消費電子最新文章 突破7nm極限！全球首款3D晶圓級封裝IPU誕生 總部位于英國的AI芯片公司Graphcore發(fā)布了新一代IPU產(chǎn)品Bow，這是其第三代IPU系統(tǒng)，發(fā)布即面向客戶發(fā)貨。 發(fā)表于：3/5/2022 意大利計劃40億歐元吸引Intel等半導(dǎo)體巨頭在該國建廠 去年7月份，Intel宣布將在10年內(nèi)在歐洲地區(qū)將建設(shè)8座晶圓廠，投資高達950億美元，約合6100多億元。 發(fā)表于：3/5/2022 應(yīng)用在智能手表中的加密設(shè)置 智能手表是具有信息處理能力，符合手表基本技術(shù)要求的手表，除指示時間之外，還具有提醒、導(dǎo)航、校準、監(jiān)測、交互等其中一種或者多種功能；顯示方式包括指針、數(shù)字、圖像等。隨著工藝技術(shù)的提高與技術(shù)的進步，智能硬件的成本大幅降低，智能手表也逐漸成為一種主流產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/5/2022 AI芯天下丨深度丨中日美韓爭奪芯片市場份額的背后 隨著科技的日益進步，半導(dǎo)體芯片逐漸在一個國家的工業(yè)發(fā)展中扮演著不可或缺的重要角色。 發(fā)表于：3/5/2022 “半導(dǎo)體IP之王”芯原股份：公司將推進 Chiplet 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化 3月3日，芯原股份發(fā)布了投資者關(guān)系活動記錄表，就公司的高端應(yīng)用處理器項目的最新進展等問題做出了回應(yīng)。具體內(nèi)容如下： 發(fā)表于：3/4/2022 鎧俠宣布恢復(fù)生產(chǎn)，閃存價格持續(xù)上漲 3月3日消息，據(jù)鎧俠官網(wǎng)報告，其位于日本四日市和北上的閃存制造廠目前已采取必要措施解決生產(chǎn)問題，現(xiàn)已恢復(fù)正常運營狀態(tài)。 發(fā)表于：3/4/2022 俄烏沖突，你可能買不到新款手機了 俄烏緊張局勢演變成沖突和戰(zhàn)爭，全球重要資源和大宗商品供應(yīng)將面臨供給側(cè)風險。 發(fā)表于：3/4/2022 數(shù)字音頻功放丨高性能音色柔潤芯片-NTP8928 在科技企業(yè)迅猛發(fā)展的今天，音響對數(shù)字功放芯片的要求亦愈趨嚴格，靜噪少、音質(zhì)優(yōu)良，一個好的功放IC起到巨大作用，作為全球高品質(zhì)家庭影院、電視機、智能音箱芯片產(chǎn)品領(lǐng)先制造商之一，韓國耐福（NF）推出一系列適用于不同產(chǎn)品型號的數(shù)字功放芯片，使音響系統(tǒng)廠商能夠更加容易地使用音頻IC產(chǎn)品，為設(shè)計低成本、高效能、外觀緊湊的音響系統(tǒng)提供了可能，讓聲音更加飽滿生動，給您震撼聽感。 發(fā)表于：3/4/2022 英特爾、高通、ARM、臺積電們組小芯片聯(lián)盟，不帶中國廠商玩？ 眾所周知，隨著芯片工藝不斷的前進，已經(jīng)快要逼近摩爾極限了，比如今年進入3nm了，2025年進入2nm，再之后呢？是1nm，還是0．Xnm？ 發(fā)表于：3/4/2022 “黑科技”亮相，MateXS升級版即將發(fā)布 華為最重要旗艦機型發(fā)布的背后，中國國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新組合，能不能贏下蘋果、三星的高端競爭 發(fā)表于：3/4/2022 小米高興又尷尬，稱霸電商渠道，神機紅米9A仍在榜 某電商公布的2月份熱銷榜TOP10顯示小米和蘋果占據(jù)所有位置，其中小米更有六款手機入榜，這證明小米確實非常受網(wǎng)購用戶歡迎，但是同時入榜的手機都是中低端以及舊款的手機，新款、高價的小米12沒入榜。 發(fā)表于：3/4/2022 AMD、ARM、Intel、高通、臺積電等巨頭共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺積電十大行業(yè)巨頭聯(lián)合宣布,成立行業(yè)聯(lián)盟,共同打造小芯片互連標準、推進開放生態(tài),并制定了標準規(guī)范“UCIe”。 發(fā)表于：3/4/2022 三安的Mini LED芯片獲蘋果認證，華燦成立半導(dǎo)體公司 近日，國內(nèi)兩大LED芯片廠三安光電、華燦光電均有新進度。 發(fā)表于：3/4/2022 iPhone 15爆料搶先看，外觀全部換成雙挖孔屏！ 這不近日，外媒曝光了iPhone 14 Pro正面渲染圖。從渲染圖上來看iPhone 14 Pro采用了雙挖孔屏幕設(shè)計，但標準版的還會采用普通的劉海屏。 發(fā)表于：3/4/2022 神工股份：積極布局輕摻硅片 本文來自方正證券研究所2022年2月28日發(fā)布的報告《神工股份：16 英寸大直徑單晶硅材料持續(xù)向好，積極布局輕摻硅片》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：3/4/2022 ?…361362363364365366367368369370…?
