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消費(fèi)電子最新文章

意法半導(dǎo)體發(fā)布100W無(wú)線充電接收芯片,面向當(dāng)前最快的Qi無(wú)線充電

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出了100W無(wú)線充電接收器芯片，這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無(wú)線充電接收芯片，面向當(dāng)前市場(chǎng)上最快的無(wú)線充電。使用意法半導(dǎo)體的新芯片STWLC99，不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿電。

發(fā)表于：12/18/2022

京東方：部分柔性 OLED 模組產(chǎn)品價(jià)格大幅下探，公司生產(chǎn)線短期折舊承壓

IT之家 12 月 15 日消息，根據(jù)京東方昨日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，京東方在 12 月 9 日的電話會(huì)議上表示，隨著近年來(lái) LCD 生產(chǎn)線已從大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的高速發(fā)展階段逐步進(jìn)入成熟期，市場(chǎng)份額逐漸向公司在內(nèi)的行業(yè)頭部企業(yè)集中，產(chǎn)品價(jià)格是產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展的基礎(chǔ)將逐漸成為共識(shí)。

發(fā)表于：12/16/2022

美國(guó)半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)回歸：新建23個(gè)晶圓廠增加2000億美元投資

通過(guò)在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對(duì)美國(guó)的私人投資，這將加強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和供應(yīng)鏈彈性。

發(fā)表于：12/16/2022

OPPO發(fā)布第二顆芯片，邁入技術(shù)深水區(qū)！

近年來(lái)，因?yàn)閷?duì)各種差異化性能的追求，系統(tǒng)廠商自研芯片已經(jīng)不是什么新鮮事，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商O(píng)PPO也已成為當(dāng)中一個(gè)重要玩家。

發(fā)表于：12/16/2022

歷史首次，三星晶圓代工收入超過(guò)NAND閃存

12月14日消息，據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，三星電子2022年Q3晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收達(dá)55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營(yíng)收額。

發(fā)表于：12/15/2022

OPPO發(fā)布自研芯片：馬里亞納 Y

12月14日，OPPO的第二顆自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y揭開(kāi)神秘面紗。

發(fā)表于：12/15/2022

中國(guó)停止向俄羅斯及其他國(guó)家出口龍芯處理器

集微網(wǎng)消息，據(jù)俄羅斯《生意人報(bào)》報(bào)道，中國(guó)停止向俄羅斯出口自己知識(shí)產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的龍芯處理器，該決定是由于龍芯的技術(shù)被認(rèn)為具有戰(zhàn)略重要性

發(fā)表于：12/15/2022

Arm確認(rèn)對(duì)華禁售先進(jìn)處理器IP！

12月14日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm，已經(jīng)拒絕向中國(guó)企業(yè)出售先進(jìn)CPU芯片設(shè)計(jì)IP——Neoverse V1 和 V2產(chǎn)品，涉及包括阿里旗下芯片設(shè)計(jì)公司平頭哥半導(dǎo)體，以及其他中國(guó)芯片企業(yè)。

發(fā)表于：12/15/2022

重磅！OPPO發(fā)布第二顆自研芯片，三大技術(shù)創(chuàng)新！

在華為、小米、中興等廠商之后，OPPO成為國(guó)內(nèi)第四家具備6nm芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。

發(fā)表于：12/15/2022

DRAM價(jià)格 7 連跌！

因通膨?qū)е翽C 等產(chǎn)品銷售停滯、DRAM 持續(xù)供應(yīng)過(guò)剩，導(dǎo)致11 月價(jià)格下跌約一成，連7 個(gè)月下滑，且跌幅呈現(xiàn)擴(kuò)大。

發(fā)表于：12/14/2022

OPPO官宣第二顆自研芯片將于12月14日亮相

OPPO官宣，旗下第二顆自研芯片將于12月14日的未來(lái)科技大會(huì)2022上發(fā)布。

發(fā)表于：12/14/2022

國(guó)產(chǎn)CPU龍芯新一代3A6000完成流片

近日，龍芯中科在互動(dòng)平臺(tái)上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒(méi)有開(kāi)始銷售。

發(fā)表于：12/14/2022

代工價(jià)格高達(dá)14萬(wàn)元臺(tái)積電3nm真實(shí)性能大縮水：僅比5nm好了5%

臺(tái)積電當(dāng)前量產(chǎn)最先進(jìn)的工藝是5nm及改進(jìn)版的4nm，3nm工藝因?yàn)榉N種原因一直推遲，9月份就說(shuō)量產(chǎn)了，又說(shuō)年底量產(chǎn)，不過(guò)這個(gè)月就算量產(chǎn)，真正放量也要到明年了。

發(fā)表于：12/14/2022

TDK針對(duì)逆變器的快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用推出超低ESL的ModCap HF模塊化高頻直流支撐電容器

TDK株式會(huì)社針對(duì)直流支撐應(yīng)用推出模塊化設(shè)計(jì)理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A*系列元件不僅具有超高的開(kāi)關(guān)頻率，還提供六款新開(kāi)發(fā)型號(hào)，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 µF至1850 µF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號(hào)而定），最大允許熱點(diǎn)溫度為90 °C。

發(fā)表于：12/14/2022

NVIDIA下一代顯卡GPU首曝光，3nm工藝加持

這一代的NVIDIA GPU，在數(shù)據(jù)中心和游戲顯卡，分別采用Hopper和Ada Lovelae兩套核心架構(gòu)。

發(fā)表于：12/14/2022

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