汽車電子最新文章 芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車芯片創(chuàng)新 芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試環(huán)境。 發(fā)表于：4/10/2024 Thistle將Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA? Trust M結(jié)合 【2024年4月10日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現(xiàn)已與Thistle Technologies的Verified Boot技術(shù)整合。 發(fā)表于：4/10/2024 英飛凌與Green Hills Software聯(lián)合推出實(shí)時應(yīng)用集成平臺 【2024年4月8日，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺，適用于安全關(guān)鍵型實(shí)時汽車系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/10/2024 全球首款5年零衰減！寧德時代天恒集裝箱式儲能系統(tǒng)發(fā)布 4月9日消息，寧德時代今日正式發(fā)布新產(chǎn)品天恒集裝箱式儲能系統(tǒng)，其容量為6MWh，是全球首款5年零衰減儲能系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/9/2024 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺，突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙 發(fā)表于：4/9/2024 蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上 蔚來自研SiC模塊C樣正式下線：1200V、ET9率先用上 發(fā)表于：4/8/2024 英飛凌將攜面向綠色未來的創(chuàng)新解決方案亮相2024國際嵌入式展 【2024年4月8日，德國慕尼黑訊】低碳化和數(shù)字化是當(dāng)今時代人們面臨的兩大核心挑戰(zhàn)，人類社會需要依靠創(chuàng)新和先進(jìn)的技術(shù)，才能破除挑戰(zhàn)、推動轉(zhuǎn)型進(jìn)程。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何支持與推動低碳化和數(shù)字化發(fā)展。 發(fā)表于：4/8/2024 世界首塊車規(guī)級全固態(tài)鋰電池問世 世界首塊車規(guī)級全固態(tài)鋰電池問世：能量密度是目前5倍 發(fā)表于：4/7/2024 西安理工科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)對斜程能見度精確測量 西安理工科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)對斜程能見度精確測量 發(fā)表于：4/7/2024 意法半導(dǎo)體公布了新系列100V溝槽肖特基整流二極管 2024 年 4 月 2 日，中國 – 意法半導(dǎo)體推出可提升高開關(guān)頻率功率轉(zhuǎn)換器能效的100V溝槽肖特基整流二極管。 發(fā)表于：4/3/2024 Vicor將在WCX 2024上展示適用于48V區(qū)域架構(gòu)的模塊化電源轉(zhuǎn)換解決方案 隨著汽車行業(yè)向48V區(qū)域架構(gòu)過渡，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師正在尋找具有領(lǐng)先功率密度、重量和可擴(kuò)展性的新型高壓電源轉(zhuǎn)換解決方案。 發(fā)表于：4/3/2024 S32N系列可擴(kuò)展處理器，可提供超級集成的汽車功能解決方案 隨著未來汽車向軟件定義轉(zhuǎn)變，汽車的功能和特性更多的是通過軟件代碼來設(shè)定，而非傳統(tǒng)的控制器硬件。這一轉(zhuǎn)變要求我們采用全新的設(shè)計(jì)理念 發(fā)表于：4/3/2024 日本將與歐盟攜手研發(fā)芯片和電動汽車材料 據(jù)媒體報道，日本和歐盟即將在下個月建立一個新的合作框架，旨在共同開發(fā)下一代技術(shù)所需的先進(jìn)材料。 官方表示，此次合作的重點(diǎn)包括電動汽車核心的鈉離子電池和半導(dǎo)體材料。 這一合作將有助于日本盡快將有前景的新材料投入實(shí)際應(yīng)用，以減少對中國的依賴。 歐盟創(chuàng)新與研究專員伊萬諾娃表示，建立這樣一個對話框架將使雙方受益，預(yù)計(jì)框架將于4月啟動。 發(fā)表于：4/1/2024 東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC 中國上海，2024年3月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC[1]。首款產(chǎn)品“TB9M003FG”適用于汽車應(yīng)用中使用的無感控制3相直流無刷電機(jī)的水泵和油泵、風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)等設(shè)備。 發(fā)表于：3/29/2024 漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細(xì)介紹了漢高集團(tuán)在技術(shù)和產(chǎn)品方面的進(jìn)展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%?？焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規(guī)級半導(dǎo)體需要在長時間、高負(fù)載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。 發(fā)表于：3/29/2024 ?…43444546474849505152…?
