工業(yè)自動化最新文章 中创盈科5G AI产业项目惠州开工 投资超13亿元 在“双区”建设重大机遇下，紧邻深圳、东莞的仲恺潼湖生态智慧区成为投资创业热土。10月30日，潼湖生态智慧区又一个优质项目——中创盈科5G AI产业项目正式开工，将为潼湖生态智慧区打造5G智能终端产业集群起到强链补链作用，也将为惠州打造万亿级电子信息产业集群贡献力量。 發(fā)表于：2021/11/2 Facebook“吹哨人”要求扎克伯格辞职：希望换个关注用户安全的人来领导 北京时间11月2日早间消息，据报道，Facebook（已更名为Meta）前员工弗朗丝·霍根（Frances Haugen）再度发声，她表示首席执行官马克·扎克伯格应该辞职，否则该公司很难有什么良性变化。 發(fā)表于：2021/11/2 宽带数据转换器应用的JESD204B与串行LVDS接口考量 本文余下篇幅将探讨推动该规范发展的某些关键的终端系统应用，以及串行低压差分信号(LVDS)和JESD204B的对比。 發(fā)表于：2021/11/2 为中国工程师特别打造，泰克X系任意波形函数发生器再添新丁 中国北京2021年10月29日 – 全球领先的测试测量服务供应商泰克科技日前宣布，将为中国市场特别推出AFG1000X系列任意波形函数发生器。每一台X系列任意波形函数发生器均以泰克一贯坚持的高标准匠心打造，并进一步扩大泰克X系列仪器产品家族。为方便广大的中国工程师购买和使用新款示波器，泰克X系列示波器、任意波形函数发生器仅在京东/天猫商城Tektronix旗舰店，以优惠价格，独家在线发售。 發(fā)表于：2021/11/2 EPC公司的40 V eGaNFET是需要高功率密度的电信、网通和计算解决方案的理想器件 EPC推出了40 V、1.3 mΩ的氮化镓场效应晶体管 （eGaN®FET），器件型号为EPC2067，专为设计人员而设。EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，适用于高性能且空间受限的应用。 發(fā)表于：2021/11/1 2020年全球前十大SSD模组厂品牌排名出炉，整体出货量年减15%｜TrendForce集邦咨询 全球SSD模组厂排名，依据过往以各模组厂「自有品牌」在渠道市场的出货量为计算基础，NAND Flash原厂并没有包含在内。以三星（Samsung）为首的NAND Flash原厂SSD出货占整体渠道市场约35%，而模组厂出货约占65%；而该65%当中，前十大模组厂出货量约占整体渠道市场71%，显示大者恒大的趋势仍持续。 發(fā)表于：2021/11/1 全国首个MEMS产业知识产权联盟在纳博会揭牌启动 据苏州纳米城消息，近日，2021年纳博会知识产权论坛在金鸡湖国际会议中心举行。会上，MEMS产业知识产权联盟揭牌和全国首个“MEMS产业专利池”启动运营。 發(fā)表于：2021/11/1 Vishay推出新型模块化面板电位计，具有业内高水平8 Ncm转矩 紧凑的12.5 mm小型器件最多可配置七个模块适用于越野、航空和工业应用 發(fā)表于：2021/11/1 芯联芯：以自主可控IP为核心，提供基于硅验证的新一代芯片设计服务 “设计服务是一个点，如果一个公司只做设计服务的话，这不是一个很好的商业模式。”上海芯联芯智能科技有限公司总裁余可表示，除了提供芯片设计服务，芯联芯还有两项业务布局，自主IP和Fab流程优化。据余可介绍，芯联芯的优势在于跟Foundry保持密切的合作关系，协助其底层优化与IP转化后芯片良率的提升。 發(fā)表于：2021/11/1 ElectroCraft公司推出NEMA23，扩充了AxialPower直行程执行器产品系列 低功率电机和运动解决方案全球供应商ElectroCraft公司推出新产品NEMA23，扩充了ElectroCraftAxialPower增强系列直行程执行器产品线。 發(fā)表于：2021/11/1 2021中国（黄石）工业互联网创新发展大会成功召开 [导读]本届大会以“工业互联 加速数智转型”为主题，围绕工业互联网建设发展、融合创新、实践应用等热点议题展开交流研讨。 發(fā)表于：2021/10/31 国家能源携手华为强强联合，开创工业控制新纪元 [导读] 当前，由于煤矿智能化建设的不断加速升温，国家能源集团(简称“国能”)与华为公司强强联合，聚焦高水平科技自立自强，共同探索煤矿数字化转型、智能化建设的新路径，以国能神东煤炭集团(简称“神东”)为示范，打造了矿鸿操作系统。 發(fā)表于：2021/10/31 工业安全问题已经成为各大企业不可忽视的问题 [导读]在全球工业信息安全威胁不断升级的背景下，如何加强工业信息安全防护、创新工业信息安全应急国际合作模式、携手共建网络空间命运共同体，已经成为世界各国共同面对的重要命题。 發(fā)表于：2021/10/31 巨头领跑，HBM进入第四代！ 人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代。如今，HBM来到第四代，尽管固态存储协会（JEDEC）尚未发布推出HBM3的相关规范，产业链各厂商已早早布局。 發(fā)表于：2021/10/31 Integrity 3D-IC引领3D封装设计未来十年 Cadence公司发布了突破性新产品Integrity 3D-IC平台，该工具运用系统级思维，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。设计工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA 目标。日前，Cadence公司数字与签核事业部产品工程资深群总监刘淼接受了记者专访，详细介绍Integrity 3D-IC的独特之处。 發(fā)表于：2021/10/29 <…358359360361362363364365366367…>
