英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合
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發(fā)表于:11/30/2023
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杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的電源解決方案
發(fā)表于:11/27/2023
SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型
發(fā)表于:11/26/2023