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台积电CoWoS先进封装产能持续提高

台积电CoWoS先进封装产能持续提高，2026年将达目前4倍

發(fā)表于：2024/11/28

韩国计划提供100亿美元低息贷款支持本土半导体产业发展

11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。

發(fā)表于：2024/11/28

IDC：华为百度领跑2023年中国工业互联网平台市场

11月27日消息（颜翊）近日，国际数据公司（IDC）发布报告显示，2023年，受到下游不景气等影响，中国工业互联网平台企业侧市场规模达到196.5亿元人民币，同比增长1.9%，市场整体仍呈现高度碎片化格局，CR7未超过30%。市场份额排名前五位的厂商依次为华为、百度、浪潮云洲、阿里巴巴、新华三。

發(fā)表于：2024/11/28

面向风险的人工智能监管进展、创新与启示：基于欧盟视角的观察

随着人工智能技术发展和市场化应用下的风险衍化，人工智能监管产生并独立于人工智能治理，成为化解人工智能风险的基础理念与新兴领域。欧盟首创面向风险的人工智能监管新范式，并借助国际合作、伦理约束与风险监管框架等方式实现欧盟人工智能监管的领导力和行动力。考虑到人工智能技术与社会需求的参差，欧盟优化人工智能监管主体、监管流程以及监管内容以达到人工智能动态风险的有效监管。面对复杂的人工智能风险态势，我国可借鉴欧盟经验，在政策决定层面，基于本土国情制定面向风险的人工智能法律政策与框架体系；在应用实践层面，构建司法机关、市场监督机关以及企业等主体的交互协同机制；在产业结构层面，通过市场赋能推动人工智能监管职能下沉和产业创新发展；在通识教育层面，培育人工智能素养作为防范人工智能风险的监管“安全阀”，实现公正、和谐和创新的未来人工智能发展。

發(fā)表于：2024/11/27

基于数据湖平台的工业大数据分析实践：以智能油田能效分析为例

工业系统以及工业企业应用场景日益复杂，导致系统处理数据量与数据类型日益增多。面对多样化的业务应用场景和海量多源异构数据，对数据分析的流动性与灵活性要求越来越高。而传统基于数据库的大数据分析平台无法满足不同结构数据汇入与数据源变化。因此，构建了一套端到端、高效协同的大数据分析应用实施框架，结合数据湖平台与智能算法建立针对工业大数据的分析模型，实现以业务分析需求为驱动，结合数据湖平台对于海量多源异构数据的处理、汇聚、管理能力，高效开展数据建模、准备、测试、训练与验证。最后，在智能油田能效分析场景进行应用验证，成功实现对于智能油田能效分析场景下的系统预测、优化与决策功能，为油田全业务流程提供数据支撑，推动智能油田可持续发展。

發(fā)表于：2024/11/27

三星电子官宣2025年度重大组织与高管结构调整

三星电子还更换了 DS 部 Foundry 业务部的负责人，用 Han Jinman 替代崔时荣（注：Choi Siyoung），并由 Nam Seok Woo 担任新设立的 Foundry 业务部总裁级 CTO。

發(fā)表于：2024/11/27

2024年Q3全球半导体企业营收排行发布

据WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%，这是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。此外，2024 年第三季度同比增长 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。在各大企业方面，凭借在 AI GPU 领域的实力，英伟达仍是 2024 年第三季度最大的半导体公司，营收达 351 亿美元。三星半导体以 220 亿美元的收入位居第二，AI 服务器内存被认为是主要的收入驱动因素。博通位居第三，其 2024 年第三季度的预期为 140 亿美元，AI 半导体倍成为重要增长动力。此外，英特尔和 SK海力士位列前五。

發(fā)表于：2024/11/27

2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元

11月26日消息，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称，虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产，以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响，但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升，推动今年第三季DRAM市场营收环比增长13.6%至260.2亿美元。

發(fā)表于：2024/11/27

三星3D NAND闪存工艺取得重大突破

11 月 26 日消息，韩媒 The Elec 今天（11 月 26 日）发布博文，报道称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破，在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶（PR）用量，降幅达到此前用量的一半。

發(fā)表于：2024/11/27

美国商务部向英特尔提供78.6亿美元直接拨款

美国当地时间11月26日，英特尔公司宣布，美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科学法案》达成最终协议，向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。

發(fā)表于：2024/11/27

人工智能如何赋能工业发展？北电数字与全栈产品打破行业桎梏

近日，“人工智能赋能新型工业化供需对接深度行”在广州盛大举行。本次活动由中国工业互联网研究院举办，各领域嘉宾应邀出席，共同探索人工智能赋能工业化发展的新路径、新模式。期间，北京电⼦数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）战略与市场负责人杨震发表了《为AI工厂构筑AI全栈产线》的主题演讲，引发广泛关注。

發(fā)表于：2024/11/26

基于高性能FPGA的超高速IPSec安全设备设计与实现

基于高性能FPGA提出了一种超高速IPSec安全设备的设计方案；此方案在以CPU作为控制中枢的基础上，利用高性能FPGA配合高速接口实现100G的IPSec安全传输，同时利用高性能FPGA和噪声源芯片实现国密算法对高速数据进行加解密。搭建测试环境对样机进行测试，测试结果表明，超高速IPSec安全设备可完成高达82 Gb/s吞吐率的IPSec安全传输，整个系统延时达90 μs级。

發(fā)表于：2024/11/26

数据要素驱动下的工业互联网平台创新发展与应用研究

工业互联网是数字化、网络化、智能化时代各项先进技术在工业领域的深度融合。数据作为新型生产要素，正日益成为工业互联网平台创新发展的核心驱动力，在促进生产效率提升、优化生产过程、助力生产模式转型升级等方面发挥重要作用。从数据要素与工业互联网平台的基本概念出发，系统论述了数据要素驱动工业互联网平台的作用机理，结合工业互联网平台典型应用场景，深入分析了我国数据要素驱动工业互联网平台发展面临的现实问题与挑战，并给出相应对策及建议，旨在为数据要素驱动工业互联网平台创新应用和推广提供深刻洞察和有益启示。

發(fā)表于：2024/11/26

IDC预测2025年中国生成式AI软件市场规模将达到35.4亿美元

發(fā)表于：2024/11/26

全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%

11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。具体来说，今年前三季度的晶圆制造设备市场的营收同比增长了3%，其中仅ASML出现了同比6%的下滑，相比之下泛林集团同比增长了12%，东京电子同比增长10%，科磊（KLA ）同比增长8%，应用材料同比增长了3%。前五大晶圆制造设备供应商的整体服务收入同比增长了7%，这有助于其净收入的增长。

發(fā)表于：2024/11/26