消費(fèi)電子最新文章 智能座艙需要怎樣的技術(shù)和芯片？ 12月10日，號稱中國第一顆7nm制程車規(guī)級智能座艙SoC芯片“龍鷹一號”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。連造車的都在研發(fā)智能座艙芯片，其熱度可見一斑。以智能座艙打造消費(fèi)體驗(yàn)已是兵家必爭之地。 發(fā)表于：12/13/2021 英唐智控?cái)M投建英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目 12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）發(fā)布公告稱，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署了合作協(xié)議，三方規(guī)劃通過合資設(shè)立項(xiàng)目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投資建設(shè)“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目。 發(fā)表于：12/13/2021 防水抗摔，AGM三防機(jī)X5開箱測評 近期開箱的手機(jī)都是時(shí)尚絢麗的外觀設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)色彩，后蓋多樣化設(shè)計(jì)。今天開箱的就不一樣，相對較為小眾的市場方向，AGM三防機(jī)，說到AGM大家比較熟悉的應(yīng)該是在《戰(zhàn)狼2》中出現(xiàn)的AGM X2。而今天我們?nèi)胧值氖茿GM X5，隨著5G時(shí)代的到來，三防手機(jī)自然也不能落后。 發(fā)表于：12/13/2021 中國芯的困境：設(shè)計(jì)、封測達(dá)到5nm，但是制造困在了14nm無法前進(jìn) 這一兩年最火的科技產(chǎn)業(yè)是什么，也許有人會說是5G、是無宇宙，但這些與芯片比起來，都不算什么。 發(fā)表于：12/13/2021 酷派“復(fù)活”：主攻下沉市場，下沉市場卻也沒有酷派的一席之地 熟悉的是，曾經(jīng)的酷派作為“中華酷聯(lián)”四大天王之一，風(fēng)光無限。自2003年酷派正式進(jìn)軍手機(jī)市場后，便推出了中國第一款CDMA1X彩屏電阻觸屏手機(jī)，緊接著在2005年又推出了全球首款CDMA／GSM智能雙模雙待手機(jī)。2012年前后可謂是酷派的高光時(shí)刻，不僅躋身全球前五，出貨量也是節(jié)節(jié)攀升，曾經(jīng)的酷派無出其右。 發(fā)表于：12/13/2021 1nm光刻機(jī)要來了，每臺售價(jià)約20億 眾所周知，在芯片制造過程中，最重要的半導(dǎo)體設(shè)備就是光刻機(jī)。為什么說他最重要，一方面是因?yàn)樗妓兄圃煸O(shè)備成本的22％左右，同時(shí)也占工時(shí)的20％左右。 發(fā)表于：12/13/2021 淺析中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 全球 “芯”缺浪潮持續(xù)發(fā)酵，此次缺芯與過往不同，體現(xiàn)在兩個(gè)方面，第一，時(shí)間跨度遠(yuǎn)超想象，自2020年4季度開始的芯片大缺貨，到了2021年更是愈演愈烈，關(guān)于缺芯什么時(shí)候能緩解，各家的觀點(diǎn)各有不同。甚至有觀點(diǎn)認(rèn)為此次缺芯將會延續(xù)到2023年。 發(fā)表于：12/13/2021 移動機(jī)器人市場爆發(fā)，“優(yōu)艾智合”夯實(shí)護(hù)城河占領(lǐng)市場優(yōu)勢 2018年之前，中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了第一次增長熱潮：AI進(jìn)入人們視野、各地興建機(jī)器人園區(qū)、扶持機(jī)器人企業(yè)……今年，迎來了第二波熱潮——機(jī)器人產(chǎn)業(yè)再次吸引大廠和資本入局。順豐、京東等物流企業(yè)，車企、手機(jī)企業(yè)以及騰訊、美團(tuán)、字節(jié)跳動等互聯(lián)網(wǎng)大廠都紛紛入局。 發(fā)表于：12/12/2021 3nm之爭暗潮洶涌芯片制造巨頭對抗升級 國產(chǎn)半導(dǎo)體迎發(fā)展契機(jī) 在全球芯片供應(yīng)吃緊之下，芯片制造巨頭們加足馬力開工之余，暗中較勁，在芯片3納米制程技術(shù)（3nm）上爭奪不休。 發(fā)表于：12/12/2021 阿里出局私募中標(biāo)：紫光重組落定，芯片巨頭走向何處 靴子終于落地。12月10日晚間，紫光股份發(fā)布《關(guān)于間接控股股東重整進(jìn)展公告》，稱“確定北京智路資產(chǎn)管理有限公司和北京建廣資產(chǎn)管理有限公司作為牽頭方組成的聯(lián)合體（以下簡稱“智路建廣聯(lián)合體”）為紫光集團(tuán)等七家企業(yè)實(shí)質(zhì)合并重整戰(zhàn)略投資者?！?/a> 發(fā)表于：12/12/2021 技術(shù)優(yōu)勢再次偏向蘋果，國產(chǎn)手機(jī)，止步高端 早在中華酷聯(lián)時(shí)代，酷派率先充當(dāng)了排頭兵，于2014年推出酷派大觀4雙卡尊享版，這款手機(jī)正面配備一塊全高清5．9英寸屏幕，采用高通驍龍801四核處理器，主頻為2．3GHz，RAM高達(dá)3GB。當(dāng)時(shí)，這在國內(nèi)4G手機(jī)產(chǎn)品陣容中是極其罕見的配置規(guī)格，明顯劍指蘋果與三星。 發(fā)表于：12/12/2021 與ASML相比，國產(chǎn)光刻機(jī)，達(dá)到了什么水平？ 眾所周知，在芯片的制造過程中，光刻機(jī)是最重要且必不可少的一種設(shè)備，從成本來看，光刻機(jī)占所有芯片制造設(shè)備的22％左右。 發(fā)表于：12/12/2021 三星4nm芯片“翻車”，盟友無情倒戈，臺積電的機(jī)會來了 在本月初的高通驍龍技術(shù)峰會上，美國芯片巨頭高通，推出了新一代的驍龍8移動平臺——驍龍8 Gen 1。 發(fā)表于：12/12/2021 資訊丨英特爾ARC將于明年Q1發(fā)布，GPU外觀曝光 在剛剛結(jié)束的TGA上，雖然英偉達(dá)和AMD都缺席，但是英特爾卻低調(diào)出席，并且向外界展示了新款銳炫ARC顯卡的預(yù)熱視頻。 發(fā)表于：12/12/2021 一口氣發(fā)布4款芯片，全支持5G，高通展示“什么是真正的實(shí)力” 近年來，芯片一直是科技領(lǐng)域眾人熱議的話題，不但沒有降溫，反而是愈演愈熱。而在移動芯片領(lǐng)域，我們不得不提的就是行業(yè) “領(lǐng)頭羊”的高通，因?yàn)楦咄ú粌H賦能了像小米、OPPO、vivo甚至蘋果這些知名品牌，同時(shí)還為全球數(shù)十億的用戶帶來了優(yōu)秀的移動體驗(yàn)。 發(fā)表于：12/12/2021 ?…437438439440441442443444445446…?
