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消費(fèi)電子最新文章

高通新芯片蓄勢(shì)登場，與聯(lián)發(fā)科決勝點(diǎn)將至

高通將于11月30日至12月2日舉辦技術(shù)高峰會(huì)，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦SoC將有望正式亮相。也將是繼上周聯(lián)發(fā)科在推出旗艦級(jí)天璣9000之后，再一芯片大廠推出自家產(chǎn)品，可預(yù)期市場將拿兩大旗艦級(jí)芯片一較高下，無論是性能的討論或者對(duì)于明年市場占有率的看法，都將是本周的關(guān)注重點(diǎn)。

發(fā)表于：12/1/2021

士蘭微擬逾1億元增資2家公司推動(dòng)化合物半導(dǎo)體及IC芯片生產(chǎn)線建設(shè)和運(yùn)營

近期，為加快公司相關(guān)項(xiàng)目建設(shè)和運(yùn)營，士蘭微擬逾1億元增資廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“士蘭明鎵”）和廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）。

發(fā)表于：12/1/2021

開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù)，目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，11月30日消息，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計(jì)劃2022年銷售樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/1/2021

聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長約漲價(jià)：漲幅最高達(dá)12％，明年生效

據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，11月30日，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)，聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長約漲價(jià)措施，主要針對(duì)營收占比達(dá)三成以上的三大美系客戶，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。

發(fā)表于：12/1/2021

河鋼集團(tuán)：“芯片氪”產(chǎn)品替代進(jìn)口，用于IDM集成電路芯片

11月29日，河鋼集團(tuán)有限公司官網(wǎng)消息稱，日前，集團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)的高品質(zhì)“芯片氪”產(chǎn)品，交付長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，將作為刻蝕氣體替代進(jìn)口產(chǎn)品，用于制造IDM集成電路芯片。

發(fā)表于：12/1/2021

意法半導(dǎo)體攜手微電子研究所，開發(fā)優(yōu)化SiC集成組件和封裝模組

近日，意法半導(dǎo)體宣布，與科學(xué)技術(shù)研究局（A*STAR）微電子研究所（Institute of Microelectronics，IME）開展研發(fā)（R&D）合作，發(fā)展汽車和工業(yè)市場領(lǐng)域的功率電子設(shè)備用SiC。

發(fā)表于：12/1/2021

芯片代工再漲價(jià)：聯(lián)電擬對(duì)三大客戶提價(jià)超8%，明年1月生效

集成電路代工企業(yè)臺(tái)灣聯(lián)華電子股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)電”）擬開啟新一輪長約客戶漲價(jià)，漲幅約8%至12%不等。

發(fā)表于：12/1/2021

全息顯示｜斯坦福計(jì)算成像實(shí)驗(yàn)室開發(fā)出無散斑全息顯示器

　　眾所周知，虛擬（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備本質(zhì)上是希望將用戶直接“放置”在另一個(gè)環(huán)境、世界和體驗(yàn)中。這些技術(shù)所承諾的身臨其境式體驗(yàn)非常受消費(fèi)者的歡迎，不過該領(lǐng)域還有一種特殊的技術(shù)——全息顯示器，它可以帶來更接近現(xiàn)實(shí)生活的沉浸式體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/30/2021

天璣9000登場：已坐擁手機(jī)芯片半壁江山的聯(lián)發(fā)科，又向市場扔了一枚重磅炸彈

　　近期，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場。這款芯片的意義對(duì)聯(lián)發(fā)科而言非同尋常，因?yàn)樗鼘⑹敲髂甑钠炫灝a(chǎn)品。為了體現(xiàn)天璣9000的高規(guī)格參數(shù)和旗艦特性，我們來列舉出全球首發(fā)技術(shù)：首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存、首發(fā)3.2億像素相機(jī)支持、藍(lán)牙5.3……等等。

發(fā)表于：11/30/2021

中國科學(xué)院院士張躍：探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　幾十年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循摩爾定律高速發(fā)展，制程節(jié)點(diǎn)正在逐漸向3納米演進(jìn)。但是，受技術(shù)瓶頸和研制成本劇增等因素影響，摩爾定律正逼近極限。在后摩爾時(shí)代，誰會(huì)成為未來集成電路的技術(shù)方向呢？近日，中國科學(xué)院院士張躍接受了《中國電子報(bào)》記者專訪。

發(fā)表于：11/30/2021

政策助攻，LED屏有望開辟院線藍(lán)海

　　2025年我國銀幕數(shù)量將由現(xiàn)在的8萬塊增加至10萬塊。近日，國家電影局發(fā)布的《“十四五”中國電影發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》），讓LED屏幕企業(yè)看到了新的增長空間。

發(fā)表于：11/30/2021

三星4納米的高通驍龍8 Gen1，會(huì)毀了小米的高端系列嗎？

高通驍龍的新旗艦處理器已經(jīng)開始預(yù)熱，名字也不像往年那樣常規(guī)的更新，這已經(jīng)換了幾個(gè)版本，或許最終，現(xiàn)在這個(gè)8 Gen1也會(huì)變，但改名并不能夠掩蓋最核心的問題，那就是三星的工藝到底靠譜不？而高通的性能距離A14還有多少？距離A15還有追趕的可能性嗎？最重要的是，小米高端化的第三代產(chǎn)品，會(huì)被高通毀了嗎？

發(fā)表于：11/30/2021

華碩推出ROG Rapture GT-AX6000高性能雙頻Wi-Fi 6游戲無線路由器

華碩剛剛在官網(wǎng)上分享了玩家國度（ROG）系列 Rapture GT-AX6000 高性能 Wi-Fi 6（802.11ax）游戲無線路由器新品。其延續(xù)了未來派的外形設(shè)計(jì)，主頻 2.0GHz 的四核 64-bit 博通處理器能夠?yàn)楦嗦?lián)網(wǎng)設(shè)備提供支撐，搭配可極大提升游戲體驗(yàn)的新一代 Wi-Fi 6 芯片組。官方宣稱，在 RangeBoost Plus 的加持下，Rapture GT-AX6000 可提供高達(dá) 6000 Mbps 的傳輸速率，以及增強(qiáng)的覆蓋范圍。

發(fā)表于：11/30/2021

還能更小嗎？全新基于InnoSwitch4-CZ設(shè)計(jì)的72W充電器來了

集成氮化鎵（GaN）技術(shù)的尺寸縮減能力不僅僅適用于手機(jī)和筆記本電腦充電器。電動(dòng)工具、電動(dòng)單車、割草機(jī)和許多工業(yè)應(yīng)用都可以從易于攜帶的適配器中受益，因?yàn)槟茉葱史浅８撸瑹o需使用笨重的金屬散熱片。

發(fā)表于：11/30/2021

貿(mào)澤開售面向Sub-GHz IoT 應(yīng)用的Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko無線SoC

2021年11月29日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Silicon Labs的EFR32FG23 Flex Gecko無線片上系統(tǒng) （SoC）。EFR32FG23 Sub-GHz無線解決方案兼具遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能特性并通過了PSA 3級(jí)安全認(rèn)證，可滿足市場對(duì)電池供電的安全、高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的需求。

發(fā)表于：11/30/2021

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