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IPCWorks Asia 2008十月引领绿色制造潮流

2008-08-27
作者:电子技术应用

?? 從無鉛" title="無鉛">無鉛、RoHS到無鹵素" title="無鹵素">無鹵素,再到PoHS,業(yè)界對環(huán)保材料的“門檻”越設越高,未來的綠色之路將走向何處?今年10月15-16日高交會電子展" title="高交會電子展">高交會電子展期間,品牌研討會"IPCWorksAsia"將再次在深圳舉辦,本屆會議的主題是"無鉛/無鹵素制造",屆時眾多業(yè)內無鹵技術專家和行業(yè)領先企業(yè)將分享無鉛無鹵素制造技術和案例。

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?? 本次大會由美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會IPC和深圳市創(chuàng)意時代" title="創(chuàng)意時代">創(chuàng)意時代會展有限公司共同舉辦,大會將圍繞業(yè)界關注的“無鹵素/無鉛”熱點主題共同探討在“綠色制造”中如何針對新標準和新要求的最新技術解決方案,包括無鹵素工業(yè)發(fā)展趨勢,元器件,新型板材,測試和組裝技術等方面。

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??? IPCWorksAsia2008將于高交會電子展ELEXCON期間舉辦,高交會電子展匯集了業(yè)內領袖電子企業(yè)" title="電子企業(yè)">電子企業(yè)的參與,在國內外電子制造業(yè)有很大的影響,ELEXCON已經(jīng)成為電子企業(yè)發(fā)布新技術的場所,眾多的電子制造商、EMS廠商也關注ELEXCON發(fā)布的新技術、新產品,關注新的制造技術與工藝,IPC與創(chuàng)意時代將邀請行業(yè)內領先廠商代表和技術專家作精彩演講,IPC亞洲標準技術組也將在同期舉辦活動,將匯集眾多的技術專家參與。目前,Cookson,DUKSAN,NIHONSUPERIOR等企業(yè)均表示會繼續(xù)參與,分享無鹵素最新技術成果和應用。

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??? 目前人們對環(huán)境保護問題的關注日益增加,無鹵素材料的導入已經(jīng)成為國際間各大廠下一階段的綠化目標。據(jù)報道,美國PC大廠包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、三星電子(SamsungElectronics)和Sony等大廠均已要求供貨商采用無鹵素、無鉛等環(huán)保材料,并希望到2009年底能夠悉數(shù)使用。因此預期在未來1年半內環(huán)保材料需求應可顯著增加,估計市場滲透率應可提升至30%。

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