《電子技術應用》
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下一代多协议芯片组

2008-08-11
作者:美信公司
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Maxim推出多協議" title="多協議">多協議數據收發(fā)器" title="收發(fā)器">收發(fā)器MAX13170E、多協議時鐘收發(fā)器" title="時鐘收發(fā)器">時鐘收發(fā)器MAX13172E和多協議端接IC MAX13174E。這三款器件可組成多協議收發(fā)器芯片組,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530AX.21)V.35協議。芯片組采用Maxim的下一代BiCMOS工藝,是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片組的引腳兼容升級產品。MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E可實現更高的V.35V.11數據速率(高達20Mbps),并提供增強的ESD保護,是電信、數據網絡/路由和PCI?卡應用的理想選擇。?

MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E采用5V單電源供電" title="單電源供電">單電源供電,工作在0°C+70°C商業(yè)級溫度范圍。MAX13170E/MAX13172E提供28引腳SSOP封裝,MAX13174E提供24引腳SSOP封裝。芯片起價為$5.13 (1000片起,美國離岸價)。?

Maxim公司電話:010-62115199,傳真:010-62115299,網址:http://www.maxim-ic.com.cn?

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