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刀片服务器
來自Gartner最新發(fā)布的報告顯示,2010年第三季度全球服務(wù)器出貨量同期增長14.2%,收入攀升15.3%。在云計算的推動下,機架式、刀片等服務(wù)器在計算密度和降低功耗方面都有了長足的進步。

2010年服務(wù)器市場可謂風云變幻,年初Intel至強5600登場,在發(fā)布僅8個月后,已經(jīng)占據(jù)了諸多用戶的服務(wù)器。而11月中旬發(fā)布的世界超級計算機TOP500榜單中,中國的“天河一號”超級計算機更是在換裝了至強X5670之后,成為了世界上最快的超級計算機。
而IBM的大作Power7也于年初亮相,采用了IBM的45nm SOI銅互聯(lián)工藝制程,典型的Power
7處理器具有八個核心,提供4核、6核、8核心型號,晶體管數(shù)量達到了12億,核心面積567平方毫米。8路64核系統(tǒng)可支持單系統(tǒng)最高640個虛擬機同時運行。
除此之外,2010年服務(wù)器領(lǐng)域各種收購案不斷,虛擬化、云計算、超級計算機、綠色數(shù)據(jù)中心等等都有眾多亮點。
下面,我們就請賽迪顧問的分析師劉新來談?wù)?010年服務(wù)器市場的情況吧!
而IBM的大作Power7也于年初亮相,采用了IBM的45nm SOI銅互聯(lián)工藝制程,典型的Power
7處理器具有八個核心,提供4核、6核、8核心型號,晶體管數(shù)量達到了12億,核心面積567平方毫米。8路64核系統(tǒng)可支持單系統(tǒng)最高640個虛擬機同時運行。
除此之外,2010年服務(wù)器領(lǐng)域各種收購案不斷,虛擬化、云計算、超級計算機、綠色數(shù)據(jù)中心等等都有眾多亮點。
下面,我們就請賽迪顧問的分析師劉新來談?wù)?010年服務(wù)器市場的情況吧!
至強5600掀起節(jié)能大潮
改進的架構(gòu)與新的32納米制造工藝使得原本已經(jīng)很強大的Nehalem至強服務(wù)器,在提高處理性能的同時又合理的控制了功耗,在上代最高級X5570至強4核8線程2.93GHz的頻率上,又憑借32nm制程開發(fā)出了X5680這樣6核12線程3.33GHz的產(chǎn)品。
32納米制程工藝帶來的更高晶體管集成度,以及它所采用的英特爾第二代高K金屬柵極晶體管技術(shù)實現(xiàn)的處理器計算速度提升和能耗降低效應(yīng),使至強處理器5600系列在性能上比基于45納米制造工藝的至強處理器5500系列提升最高達60%。
基于這一性能表現(xiàn),數(shù)據(jù)中心用戶完全可以用1臺基于至強處理器5600系列的服務(wù)器來替換15臺基于單核處理器的舊服務(wù)器,并最短在5個月內(nèi)收回新服務(wù)器的采購成本。
對于行業(yè)的發(fā)展,Intel至強5600憑借超高的能效比,讓服務(wù)器的性能甚至接近于小型機,對整個市場起著不可或缺的推動作用。
高密度服務(wù)器還“欠火候”
改進的架構(gòu)與新的32納米制造工藝使得原本已經(jīng)很強大的Nehalem至強服務(wù)器,在提高處理性能的同時又合理的控制了功耗,在上代最高級X5570至強4核8線程2.93GHz的頻率上,又憑借32nm制程開發(fā)出了X5680這樣6核12線程3.33GHz的產(chǎn)品。
32納米制程工藝帶來的更高晶體管集成度,以及它所采用的英特爾第二代高K金屬柵極晶體管技術(shù)實現(xiàn)的處理器計算速度提升和能耗降低效應(yīng),使至強處理器5600系列在性能上比基于45納米制造工藝的至強處理器5500系列提升最高達60%。
基于這一性能表現(xiàn),數(shù)據(jù)中心用戶完全可以用1臺基于至強處理器5600系列的服務(wù)器來替換15臺基于單核處理器的舊服務(wù)器,并最短在5個月內(nèi)收回新服務(wù)器的采購成本。
