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2030年AI光互连市场有望冲击1000亿美元

2026-04-03
來源:C114通信网
關(guān)鍵詞: 光通信 AI数据中心 光互连

4月2日消息,近日,光通信市場研究機構(gòu)LightCounting在最新的報告中表示,到2030年,AI集群使用的光互連產(chǎn)品的年銷售額有希望達(dá)到1000億美元。不過,要實現(xiàn)這一目標(biāo),需要“天時地利人和”,諸多因素必須完美契合。

2024年,以太網(wǎng)光模塊的銷售額翻了一番,2025年又增長了70%,遠(yuǎn)超預(yù)期。InP激光器供應(yīng)商去年已擴充產(chǎn)能以應(yīng)對日益增長的需求,目前這些器件以及其他許多用于光模塊制造的器件短缺狀況正在緩解。

2026年,光模塊的產(chǎn)能足以支撐銷售額翻倍,但這將超過客戶的實際需求。由于XPU(各類加速器)和交換機ASIC芯片的短缺將限制2026年AI集群的擴張,除非客戶建立大量的庫存儲備,否則2026年光模塊的銷售額增長將被限制在“僅”60%左右。

對于2027年-2031年的市場增長,存在更多不確定性。如圖所示,“高速增長”(Fantastic Growth)可能會在2027年及以后持續(xù)。然而,2004年-2025年光模塊銷售的歷史數(shù)據(jù)顯示出一種周期性模式:2-3年的增長期之后會出現(xiàn)一個持平或負(fù)增長的年份。

LightCounting表示,大多數(shù)周期是由供應(yīng)鏈再平衡引起的,預(yù)計可能會在2027年-2028年看到類似的情況。LightCounting的預(yù)測傾向于“軟著陸”,但供應(yīng)鏈平衡往往是通過市場修正來實現(xiàn)的,也就是“波動”(Bumpy Ride)的情景。

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AI集群中的光互連存在若干利好因素。更大的集群將需要每個GPU配備更多的光模塊,例如在Scale-out網(wǎng)絡(luò)中,每個GPU最多需要6個光模塊。在Scale-up網(wǎng)絡(luò)中,所需帶寬幾乎是Scale-out網(wǎng)絡(luò)的10倍,為供應(yīng)商開辟了另一個細(xì)分市場。然而,與歷史數(shù)據(jù)相比,“高速增長”情景看起來不切實際。

LightCounting表示,可能有人會爭辯說,AI熱潮改變了一切,可以完全忽略市場歷史。然而,目前消費了整個AI光模塊市場50%以上的四大云廠商(亞馬遜、谷歌、Meta和微軟),在2018年-2023年間也占了以太網(wǎng)光模塊銷售額的40%以上。歷史或許不會重演,但有相似之處。

下表總結(jié)了2026年至2031年可能影響市場的關(guān)鍵因素,以及需要發(fā)生多大程度的變化,才能讓市場走向這兩種增長情景中的某一種。要實現(xiàn)“高速增長”情景,需要“諸多條件恰到好處地同時具備”,但即使是其中一個因素,也可能將市場推向“波動”情景。

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LightCounting介紹,本報告分析了數(shù)據(jù)流量增長和數(shù)據(jù)中心架構(gòu)變化對以太網(wǎng)光模塊市場預(yù)測的影響,重點關(guān)注用于AI集群的高速模塊。報告結(jié)合了以太網(wǎng)模塊出貨量的詳盡歷史數(shù)據(jù)與廣泛的市場調(diào)研,預(yù)測了2026年-2031年這些產(chǎn)品的銷售情況。預(yù)測涵蓋了100多個產(chǎn)品類別,包括100GbE、200GbE、400G、800G、1.6T和3.2T重定時光模塊,以及按傳輸距離和封裝形式分類的LPO/LRO和CPO/NPO模塊。 

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