首先將mIC置于離低音單元錐盆底5cm的地方， 采用8000Hz的采樣率，32768的MLS長度，測出單元近場的頻響曲線。并點擊S1儲存。

　　第二步，測量倒相管處的近場頻響曲線，并存于S2。mIC置于面板開孔處

　　第三步，使用合并/增加菜單合并上面兩曲線，下調(diào)倒相管曲線8.6db以使兩曲線吻合

　　合并方法是使兩曲線在低于倒相管諧振頻率" title="諧振頻率">諧振頻率下重合，所以下調(diào)了倒相管曲線8.6db刻度。點擊S3保存。

　　第四步，遠場測量" title="遠場測量">遠場測量箱子的中高頻頻響曲線，MIC置于離面板60cm的地方

　　首先將取樣頻率改至48000Hz(是SB聲卡的最佳頻率)，offset=60cm，length(時間窗)=7ms，測得下圖，并點擊S4保存。

　　第五，合并3圖和4圖，拼合點在500Hz，將合并/添加菜單的頻率欄填入500hz

　　基于500Hz以下遠場的測量不準了，我們500hz以下采用近場測得的低音單元和倒相管的合并曲線加進來合并出正確的全頻段音箱頻響曲線。

　　第六，修正曲線" title="修正曲線">修正曲線。

　　我們這時的合并曲線因為低頻是近場測量沒有綜合面板的baffle step的影響!所以必須加以校正，我們在合并/添加菜單處的beffle step欄中填入200Hz，并在delay欄中填入-185ms以使相位曲線能夠接合。最后得下圖：

　　注意Justmls中文版的漢化錯誤!

　　由于漢化的朋友非搞音響專業(yè)的，所以漢化版有許多錯誤的翻譯。特別是在合并/添加菜單