對于行業(yè)的發(fā)展,Intel至強5600憑借超高的能效比,讓服務(wù)器的性能甚至接近于小型機,對整個市場起著不可或缺的推動作用。
高密度服務(wù)器還“欠火候”

2010年高密度服務(wù)器也被“炒”了起來,憑借較高的部署密度,能夠為用戶節(jié)約大量空間,而且在高性能應(yīng)用方面表現(xiàn)更加突出。但也并非所有用戶都對高密度服務(wù)器感興趣,因為其發(fā)展還存在一些制約因素。
首先,高密度服務(wù)器對供電需求更高。由于部署了更多的處理器、內(nèi)存和存儲設(shè)備,因此同樣的空間內(nèi)高密度服務(wù)器需要更大的電流供應(yīng),很多舊機房設(shè)備無法滿足供電需求,所以短時間內(nèi)還不太可能升級至高密度設(shè)備。
其次,高密度服務(wù)器對散熱要求較高。機架內(nèi)處理器和存儲設(shè)備數(shù)量成倍增加,熱量散發(fā)也更加集中,因此需要機房從通道到空調(diào)都要做到“夠勁”才行。很多老舊系統(tǒng)同樣無法滿足需求。
最后,一些應(yīng)用還暫時不會用到高密度服務(wù)器,現(xiàn)有機房即可完成所需工作,因此對高密度系統(tǒng)還不是那么渴求。
其次,高密度服務(wù)器對散熱要求較高。機架內(nèi)處理器和存儲設(shè)備數(shù)量成倍增加,熱量散發(fā)也更加集中,因此需要機房從通道到空調(diào)都要做到“夠勁”才行。很多老舊系統(tǒng)同樣無法滿足需求。
最后,一些應(yīng)用還暫時不會用到高密度服務(wù)器,現(xiàn)有機房即可完成所需工作,因此對高密度系統(tǒng)還不是那么渴求。
刀片服務(wù)器將成為未來發(fā)展趨勢
根據(jù)最新的IDC數(shù)據(jù),在2010年第二季度,刀片服務(wù)器的出貨量同比增長13.6%,工廠收入同比增長30.9%,服務(wù)器市場總收入同比增長率為11%。隨著全球經(jīng)濟的轉(zhuǎn)暖,各大企業(yè)也增加了服務(wù)器等設(shè)備上的投資,因此市場方面也隨之出現(xiàn)了很多新品。
2010年刀片服務(wù)器市場可謂一片繁榮,不僅出貨量猛增,而且還推出了全新的架構(gòu)。2月初,IBM發(fā)布新一代x86服務(wù)器eX5體系架構(gòu),并推出了四款新品:4路服務(wù)器System x3850 X5、雙路服務(wù)器System x3690 X5和刀片服務(wù)器BladeCenter HX5。
根據(jù)最新的IDC數(shù)據(jù),在2010年第二季度,刀片服務(wù)器的出貨量同比增長13.6%,工廠收入同比增長30.9%,服務(wù)器市場總收入同比增長率為11%。隨著全球經(jīng)濟的轉(zhuǎn)暖,各大企業(yè)也增加了服務(wù)器等設(shè)備上的投資,因此市場方面也隨之出現(xiàn)了很多新品。
2010年刀片服務(wù)器市場可謂一片繁榮,不僅出貨量猛增,而且還推出了全新的架構(gòu)。2月初,IBM發(fā)布新一代x86服務(wù)器eX5體系架構(gòu),并推出了四款新品:4路服務(wù)器System x3850 X5、雙路服務(wù)器System x3690 X5和刀片服務(wù)器BladeCenter HX5。

5月份,惠普正式推出了安騰9300的Integrity動能刀片服務(wù)器,其充分利用先進的刀片系統(tǒng)架構(gòu)提供的模塊化和能源效率設(shè)計,這允許公司機構(gòu)在運行關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用程序的同時,減少50%的碳排放,并使總擁有成本低于機架服務(wù)器。
而年末,惠普又推出了基于至強7500平臺的ProLiant BL620c G7與BL680c G7刀片服務(wù)器。BL680c
