工業(yè)自動化最新文章 瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時鐘驅(qū)動器CKD芯片 瀾起科技率先試產(chǎn) DDR5 時鐘驅(qū)動器（CKD）芯片 發(fā)表于：4/10/2024 Microchip宣布同臺積電在熊本廠建設(shè)40nm專用產(chǎn)品線 Microchip宣布同臺積電在熊本廠建設(shè)40nm專用產(chǎn)品線 發(fā)表于：4/10/2024 臺灣三大芯片設(shè)計服務(wù)公司銷售額四年增長近3倍 臺灣三大芯片設(shè)計服務(wù)公司銷售額四年增長近 3 倍 中國臺灣芯片設(shè)計服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷售額為 686 億新臺幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時的 3 倍多。 發(fā)表于：4/10/2024 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級 4150AT SSD 已開始送樣 發(fā)表于：4/10/2024 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實現(xiàn)超高集成度汽車中央實時控制 中國上海——2024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析 隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級全新第二代，包括面向AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款 臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金＋貸款！第三座晶圓廠超越2nm 發(fā)表于：4/9/2024 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗證 三星：已完成16層混合鍵合HBM內(nèi)存驗證 整體高度縮減 發(fā)表于：4/9/2024 消息稱三星將獲美國60億至70億美元補貼 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元補貼，用于擴大得州工廠芯片產(chǎn)能 發(fā)表于：4/9/2024 SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn) SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動 1c 納米 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2024 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發(fā)表于：4/9/2024 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片2.5D封裝訂單 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單 發(fā)表于：4/8/2024 騰訊云推出國內(nèi)首個AIGC云存儲解決方案 國內(nèi)首個！騰訊云推出AIGC云存儲解決方案 發(fā)表于：4/8/2024 臺積電將獲美國至多66億美元直接補貼 臺積電將獲美國至多 66 億美元直接補貼，建設(shè)第三座在美晶圓廠 發(fā)表于：4/8/2024 ?…149150151152153154155156157158…?
