消費電子最新文章 三星宣稱5nm代工廠正在提升產(chǎn)能 但高通可能找臺積電改善良率 在近日的股東大會上，三星設(shè)備解決方案部門首席執(zhí)行官 Kyehyun Kyung 表示，該公司芯片代工廠正在努力提升先進(jìn)工藝節(jié)點的良品率。他解釋稱，每個新節(jié)點都會帶來更高的復(fù)雜性，因而提升良率也需要時間，但沒有披露更多細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：3/21/2022 NetApp和思科深化合作，宣布推出新的FlexPod XCS，以將融合基礎(chǔ)架構(gòu)擴(kuò)展到混合云 以云為主導(dǎo)、以數(shù)據(jù)為中心的跨國軟件公司NetApp （NASDAQ: NTAP）與思科（NASDAQ: CSCO）今天宣布對FlexPod進(jìn)行升級，推出面向現(xiàn)代應(yīng)用、數(shù)據(jù)和混合云服務(wù)的單一自動化平臺FlexPod? XCS。 發(fā)表于：3/21/2022 Elliptic Labs 與 AMD 合作，將 AI Virtual Smart Sensor Platform? 帶入不斷增長的個人電腦和筆記本電腦市場 全球 AI 軟件公司，Virtual Smart Sensors? 的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Elliptic Labs （OSE: ELABS）宣布，與 AMD（納斯達(dá)克代碼：AMD）達(dá)成合作，將 Elliptic Labs 的 AI Virtual Smart Sensor Platform的應(yīng)用擴(kuò)展至搭載 AMD Ryzen? PRO 5000 系列處理器的 PC 和筆記本電腦。Elliptic Labs 的 AI虛擬智能傳感平臺基于 AMD 的系統(tǒng)的結(jié)合，將為使用 AMD 平臺的個人電腦和筆記本電腦制造商們帶來創(chuàng)新的用戶體驗，例如存在檢測、3D無接觸手勢交互以及心跳和呼吸監(jiān)測。 發(fā)表于：3/21/2022 應(yīng)用在投影儀上的單聲道D類音頻放大器 日常生活中，電子音響設(shè)備對于我們平常電腦、廣播乃至家庭影院，電影電視機(jī)外置音頻播放有著息息相關(guān)的聯(lián)系，現(xiàn)在，高集成度D類放大器件，包括單個封裝內(nèi)的整個放大器模塊的出現(xiàn)讓企業(yè)能夠更快地將價格極具競爭力的新產(chǎn)品推向市場，并且其音頻性能達(dá)到或者超過了傳統(tǒng)的模擬放大器。 發(fā)表于：3/21/2022 一片藍(lán)海的DPU市場 “東數(shù)西算”工程能夠更合理的分配資源，從一定程度上緩解供需失衡問題。但是未來如何從根本上解決算力供需失衡的問題，還是要細(xì)分算力需求，有針對性解決。作為繼CPU、GPU之后數(shù)據(jù)中心的第三顆主力芯片，DPU（Data Processing Unit）提出新的解決方案。 發(fā)表于：3/21/2022 阿里巴巴一石驚起半導(dǎo)體行業(yè)千層浪 2月17日，阿里巴巴投資睿力集成電路有限公司，在參與國產(chǎn)CPU企業(yè)增資后，又投資國產(chǎn)內(nèi)存，阿里開始緊跟華為、小米、美的等公司的步伐，持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于：3/21/2022 日本地震對汽車芯片影響幾何？ 本文來自方正證券研究所2022年3月18日發(fā)布的報告《日本地震對汽車半導(dǎo)體影響幾何》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：3/21/2022 三星陷入良率困境，3nm的GAA工藝，成了翻身機(jī)會 三星在2017年前，在芯片代工領(lǐng)域，其實是排第四名的，臺積電、格芯、聯(lián)電都比三星強(qiáng)。 發(fā)表于：3/21/2022 Pixelworks逐點半導(dǎo)體助力榮耀Magic4系列智能手機(jī)強(qiáng)勢沖擊高端旗艦市場 中國上海，2022年3月18日——今日，榮耀正式在國內(nèi)發(fā)布全能智慧旗艦手機(jī)——榮耀Magic4系列。該系列以終結(jié)用戶使用痛點為訴求，搭載多項業(yè)界首創(chuàng)技術(shù)和功能。全球標(biāo)志性科技品牌榮耀正式在國內(nèi)發(fā)布全能智慧旗艦手機(jī)——榮耀Magic4系列，包含榮耀Magic4、榮耀Magic4 Pro以及榮耀Magic4 至臻版三款產(chǎn)品。領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商 Pixelworks，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）逐點半導(dǎo)體宣布，榮耀Magic4 Pro和榮耀Magic4 至臻版手機(jī)均搭載了先進(jìn)的Pixelworks X5 Plus視覺處理器，該視覺處理器用一流的顯示技術(shù)搭配接近頂格的硬件配置，將為終端用戶帶來可覆蓋多種顯示場景的出色視覺體驗。 發(fā)表于：3/21/2022 漲價背后，是共享充電寶的困局 曾經(jīng)共享充電寶是共享經(jīng)濟(jì)概念下利潤率最高的品類，但伴隨著2021年下半年以來的虧損、裁員，揭開了共享充電寶的遮羞布。 發(fā)表于：3/21/2022 IDC：2021年Q4全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)1.71億部 根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球可穿戴設(shè)備市場在2021年第四季度創(chuàng)下新高，出貨量達(dá)到1.71億部，設(shè)備跟蹤器比去年同期增長10.8%。新產(chǎn)品以及對健康和健身追蹤產(chǎn)品、可聽設(shè)備的需求穩(wěn)定市場增長勢頭。2021年全年出貨量為5.336億部，比2020年增長20.0%。 發(fā)表于：3/21/2022 歌爾微脫離母公司擬獨立上市 能否打破自研芯片占比較低現(xiàn)狀？ 隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球最重要的產(chǎn)業(yè)鏈之一。從芯片設(shè)計到晶圓制造、從硅材到特氣、從封測到組裝，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包含著諸多工藝流程，也成就了一批在全球具有巨大影響力的公司。 發(fā)表于：3/21/2022 Gurman：蘋果新款MacBook Air推遲到下半年，搭載M2芯片 IT之家 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設(shè)計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。 發(fā)表于：3/21/2022 Windows 11“Sun Valley 2”的參考資料顯示距離更新發(fā)布已經(jīng)相當(dāng)接近 Windows 11太陽谷2"Sun Valley 2,SV2"是微軟即將公布的22H2版本的更新操作系統(tǒng)的代號，最近投放的一些預(yù)覽版顯示了一些潛在的新功能。微軟意外地在Feedback Hub上上傳了一個頁面，證實了Sun Valley 2的代號和Windows設(shè)置應(yīng)用程序的新功能。 發(fā)表于：3/20/2022 華為新數(shù)據(jù)正式公布，被限制的這三年，可一點都沒有退步！ 今天跟大家聊一聊：華為新數(shù)據(jù)正式公布，被限制的這三年，可一點都沒有退步！ 發(fā)表于：3/20/2022 ?…340341342343344345346347348349…?
