消費電子最新文章 授權分銷商貿澤電子為工程師帶來NXP Semiconductors新技術 專注于引入新品并提供海量庫存？的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 作為NXP? Semiconductors解決方案的全球授權分銷商。NXP是全球知名的嵌入式應用安全連接解決方案供應商，貿澤庫存或開放訂購的NXP產(chǎn)品超過13000種，包括豐富多樣的新型NXP解決方案，并且每天都有新品入庫。 發(fā)表于：3/23/2022 HWiNFO測試版添加了對英偉達RTX 40系列Ada Lovace GPU的支持 在近日推出的 7.21 Build 4725 測試版更新中，我們驚喜地發(fā)現(xiàn) HWiNFO 已加入了對一系列英偉達 Ada Lovelace GPU 的支持。作為一款流行的計算機硬件信息工具，軟件中還提到了新發(fā)布的 Hopper GPU 加速卡、以及一些可能屬于 Blackwell 家族的芯片。 發(fā)表于：3/23/2022 Dynabook宣布推 14/15 英寸 Tecra 系列筆記本 續(xù)航10.4小時 Dynabook（原東芝 PC 公司）宣布旗下 Tecra 系列推出兩款新筆記本電腦：14 英寸 Tecra A40-K 和 15 英寸 Tecra A50-K。這兩款筆記本電腦均采用英特爾最新第 12 代酷睿 P 系列 28W 處理器（最高為i7），并安裝了 Windows 11 專業(yè)版。 發(fā)表于：3/23/2022 Supermicro將搭載采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器 Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服務器系列搭載采用3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器，加速關鍵產(chǎn)品設計和關鍵技術計算工作負載 發(fā)表于：3/23/2022 高通和Trimble合作：Android旗艦即將獲得米級精度定位 手機端定位精準度往往不是很高，有時候會出現(xiàn)偏差的情況。不過對于那些使用高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 芯片的手機用戶來說，定位的準確性即將得到了很大的改善。 發(fā)表于：3/23/2022 美光宣布使用AMD Zen3處理器設計芯片 EDA性能大漲30% AMD的服務器領域又獲得了一個盟友，這次是美光，該公司宣布將使用AMD的Zen3架構第三代EPYC處理器升級自家的芯片設計平臺，EDA性能大漲30%，同時還降低了成本。美光是全球第三大內存芯片、第五大閃存芯片公司，芯片研發(fā)過程中需要大量的EDA電子輔助設計，因此對服務器平臺的算力要求也很高。 發(fā)表于：3/23/2022 全漢發(fā)布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新標準的PC電源 高性能電源領先制造商之一的全漢（FSP Group），剛剛發(fā)布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 規(guī)范的新品。近年來，隨著中高端顯卡性能與功耗的飆升，傳統(tǒng) 3 組 8-pin 連接器已變得日漸不堪重負。而對于 PC 中更新迭代緩慢的電源供應器（PSU）組件來說，現(xiàn)在也是時候擁抱全新的 16-pin PCIe 供電針腳了。 發(fā)表于：3/23/2022 十銓推出高端 D700 系列工業(yè)存儲卡 滿足安全監(jiān)控系統(tǒng)要求 針對安全監(jiān)控系統(tǒng)對耐用存儲和快速寫入速度的嚴苛需求，十銓（Team Group）推出了高效耐用的高端 D700 系列工業(yè)存儲卡。該系列采用工業(yè)級 MLC NAND 閃存，具備卓越的穩(wěn)定性、可靠性和連續(xù)讀/寫速度。 發(fā)表于：3/23/2022 35家國產(chǎn)處理器芯片(CPU/GPU/FPGA)廠商調研報告 去年AspenCore分析師團隊匯編發(fā)布了《30家國產(chǎn)數(shù)字芯片廠商調研報告》，囊括了具有代表性的30家國產(chǎn)CPU、GPU、FPGA和存儲器芯片廠商。 發(fā)表于：3/23/2022 誓要狙擊華為鴻蒙OS！ iOS16/安卓13系統(tǒng)重磅新功能曝光 華為鴻蒙系統(tǒng) [1] (HUAWEI HarmonyOS)，是華為在2019年8月9日于東莞舉行華為開發(fā)者大會(HDC.2019)上正式發(fā)布的操作系統(tǒng)。華為鴻蒙系統(tǒng)是一款全新的面向全場景的分布式操作系統(tǒng)，創(chuàng)造一個超級虛擬終端互聯(lián)的世界，將人、設備、場景有機地聯(lián)系在一起，將消費者在全場景生活中接觸的多種智能終端實現(xiàn)極速發(fā)現(xiàn)、極速連接、硬件互助、資源共享，用合適的設備提供場景體驗。 2020年9月10日，華為鴻蒙系統(tǒng)升級至HarmonyOS 2.0版本 。 發(fā)表于：3/23/2022 復旦微電推出MCU新品系列FM33FR0，具備Touch功能 2022年3月23日，上海訊——近日，上海復旦微電子集團股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎上得到了優(yōu)化提升，針對家電應用需求進行設計研發(fā)。同時，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領域的有力之選。 發(fā)表于：3/23/2022 所有 12 代酷睿 P 系列處理器的具體參數(shù)曝光：12代英特爾酷睿有多強？ 酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率，45nm/65nm制程工藝，2M/4M/8M/12M/16M/ L2緩存，雙核酷睿處理器通過SmartCache技術兩個核心共享12M L2資源。 發(fā)表于：3/23/2022 1nm芯片光刻機進入商用生產(chǎn)，ASML的光刻機到底有多好賣？ 光刻機是芯片生產(chǎn)制造的必要設備，目前，最先進的光刻機技術掌握在ASML手中。數(shù)據(jù)顯示，ASML研發(fā)生產(chǎn)的DUV光刻機，能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片，而EUV光刻機則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片，兩款光刻機幾乎占領了中高端市場。 發(fā)表于：3/23/2022 作為全球第一款3D封裝的處理器，Bow IPU采用了臺積電SoIC-WoW技術 引爆點是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號稱是有史以來最強悍的芯片，但該芯片實現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個M1 Max通過內部互連而成。事實上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英國AI公司，也推出了新款AI處理器Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術——3D Wafer-on-Wafer提升性能，這項技術來自于中國臺灣的臺積電。 發(fā)表于：3/23/2022 芯片價格暴漲超百倍，“缺貨+炒作”令芯片價格飛漲 持續(xù)兩年之久的“缺芯”陰云仍籠罩著汽車行業(yè)，由此引發(fā)的芯片價格暴漲令人瞠目結舌。“意法半導體生產(chǎn)的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片STL9369在一年的時間里，價格從20元左右漲到了2800元?！币晃徊辉竿嘎缎彰纳虾Ｙ惛耠娮邮袌錾虘魧Α睹咳战?jīng)濟新聞》記者說。 發(fā)表于：3/23/2022 ?…336337338339340341342343344345…?
