消費(fèi)電子最新文章 HWiNFO測試版添加了對英偉達(dá)RTX 40系列Ada Lovace GPU的支持 在近日推出的 7.21 Build 4725 測試版更新中，我們驚喜地發(fā)現(xiàn) HWiNFO 已加入了對一系列英偉達(dá) Ada Lovelace GPU 的支持。作為一款流行的計(jì)算機(jī)硬件信息工具，軟件中還提到了新發(fā)布的 Hopper GPU 加速卡、以及一些可能屬于 Blackwell 家族的芯片。 發(fā)表于：2022/3/23 Dynabook宣布推 14/15 英寸 Tecra 系列筆記本 續(xù)航10.4小時 Dynabook（原東芝 PC 公司）宣布旗下 Tecra 系列推出兩款新筆記本電腦：14 英寸 Tecra A40-K 和 15 英寸 Tecra A50-K。這兩款筆記本電腦均采用英特爾最新第 12 代酷睿 P 系列 28W 處理器（最高為i7），并安裝了 Windows 11 專業(yè)版。 發(fā)表于：2022/3/23 Supermicro將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器 Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服務(wù)器系列搭載采用3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器，加速關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)和關(guān)鍵技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載 發(fā)表于：2022/3/23 高通和Trimble合作：Android旗艦即將獲得米級精度定位 手機(jī)端定位精準(zhǔn)度往往不是很高，有時候會出現(xiàn)偏差的情況。不過對于那些使用高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 芯片的手機(jī)用戶來說，定位的準(zhǔn)確性即將得到了很大的改善。 發(fā)表于：2022/3/23 美光宣布使用AMD Zen3處理器設(shè)計(jì)芯片 EDA性能大漲30% AMD的服務(wù)器領(lǐng)域又獲得了一個盟友，這次是美光，該公司宣布將使用AMD的Zen3架構(gòu)第三代EPYC處理器升級自家的芯片設(shè)計(jì)平臺，EDA性能大漲30%，同時還降低了成本。美光是全球第三大內(nèi)存芯片、第五大閃存芯片公司，芯片研發(fā)過程中需要大量的EDA電子輔助設(shè)計(jì)，因此對服務(wù)器平臺的算力要求也很高。 發(fā)表于：2022/3/23 全漢發(fā)布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新標(biāo)準(zhǔn)的PC電源 高性能電源領(lǐng)先制造商之一的全漢（FSP Group），剛剛發(fā)布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 規(guī)范的新品。近年來，隨著中高端顯卡性能與功耗的飆升，傳統(tǒng) 3 組 8-pin 連接器已變得日漸不堪重負(fù)。而對于 PC 中更新迭代緩慢的電源供應(yīng)器（PSU）組件來說，現(xiàn)在也是時候擁抱全新的 16-pin PCIe 供電針腳了。 發(fā)表于：2022/3/23 十銓推出高端 D700 系列工業(yè)存儲卡 滿足安全監(jiān)控系統(tǒng)要求 針對安全監(jiān)控系統(tǒng)對耐用存儲和快速寫入速度的嚴(yán)苛需求，十銓（Team Group）推出了高效耐用的高端 D700 系列工業(yè)存儲卡。該系列采用工業(yè)級 MLC NAND 閃存，具備卓越的穩(wěn)定性、可靠性和連續(xù)讀/寫速度。 發(fā)表于：2022/3/23 35家國產(chǎn)處理器芯片(CPU/GPU/FPGA)廠商調(diào)研報(bào)告 去年AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)匯編發(fā)布了《30家國產(chǎn)數(shù)字芯片廠商調(diào)研報(bào)告》，囊括了具有代表性的30家國產(chǎn)CPU、GPU、FPGA和存儲器芯片廠商。 發(fā)表于：2022/3/23 誓要狙擊華為鴻蒙OS！ iOS16/安卓13系統(tǒng)重磅新功能曝光 華為鴻蒙系統(tǒng) [1] (HUAWEI HarmonyOS)，是華為在2019年8月9日于東莞舉行華為開發(fā)者大會(HDC.2019)上正式發(fā)布的操作系統(tǒng)。華為鴻蒙系統(tǒng)是一款全新的面向全場景的分布式操作系統(tǒng)，創(chuàng)造一個超級虛擬終端互聯(lián)的世界，將人、設(shè)備、場景有機(jī)地聯(lián)系在一起，將消費(fèi)者在全場景生活中接觸的多種智能終端實(shí)現(xiàn)極速發(fā)現(xiàn)、極速連接、硬件互助、資源共享，用合適的設(shè)備提供場景體驗(yàn)。 2020年9月10日，華為鴻蒙系統(tǒng)升級至HarmonyOS 2.0版本 。 發(fā)表于：2022/3/23 復(fù)旦微電推出MCU新品系列FM33FR0，具備Touch功能 2022年3月23日，上海訊——近日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎(chǔ)上得到了優(yōu)化提升，針對家電應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)。同時，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設(shè)，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領(lǐng)域的有力之選。 發(fā)表于：2022/3/23 所有 12 代酷睿 P 系列處理器的具體參數(shù)曝光：12代英特爾酷睿有多強(qiáng)？ 酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率，45nm/65nm制程工藝，2M/4M/8M/12M/16M/ L2緩存，雙核酷睿處理器通過SmartCache技術(shù)兩個核心共享12M L2資源。 發(fā)表于：2022/3/23 1nm芯片光刻機(jī)進(jìn)入商用生產(chǎn)，ASML的光刻機(jī)到底有多好賣？ 光刻機(jī)是芯片生產(chǎn)制造的必要設(shè)備，目前，最先進(jìn)的光刻機(jī)技術(shù)掌握在ASML手中。數(shù)據(jù)顯示，ASML研發(fā)生產(chǎn)的DUV光刻機(jī)，能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片，而EUV光刻機(jī)則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片，兩款光刻機(jī)幾乎占領(lǐng)了中高端市場。 發(fā)表于：2022/3/23 作為全球第一款3D封裝的處理器，Bow IPU采用了臺積電SoIC-WoW技術(shù) 引爆點(diǎn)是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號稱是有史以來最強(qiáng)悍的芯片，但該芯片實(shí)現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個M1 Max通過內(nèi)部互連而成。事實(shí)上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英國AI公司，也推出了新款A(yù)I處理器Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術(shù)——3D Wafer-on-Wafer提升性能，這項(xiàng)技術(shù)來自于中國臺灣的臺積電。 發(fā)表于：2022/3/23 芯片價(jià)格暴漲超百倍，“缺貨+炒作”令芯片價(jià)格飛漲 持續(xù)兩年之久的“缺芯”陰云仍籠罩著汽車行業(yè)，由此引發(fā)的芯片價(jià)格暴漲令人瞠目結(jié)舌?！耙夥ò雽?dǎo)體生產(chǎn)的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片STL9369在一年的時間里，價(jià)格從20元左右漲到了2800元?！币晃徊辉竿嘎缎彰纳虾Ｙ惛耠娮邮袌錾虘魧Α睹咳战?jīng)濟(jì)新聞》記者說。 發(fā)表于：2022/3/23 推動國產(chǎn)芯片發(fā)展外避免芯片斷供也是保證汽車行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán) 近年來，芯片短缺一直是行業(yè)內(nèi)熱議的話題，盡管臺積電等國際大廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，但在汽車行業(yè)的“新四化”推動下，芯片短缺問題依舊沒能得到緩解。在此背景下，芯片行業(yè)受到了前所未有的重視，也成為了我國當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的“卡脖子”領(lǐng)域。 發(fā)表于：2022/3/23 ?…355356357358359360361362363364…?
