消費電子最新文章 推出 Filogic 130無線芯片，聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？ 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi－Fi 6 和藍牙 5．2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。 發(fā)表于：11/25/2021 臺積電主攻4nm工藝，三星打出3nm“牌”，搶占技術(shù)制高點 在全球芯片制造（代工）方面，臺積電和三星是雙雄爭霸的態(tài)勢。由于臺積電的更多產(chǎn)能都留給了蘋果公司，結(jié)果讓高通、AMD等芯片研發(fā)公司也很無奈，沒有產(chǎn)能的保障，就無法讓自己的研發(fā)產(chǎn)品盡快見諸于市，也無法滿足自己的供應(yīng)商的需求。 發(fā)表于：11/25/2021 為什么臺積電會有一個4nm，并讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)？都是三星給逼的 前幾天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000。這顆芯片一發(fā)布，就刷屏了，因為它有10個全球第一，比如全球首款4nm芯片，全球首款A(yù)RMV9架構(gòu)的芯片，全球首款A(yù)RM X2 CPU核的芯片等等…… 發(fā)表于：11/25/2021 華為海思后，又一國產(chǎn)芯片黑馬出現(xiàn)：5G芯片增長183% 說起華為海思的麒麟芯片，相信每一個關(guān)注科技行業(yè)的人都非常熟悉了，自2009年推出，短短10來年時間，麒麟芯片就達到了與高通、蘋果PK的程序，堪稱中國芯最大的黑馬。 發(fā)表于：11/25/2021 傳京東方將接手三星LCD生產(chǎn)設(shè)備 11月25日消息，據(jù)外媒報道，三星顯示旗下的LCD產(chǎn)業(yè)線即將退產(chǎn)，并將要打算將部分設(shè)備其打包出售給國內(nèi)企業(yè)京東方與華星光電。 發(fā)表于：11/25/2021 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化 作為半導(dǎo)體制造工藝的核心設(shè)備之一，刻蝕設(shè)備也是掌握半導(dǎo)體市場命脈的關(guān)鍵點。然而，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，刻蝕設(shè)備由Lam Research、TEL、AMAT三大巨頭把控，合計全球市場占有率高達91％。國內(nèi)刻蝕設(shè)備雖然占比甚微，但好在有所依托。當(dāng)前，中國刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化重任由中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體共同擔(dān)起，根據(jù)三方數(shù)據(jù)，2020年國內(nèi)刻蝕龍頭中微公司、北方華創(chuàng)的刻蝕業(yè)務(wù)都取得了較高收入增長。 發(fā)表于：11/25/2021 傳摩托羅拉新機將首發(fā)三星2億像素圖像傳感器 11月25日消息，微博博主＠i冰宇宙爆料稱，摩托羅拉將首發(fā)三星2億像素sensor。據(jù)悉，小米則將于明年下半年采用，三星自身則要到2023年才會采用這套方案。 發(fā)表于：11/25/2021 芯片制程工藝里程碑！IBM正式發(fā)布2nm芯片 11月25日消息，據(jù)B站UP＠IBM中國發(fā)布的視頻來看，IBM已經(jīng)創(chuàng)造出世界上第一個2nm節(jié)點芯片，該芯片最小元件比DNA單鏈還小，并且是全球晶體管數(shù)量最多的芯片，相當(dāng)于整個世界樹木的10倍，而且其性能相比當(dāng)前的7nm芯片提高了足足45％，如果將能耗比視為首位，其功耗也做到了比7nm芯片減少了75％。 發(fā)表于：11/25/2021 全球3D芯片及模組引領(lǐng)者，強勢登陸中國市場 銀牛微電子（Inuitive）重磅推出“3D機器視覺模組C158”，立足3D視覺 ＋ SLAM ＋ AI算法，為機器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進的3D機器視覺產(chǎn)品 發(fā)表于：11/25/2021 Codasip采用Imperas技術(shù)來強化其RISC－V處理器驗證優(yōu)勢 中國上海，2021年11月25日——RISC－V驗證解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Imperas Software Ltd．和領(lǐng)先的定制化RISC－V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前聯(lián)合宣布：Codasip已為其IP設(shè)計引入了Imperas參考設(shè)計和Imperas DV解決方案。Codasip已在處理器驗證方面進行了巨大的投入，以提供業(yè)界最高質(zhì)量的RISC－V處理器。 發(fā)表于：11/25/2021 索尼牽手臺積電，應(yīng)對缺芯難題！ 2021年11月9日，臺積電（“TSMC”）和索尼半導(dǎo)體(“SSS”)聯(lián)合宣布，臺積電將在日本熊本縣建立子公司，以提供起步技術(shù)為22/28納米工藝的半導(dǎo)體生產(chǎn)服務(wù)，以應(yīng)對全球市場對于半導(dǎo)體的強烈需求，索尼半導(dǎo)體將作為少數(shù)股東。子公司名為--日本尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)公司（Japan Advanced Semiconductor manufacturing Inc.），簡稱“JASM” 。 發(fā)表于：11/25/2021 為什么很多用戶還是選擇12代酷睿處理器？ Intel 12代酷睿的產(chǎn)品表現(xiàn)自然很優(yōu)秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，對性能追求比較高的用戶，不用說也會去選擇12代酷睿處理器，但是很多用戶還是會選擇AMD，至于原因也簡單，那就是出于成本等因素，如果從實用的角度來說，我個人也會推薦AMD的產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/25/2021 蘋果將委托臺積電生產(chǎn)iPhone 5G調(diào)制解調(diào)器芯片：2023年商業(yè)化 新浪科技訊 北京時間11月24日上午消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，知情人士透露，蘋果正與臺積電建立更加密切的合作關(guān)系，計劃從2023年開始由臺積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器，從而降低對高通的依賴。 發(fā)表于：11/25/2021 性能暴漲，Windows on ARM PC或?qū)Qx86陣營 近段時間，面向智能手機市場多款全新移動平臺的亮相或曝光，無疑吸引了不少朋友的關(guān)注。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場，緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控，并且不出意外的話，后續(xù)還會有三星和AMD合作的首款手機SoC方案亮相。 發(fā)表于：11/25/2021 推出 Filogic 130無線芯片，聯(lián)發(fā)科該領(lǐng)域直接相關(guān)技術(shù)如何？ 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。 發(fā)表于：11/25/2021 ?…462463464465466467468469470471…?
