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工業(yè)自動化最新文章

地鐵車輛小型電器設(shè)備加速試驗在線測試系統(tǒng)

為了滿足地鐵車輛使用的小型電器設(shè)備在加速試驗過程中的在線電性能參數(shù)測試的需求，通過對傳統(tǒng)的小型電器設(shè)備在線測試電源、測試設(shè)備及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)進行改進，提出了一種基于加速試驗的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測試系統(tǒng)。針對地鐵車輛小型電器設(shè)備對電源系統(tǒng)的特殊要求提出了具有交直流轉(zhuǎn)換、電壓可調(diào)、大功率、高精度的電源設(shè)計方案。同時設(shè)計了信號采集、傳輸?shù)臏y試電路及可存儲、處理數(shù)據(jù)的軟件平臺，并應(yīng)用于實際的加速試驗中證明該測試系統(tǒng)是可行的。這種應(yīng)用于加速試驗的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測試系統(tǒng)可實時檢測小型電器設(shè)備的吸合時間、接觸電阻等數(shù)據(jù)，為小型電器設(shè)備的維修維護提供重要的參考數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設(shè)計與驗證

通過對片內(nèi)總線的研究和理解，為最大化發(fā)揮總線優(yōu)勢，將直接存儲訪問技術(shù)和ICB總線結(jié)合，設(shè)計了一種基于ICB總線的DMA控制器。通過軟件仿真驗證了該控制器的邏輯功能，仿真結(jié)果表明其能夠正常穩(wěn)定運行。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于分布式計算的芯片仿真加速設(shè)計

隨著芯片設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度越來越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級別越來越受限于仿真速度限制。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設(shè)計，確保及時高質(zhì)量交付，成為芯片研發(fā)領(lǐng)域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構(gòu)和實現(xiàn)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護電路

基于0.18 μm BCD工藝，設(shè)計了一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準源來產(chǎn)生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點附近的振蕩現(xiàn)象，同時帶隙基準源加入了高階曲率補償，提高了過溫閾值點的精度。通過Cadence軟件對該電路進行了仿真驗證。結(jié)果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi)，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當(dāng)溫度高于131.8 ℃時，能夠觸發(fā)過溫保護；當(dāng)溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復(fù)正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護電路精度高，穩(wěn)定性好，可應(yīng)用于LED驅(qū)動芯片中。

發(fā)表于：2/20/2024

格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補貼15億美元資金

拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼，以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應(yīng)在格芯股價上面。

發(fā)表于：2/20/2024

2023年我國累計進口集成電路4795億顆

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

西電郝躍院士在超陡垂直晶體管器件研究方面取得進展

近日，西安電子科技大學(xué)郝躍院士團隊劉艷教授和羅拯東副教授在超陡垂直晶體管器件研究方面取得重要進展，相關(guān)研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”為題發(fā)表于《自然?通訊》。該工作報道一種新型晶體管器件技術(shù)，將電阻閾值開關(guān)與垂直晶體管進行集成，實現(xiàn)了兼具超陡亞閾值擺幅與高集成密度潛力的垂直溝道晶體管，電流開關(guān)比超過8個數(shù)量級且室溫亞60mV/dec電流范圍超過6個數(shù)量級，為后摩爾時代高性能晶體管技術(shù)提供了一種新的器件方案。

發(fā)表于：2/20/2024

豐田因發(fā)動機排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管

豐田因發(fā)動機排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管

發(fā)表于：2/20/2024

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，今年第一季度中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬億元，將創(chuàng)新高，增加15.4%。產(chǎn)科國際所預(yù)估，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強勁帶動下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫，產(chǎn)科國際所預(yù)期，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬億元關(guān)卡，達5.01萬億元，增加15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

國產(chǎn)1英寸大底之王OV50X首度曝光

博主數(shù)碼閑聊站爆料，豪威新一代傳感器OV50X已在路上，采用22nm工藝，擁有1英寸超大底，是目前表現(xiàn)最好的國產(chǎn)傳感器，被稱之為“1英寸鏡皇”。據(jù)悉，OV50X采用LOFIC技術(shù)，全稱是“Lateral Overflow lntegration Capacitor”，中文名為“橫向溢出集合電容”。

發(fā)表于：2/20/2024

臺積電5納米以下先進制程訂單已滿載

據(jù)最新消息，全球半導(dǎo)體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領(lǐng)域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè)，預(yù)計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構(gòu)平臺，將進一步強化AI終端應(yīng)用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域。這一重大舉措預(yù)計將為臺積電帶來又一輪的大單。

發(fā)表于：2/20/2024

英飛凌科技旗下Imagimob可視化Graph UX改變邊緣機器學(xué)習(xí)建模

【2024年2月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）旗下公司Imagimob對其Imagimob Studio做出更新。用戶現(xiàn)在可以將他們的機器學(xué)習(xí)（ML）建模流程可視化，并利用各種先進功能更加高效、快速地開發(fā)適用于邊緣設(shè)備的模型。

發(fā)表于：2/19/2024

ASML成全球最大晶圓設(shè)備制造商

分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡報，表示 ASML 公司在 2023 年終結(jié)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）長達數(shù)十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。

發(fā)表于：2/19/2024

英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9%

SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準測試成績無效。

發(fā)表于：2/19/2024

信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產(chǎn)

信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產(chǎn)

發(fā)表于：2/19/2024

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