消費電子最新文章 采用GaN电机系统提高机器人应用的效率和功率密度 机器人在各个市场都有着广泛应用，它们也呈现出多种形式，包括服务机器人、协作机器人（cobot）、工业机器人、自动驾驶无人机和自动引导车辆等。对于成功的机器人应用，一个关键考虑因素是确保最佳电机驱动设计。 發(fā)表于：2023/2/20 聚硫酸盐可广泛用于各种高性能电子元件的原料 根据斯克里普斯研究所和劳伦斯伯克利国家实验室的化学家和材料科学家的一项研究，一种可以形成柔性薄膜的新型聚硫酸盐化合物具有的特性使其成为许多高性能电子元件的首选材料。 LBNL)。 發(fā)表于：2023/2/19 为设计更好的高性能电池而开发的新型显微镜 锂离子电池改变了日常生活——几乎每个人都拥有智能手机，路上可以看到更多的电动汽车，它们还能在紧急情况下保持发电机运转。随着越来越多的便携式电子设备、电动汽车和大规模电网实施上线，对安全且价格合理的高能量密度电池的需求持续增长。 發(fā)表于：2023/2/19 新颖的设计有助于开发强大的微电池 将大型电池的电化学性能转化为微型电源一直是一项长期存在的技术挑战，限制了电池为微型设备、微型机器人和植入式医疗设备供电的能力。伊利诺伊大学香槟分校的研究人员创造了一种高压微型电池 (> 9 V)，具有高能量和高功率密度，是任何现有电池设计都无法比拟的。 發(fā)表于：2023/2/18 采用二代 4nm 工艺，联发科发布天玑 7200 处理器 据业内信息，联发科昨天通过官微发布天玑 7200 处理器，该处理器采用台积电第二代 4nm 制程工艺。 發(fā)表于：2023/2/18 Navitas 在 GaN 半导体领域的设计之旅 Navitas Semiconductor 是一家主要的氮化镓 (GaN) 功率器件供应商，在拉斯维加斯举行的 CES 2023 上展示了其最新产品。这些基于 GaN 的设备涵盖从 20-W 手机充电器到 2-kW 数据中心电源和 20-kW 电动汽车 (EV) 充电器到兆瓦级并网产品。 發(fā)表于：2023/2/18 是德科技调制失真解决方案助力迈矽科( MISIC)加速验证毫米波产品 是德科技公司(NYSE：KEYS)近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 發(fā)表于：2023/2/18 日本发力半导体领域，第一家2nm晶圆厂计划曝光 据东京电视台周三报道，日本国家支持的微芯片企业 Rapidus 的任务是提高该国在先进半导体领域的竞争力，该公司正在考虑在日本北部的北海道建设其第一家制造厂。 發(fā)表于：2023/2/17 国产封测厂通富微电称已为AMD量产Chiplet芯片 AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计，每个芯片由不同的模块组成，可以降低芯片生产难度，提高良率，控制好成本。 發(fā)表于：2023/2/17 基于红外线的无线充电技术有何进展？ 无线充电是一项在许多电子应用中广泛应用的技术，例如消费电子、汽车和物联网(IoT)。对于低功率设备，无线OTA(空中下载技术)功率传输具有显著优势，包括无需繁琐的连接电线以及减少或消除需要维护进行更换的电池。Wi-Charge已经发布了一项关于改进其技术以促进行业发展并为更多设备和程序提供无线充电的重要公告。 發(fā)表于：2023/2/17 美国加码对华为禁令，ASML DUV光刻机对华出口或有变 2019年，无论从那个角度来说，都是最好的一年。在那一年的智能手机消费市场中，手机品牌竞争激烈，纷纷拿出了不少产品力很强的产品，三星、华为、苹果分别位列全球前三。这一年，是手机市场巅峰，也是华为最强盛的时期，这一年，华为全年智能手机出货量高达2.4亿台，超越苹果，紧逼三星；这一年，华为的营收高达8588亿人民币，其中智能手机为主的消费者业务贡献了4673亿人民币，占到了一半以上的营收比例，是华为最大的营收来源，赚钱能力强。 發(fā)表于：2023/2/17 进口车，不香了？ 2019年年初以近50万的价格购入一辆进口特斯拉Model 3之后，2021年，大华又在雷克萨斯加价高峰期帮家人购入ES200卓越版，这款车型甚至等了近半年才提到车。 發(fā)表于：2023/2/16 SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性 电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源，例如碳化硅 (SiC)。 發(fā)表于：2023/2/16 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而，如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎，这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。 發(fā)表于：2023/2/16 SiC 与半导体垂直整合的复兴，先进 SiC 解决方案的需求不断增长 碳化硅 (SiC) 半导体在处理高功率和导热方面比电动汽车 (EV) 系统和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC 器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机，从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。 發(fā)表于：2023/2/16 <…191192193194195196197198199200…>