G7率先在刀片服務(wù)器中提供了1TB的內(nèi)存容量。
此外,曙光、寶德等國內(nèi)廠商也推出了多款刀片服務(wù)器產(chǎn)品。
從應(yīng)用和計算密度等方面來看,刀片服務(wù)器有著獨特的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的服務(wù)器不同的是,每個刀片服務(wù)器不需要單獨的機架和基礎(chǔ)設(shè)施,因此刀片服務(wù)器的單位成本非常低廉。通過多個系統(tǒng)共用電源、冷卻設(shè)備、管理硬件和布線系統(tǒng),刀片服務(wù)器可以極大地降低每個服務(wù)器的成本。
在高密度的環(huán)境下,布線尤其是部署中令人頭疼的難題之一。但是用了刀片服務(wù)器后,管理員只需要對機架進行安裝和布線,單獨的刀片服務(wù)器無需布線。增加新的計算機資源只需插入一個或多個新刀片服務(wù)器,就像現(xiàn)在加入一個硬盤驅(qū)動器一樣簡單。
對于寸土寸金的數(shù)據(jù)中心來說,根據(jù)設(shè)計和供應(yīng)商的不同,刀片服務(wù)器能夠使服務(wù)器的密度比目前1U的機架優(yōu)化的系統(tǒng)增加100%到800%。
數(shù)據(jù)中心每平方米面積的成本會越來越高,而高密度的刀片服務(wù)器則能夠為用戶更好的降低成本,實現(xiàn)更大的經(jīng)濟效益。
除了上述這些特點之外,云計算、虛擬化、超級計算機以及各種節(jié)能技術(shù)都紛紛登場,目的都在于提高能效比。2011年更加值得期待,Intel的Sandy Bridge架構(gòu)已經(jīng)亮相;AMD推土機平臺攜20核蠢蠢欲動;而ARM等廠商也都看好服務(wù)器領(lǐng)域,讓我們拭目以待吧!
而年末,惠普又推出了基于至強7500平臺的ProLiant BL620c G7與BL680c G7刀片服務(wù)器。BL680c
G7率先在刀片服務(wù)器中提供了1TB的內(nèi)存容量。
此外,曙光、寶德等國內(nèi)廠商也推出了多款刀片服務(wù)器產(chǎn)品。
從應(yīng)用和計算密度等方面來看,刀片服務(wù)器有著獨特的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的服務(wù)器不同的是,每個刀片服務(wù)器不需要單獨的機架和基礎(chǔ)設(shè)施,因此刀片服務(wù)器的單位成本非常低廉。通過多個系統(tǒng)共用電源、冷卻設(shè)備、管理硬件和布線系統(tǒng),刀片服務(wù)器可以極大地降低每個服務(wù)器的成本。
在高密度的環(huán)境下,布線尤其是部署中令人頭疼的難題之一。但是用了刀片服務(wù)器后,管理員只需要對機架進行安裝和布線,單獨的刀片服務(wù)器無需布線。增加新的計算機資源只需插入一個或多個新刀片服務(wù)器,就像現(xiàn)在加入一個硬盤驅(qū)動器一樣簡單。
對于寸土寸金的數(shù)據(jù)中心來說,根據(jù)設(shè)計和供應(yīng)商的不同,刀片服務(wù)器能夠使服務(wù)器的密度比目前1U的機架優(yōu)化的系統(tǒng)增加100%到800%。
數(shù)據(jù)中心每平方米面積的成本會越來越高,而高密度的刀片服務(wù)器則能夠為用戶更好的降低成本,實現(xiàn)更大的經(jīng)濟效益。
除了上述這些特點之外,云計算、虛擬化、超級計算機以及各種節(jié)能技術(shù)都紛紛登場,目的都在于提高能效比。2011年更加值得期待,Intel的Sandy Bridge架構(gòu)已經(jīng)亮相;AMD推土機平臺攜20核蠢蠢欲動;而ARM等廠商也都看好服務(wù)器領(lǐng)域,讓我們拭目以待吧!
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