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消費(fèi)電子最新文章

Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍

在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上，Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。

發(fā)表于：12/15/2021

全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國大陸

最近兩年，中國芯片產(chǎn)業(yè)真的是一片火熱，去年新增芯片企業(yè)2萬多家，今年前3個季度就新增了3萬多家，目前一共有10萬多家芯片企業(yè)。

發(fā)表于：12/15/2021

用“芯”助力家電能效與安全，國民技術(shù)亮相青島家電學(xué)術(shù)年會

12月12－13日，2021家電科技學(xué)術(shù)年會在山東省青島市成功召開。國民技術(shù)受邀與業(yè)內(nèi)專家圍繞智能、安全、健康、綠色等主題共同研討，以期達(dá)成行業(yè)共識，共同推動家電行業(yè)健康發(fā)展。

發(fā)表于：12/15/2021

缺少華為可惜了！蘋果獨(dú)占臺積電26%份額

12月15日消息，一份由彭博社和DigTimes共同整理的數(shù)據(jù)，展示了臺積電前十大客戶營收貢獻(xiàn)占比。其中蘋果毫無疑問是第一名，隨后分別為聯(lián)發(fā)科、AMD、高通等，英特爾排名墊底，華為已經(jīng)退出前十名單。

發(fā)表于：12/15/2021

臺積電前十客戶名單：沒有華為后，蘋果一家獨(dú)大！

最近一年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張、芯片漲價，這讓芯片制造企業(yè)顯得更加重要，全球晶圓代工市場的老大臺積電成了香餑餑，蘋果的iPhone／iPad、iMac電腦的處理器都要靠臺積電代工，連一向自產(chǎn)自銷的Intel也希望搶先用上臺積電3nm了。

發(fā)表于：12/15/2021

斥資6億元！賽微電子子公司收購德國汽車芯片制造產(chǎn)線

12月15日消息，國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“賽微電子”）發(fā)布公告稱，其全資子公司瑞典Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）與德國Elmos Semiconductor SE（以下簡稱“德國Elmos”）簽署《股權(quán)收購協(xié)議》。

發(fā)表于：12/15/2021

連夜赴臺與臺積電密談，英特爾欲重回美國第一芯片地位？

12月15日消息，據(jù)工商時報報道，英特爾CEO基辛格乘坐私人飛機(jī)抵達(dá)臺灣，將與臺積電高層商討其與臺積電的7nm、5nm、4nm的芯片代工后續(xù)合作事務(wù)，并打算提前預(yù)定好臺積電的3nm先進(jìn)制程工藝。

發(fā)表于：12/15/2021

史上最大的一塊AI芯片，找到了土豪買家，價格竟然超過2000萬

眾所周知，芯片是由晶體管構(gòu)成的，一定程度上而言，晶體管越多，性能也就越強(qiáng)。

發(fā)表于：12/15/2021

三星三季度半導(dǎo)體銷售額超英特爾

根據(jù)Omdia發(fā)布的研究報告，三星電子2021年第三季度的銷售額為209．58億美元，超過了英特爾同期的187．86億美元的銷售額。這意味著自2017年以來，三星再次超越英特爾拿下半導(dǎo)體銷售額第一。

發(fā)表于：12/15/2021

除蘋果訂單外，聞泰科技再獲三星手機(jī)4000萬臺訂單

12月15日消息，有供應(yīng)鏈人士稱，三星已經(jīng)開始釋放其2022年的手機(jī)ODM訂單，數(shù)量預(yù)計將達(dá)到6000－7000萬臺，其中，國內(nèi)手機(jī)ODM廠商知名企業(yè)聞泰科技將從中獲利，收獲約4000萬臺訂單。

發(fā)表于：12/15/2021

國產(chǎn)機(jī)雄起：華為、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了

昨天，OPPO發(fā)布了旗下首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，這是一款影像專用的NPU芯片，也就是影像AI芯片。

發(fā)表于：12/15/2021

燧原科技：一年兩芯，扎實做好AI產(chǎn)品

　　2021年12月7日，燧原科技在中國上海發(fā)布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距離上次燧原科技推出新品”云燧T20“僅僅過去五個月，今年7月燧原科技發(fā)布云端人工智能訓(xùn)練加速卡”云燧T20“，緊隨其后的是全新一代針對云端推理場景的AI加速產(chǎn)品”云燧i20“。

發(fā)表于：12/15/2021

無線充電大繁榮 GRL推出用于BPP認(rèn)證測試的Qi測試儀

　　隨著智能手機(jī)在充電技術(shù)上的變革，無線充電因其在充電效率和速度方面得到大幅提升以及成本方面的下降，逐漸成為新款智能手機(jī)的標(biāo)配技術(shù)，隨之而來的就是各種無線充電設(shè)備和裝置的快速普及。GRL全球解決方案總裁孫志強(qiáng)介紹，2016年時只有5%的產(chǎn)品使用了無線充電，預(yù)計2025年大約50%的電子產(chǎn)品，手機(jī)、充電器、電腦都要用無線充電，這意味著市場前景極為廣闊。

發(fā)表于：12/15/2021

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

　　12月10日，第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/15/2021

小功率無線供電市場潛力可挖，ROHM發(fā)布1W無線供電+NFC芯片組

　　提起無線供電，很多人會首先想到給智能手機(jī)及平板電腦充電的Qi標(biāo)準(zhǔn)供電。但Qi主要適用于5~15W的大電池容量產(chǎn)品的充電，因為天線尺寸和芯片組等的系統(tǒng)尺寸較大，因此很難安裝在小型的可穿戴設(shè)備中。但隨著小型可穿戴設(shè)備及一些特定應(yīng)用的需求崛起，市場也急需開拓。

發(fā)表于：12/15/2021

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