工業(yè)自動化最新文章 消息稱臺積電今年著力提升3nm產(chǎn)能 3 月 19 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電今年將全力擴增 3nm 產(chǎn)能，預計年底前該工藝的利用率將提升至 80%。 臺積電 3nm 制程技術(shù)已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預期臺積電還將轉(zhuǎn)移部分 5nm 產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這意味著臺積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競爭企業(yè)。 展望未來 2nm 制程世代，臺積電預計將從 2025 年開始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)，總共涉及至少五座廠區(qū)。 臺積電總裁魏哲家先前在財報會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺積電 2nm 制程客戶。外界推測這一客戶指的是三星電子，但總體看來，臺積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/20/2024 臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠 3 月 19 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于建筑成本上升和勞動力短缺，臺積電和英特爾的五家供應(yīng)商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設(shè)項目。這一挫折與供應(yīng)商最初的計劃背道而馳，此前他們計劃跟隨英特爾和臺積電在該州新建芯片生產(chǎn)設(shè)施的計劃進行建設(shè)。 臺積電和英特爾供應(yīng)商推遲在美國亞利桑那州建廠 發(fā)表于：3/20/2024 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代 發(fā)表于：3/20/2024 全球工業(yè)機器人龍頭ABB積極布局AI 全球工業(yè)機器人龍頭ABB積極布局AI 機構(gòu)看好AI賦能機器人趨勢 發(fā)表于：3/20/2024 AMD MI300X即將大量出貨：有望搶下7％AI市場 雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場的霸主，不過年中開始，挑戰(zhàn)者AMD的最強AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，并再次影響從晶圓代工到服務(wù)器的AI產(chǎn)品供應(yīng)鏈。 根據(jù)日本瑞穗證券報告，在目前的AI芯片市場，NVIDIA的市占率高達95%，“遠比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營收就高達184億美元，較前一年同期增加了409%。 發(fā)表于：3/19/2024 ARM開始提供汽車芯片設(shè)計方案 ARM開始提供汽車芯片設(shè)計方案，不想太過依賴智能手機市場 發(fā)表于：3/19/2024 英偉達發(fā)布全球首款人型機器人模型 英偉達發(fā)布全球首款人型機器人模型！正式進軍人形機器人行業(yè) 3月19日消息，在英偉達年度 GTC 開發(fā)者大會上，黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機器人項目，其中就包括全球首款人型機器人基礎(chǔ)模型。 黃仁勛表示，基于GR00T人型機器人基礎(chǔ)模型，可以實現(xiàn)通過語言、視頻和人類演示，來理解自然語言，模仿人類動作，進而快速學習協(xié)調(diào)性、靈活性以及其他的技能，進而能夠融入現(xiàn)實世界并與人類進行互動。 發(fā)表于：3/19/2024 一文讀懂英偉達GTC 一文讀懂英偉達GTC：黃仁勛曬“AI核彈”，人型機器人模型也來了 發(fā)表于：3/19/2024 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 發(fā)表于：3/18/2024 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 目標規(guī)模 100 億元的北京機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金注冊落地經(jīng)開區(qū)，將助力北京打造世界領(lǐng)先的人形機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。最近，北京人形機器人創(chuàng)新中心傳來好消息，近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體。 發(fā)表于：3/18/2024 SpaceX公布星艦第三次試飛新細節(jié) 3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細節(jié)。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當?shù)貢r間 3 月 14 日早上 8:25 分進行，汲取了先前試飛的經(jīng)驗，并實現(xiàn)了眾多新目標。 發(fā)表于：3/18/2024 消息稱臺積電考慮在日本建設(shè)先進封裝產(chǎn)能 3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務(wù)增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。 據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。 發(fā)表于：3/18/2024 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔繁重體力活 發(fā)表于：3/18/2024 大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了 大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了 發(fā)表于：3/18/2024 2023年國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量為3451家 第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授作了題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主旨報告。報告中指出，根據(jù)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量為3451家，比2022年的3243家，多了208家。 2023年整個半導體行業(yè)處于下行周期，但國內(nèi)的芯片設(shè)計公司數(shù)量仍在增長，國產(chǎn)芯片公司淘汰賽會到來嗎，何時到來？ 要回答上面問題，首先來看3451家國產(chǎn)芯片公司是否能活下來。讓我們先看一組數(shù)據(jù)：從芯片設(shè)計公司的銷售規(guī)模來看，2023年預計將有625家公司銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家，同比增長10.4%。 發(fā)表于：3/18/2024 ?…158159160161162163164165166167…?
