工業(yè)自動(dòng)化最新文章 全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2030年將達(dá)550億美元 3 月 6 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Straits Research 公布的最新報(bào)告，2020 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為 400 億美元，預(yù)估到 2030 年該市場(chǎng)達(dá)到 550 億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 3.3%。 發(fā)表于：3/7/2024 AMD 推出 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產(chǎn)品 3 月 6 日消息，AMD 近日推出了面向成本敏感型邊緣應(yīng)用的 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/7/2024 湖北光谷實(shí)驗(yàn)室攻克短波紅外成像芯片新技術(shù) 3 月 7 日消息，湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模 30 萬、盲元率低于 6‰、波長(zhǎng)范圍 0.4-1.7 微米、暗電流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，號(hào)稱“性能優(yōu)越”。 發(fā)表于：3/7/2024 AMD發(fā)布全新FPGA：升級(jí)16nm、功耗驟降60％ 3月5日消息，收購(gòu)賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用提供更好的成本效益、高能效性能。 發(fā)表于：3/6/2024 英特爾取消10億美元RISC-V開發(fā)者資助 據(jù)行業(yè)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英特爾取消了價(jià)值 10 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發(fā)者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發(fā)。 發(fā)表于：3/6/2024 美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本 美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本 發(fā)表于：3/6/2024 Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP 發(fā)表于：3/5/2024 南亞內(nèi)存20nm技術(shù)被盜損失數(shù)十億 據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣內(nèi)存大廠南亞(Nanya)發(fā)生了一起內(nèi)部竊密案，涉及到20nm工藝技術(shù)，造成嚴(yán)重?fù)p失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內(nèi)存芯片制造工藝，曾向相關(guān)業(yè)務(wù)部門的員工開設(shè)了線上培訓(xùn)課程。 南亞錦興工廠的一位李姓小組長(zhǎng)在參加培訓(xùn)的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關(guān)技術(shù)資料，作為自己后續(xù)跳槽的資本。 發(fā)表于：3/5/2024 人工智能已悄然成為RECOM工程師的最強(qiáng)大腦 乍一看，人工智能 (AI) 和電源設(shè)計(jì)似乎沒有太多共同之處。然而，RECOM 已經(jīng)在至少三個(gè)不同領(lǐng)域積極應(yīng)用人工智能技術(shù)，旨在提升我們的產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量。請(qǐng)繼續(xù)閱讀，了解人工智能、電力和 RECOM 如何變得密不可分。 智能數(shù)據(jù)表對(duì)比 RECOM 生產(chǎn)約 33,000 種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品組合之所以如此豐富，是因?yàn)樾枰ㄟ^各種排列組合來滿足客戶的需求。 僅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 轉(zhuǎn)換器為例。作為標(biāo)準(zhǔn)配置，該產(chǎn)品提供六種不同的輸入電壓和九種不同的輸出電壓。這就是 54 種不同的輸入/輸出組合。此外，該系列產(chǎn)品還有四種不同的隔離電壓額定值和六種不同的引腳選項(xiàng)可供選擇。如果再包括金屬而非塑料外殼、遠(yuǎn)程控制開/關(guān)功能 發(fā)表于：3/5/2024 Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機(jī)器視覺相機(jī)系列 Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對(duì)嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗(yàn)，適合生命科學(xué)儀表、工廠自動(dòng)化等領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/5/2024 使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 （DRC） 技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì)，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計(jì)規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計(jì)符合制造要求，且不會(huì)導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 發(fā)表于：3/4/2024 貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書 2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細(xì)分析用于支持可持續(xù)制造實(shí)踐的技術(shù)。 發(fā)表于：3/4/2024 全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國(guó)下線 湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實(shí)驗(yàn)室下線。 發(fā)表于：3/4/2024 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國(guó)智能投影線上市場(chǎng)分析報(bào)告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國(guó)產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場(chǎng)許多廠商會(huì)推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/4/2024 美國(guó)半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元 美國(guó)半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠 發(fā)表于：3/4/2024 ?…162163164165166167168169170171…?
