消費(fèi)電子最新文章 realme真我GT Neo3與Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體首次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 帶來Buff滿格的超暢快游戲體驗(yàn) 中國上海，2022年3月22日——領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，最新推出的realme真我GT Neo3智能手機(jī)搭載先進(jìn)的Pixelworks X5系列視覺處理器，為游戲的絲滑體驗(yàn)注入強(qiáng)勁動能，同時(shí)搭配眾多黑科技，用敢越級的態(tài)度詮釋超暢快的用機(jī)體驗(yàn)。 發(fā)表于：2022/3/23 芯片泡沫里的初創(chuàng)危機(jī) 近年來，為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，我國持續(xù)加大了對于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、技術(shù)推動和資本加持的大背景下, 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈?/a> 發(fā)表于：2022/3/23 5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶 據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。 發(fā)表于：2022/3/23 Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個(gè)詞，并且也通過各路大咖的報(bào)告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。 發(fā)表于：2022/3/23 Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見 摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。 發(fā)表于：2022/3/23 Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù) APEC 2022，德克薩斯州休斯敦–2022年3月21日–深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今天宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組，這一新的IC產(chǎn)品系列可極大簡化LLC諧振功率變換器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。新推出的雙芯片解決方案由一個(gè)隔離器件和一個(gè)獨(dú)立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨(dú)立半橋功率器件則采用Power Integrations獨(dú)特的600V FREDFET，具有無損耗的電流檢測，同時(shí)集成有上管和下管的驅(qū)動器。這兩款器件均采用超薄的InSOP?-24封裝。相較于分立方案設(shè)計(jì)，這種高集成度的高效架構(gòu)無需使用散熱片，并且可減少高達(dá)40%的元件數(shù)量。 發(fā)表于：2022/3/23 NVIDIA悄悄通知AIC：芯片降價(jià)啦！ 顯卡市場價(jià)格近兩年持續(xù)走高，不僅僅因?yàn)榈V老板和黃牛，在芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的情況下，上游廠商N(yùn)VIDIA也宣布過芯片漲價(jià)，而這些成本一度轉(zhuǎn)嫁給了AIC廠商和系統(tǒng)集成商。不過一份新爆料稱，這種情況正在迎來逆轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：2022/3/23 蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。 發(fā)表于：2022/3/23 捕捉半導(dǎo)體“黑馬” 截至3月18日，納入統(tǒng)計(jì)的10家半導(dǎo)體公司，平均營收增幅接近130％，平均凈利潤增幅約為160％。在這10家公司中，誰是最大黑馬？大盤整體萎靡的背景下，又有哪些機(jī)會值得關(guān)注？ 發(fā)表于：2022/3/22 英特爾落跑的這些年 50多年后，英特爾再次走入了歷史的循環(huán)?！澳愕钠髽I(yè)遲早會走到一個(gè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)，企業(yè)的根基會在瞬間發(fā)生劇變，技術(shù)、規(guī)則、競爭環(huán)境、行業(yè)形態(tài)……一切的一切都變了?！庇⑻貭柟韭?lián)合創(chuàng)始人安迪·格魯夫曾在書中這樣寫到，彼時(shí)英特爾正經(jīng)歷公司史上最大的轉(zhuǎn)折。 發(fā)表于：2022/3/22 全球芯片產(chǎn)能分布：亞洲占80%，中國大陸15%，但本土廠商僅8% 眾所周知，從芯片誕生以來的這幾十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生了2次大規(guī)模轉(zhuǎn)移，最開始是從美國到日本，再到從日本到韓國／中國臺灣。 發(fā)表于：2022/3/22 熱點(diǎn)丨英特爾拿下最強(qiáng)光刻機(jī)，與臺積電一戰(zhàn)高下 英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的目標(biāo)越來越明晰了，就是要恢復(fù)英特爾在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，最終達(dá)到美國掌控全球芯片供應(yīng)鏈的目的。 發(fā)表于：2022/3/22 國產(chǎn)安卓壓力山大，iPhone14有A15芯片版，價(jià)格會再降低 因?yàn)榕c安卓芯片相比，不說領(lǐng)先2代，領(lǐng)先1代是沒有問題的，舉例說明一下，蘋果上一代的A14就可以打平這一代的高通驍龍8Gen1。 發(fā)表于：2022/3/22 2022年中國計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成行業(yè)政府單位領(lǐng)域應(yīng)用市場現(xiàn)狀及競爭格局分析 政府領(lǐng)域系統(tǒng)集成市場規(guī)模逐年增長【組圖】 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成行業(yè)主要上市公司：中國軟件（600536）、東軟集團(tuán)（600718）、浪潮信息（000977）、華勝天成（600410）、航天信息（600271）、東華軟件（002065）、恒生電子（600570）、寶信軟件（600845）、神州數(shù)碼（000034）、南天信息（000948）。 發(fā)表于：2022/3/22 東芝再次公布投資計(jì)劃，8.4億美元發(fā)展電源芯片業(yè)務(wù) 3月22日外媒消息,東芝將從4月開始的新財(cái)年增加資本支出,以擴(kuò)大其主要生產(chǎn)基地的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。該公司已為2022財(cái)年預(yù)留了1,000億日元(約合8.39億美元)的投資,比2021財(cái)年預(yù)計(jì)的690億日元高出約45%。 發(fā)表于：2022/3/22 ?…356357358359360361362363364365…?
