消費電子最新文章 邊緣人工智能來真的了--TI芯科技賦能中國新基建之人工智能 1956年，當(dāng)斯坦福大學(xué)的麥卡錫提出“人工智能”時，他一定沒有想到這個概念會在幾十年后的中國如火如荼。人工智能不僅僅在引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命方面被寄予厚望，更是融入到了每個人的日常生活中，并且正在觸發(fā)社會變革。事實上，2020年4月，國家發(fā)改委在確定新基建的3個方面時，在信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施中均提及人工智能，也只不過是把正在發(fā)生的變革明確地告知大眾。 發(fā)表于：11/24/2021 三星斥資170億美元在美國得州建立芯片工廠，預(yù)計2024年下半年投產(chǎn) 11月24日三星在官網(wǎng)發(fā)布通報稱，其將在美國得克薩斯州的泰勒投資170億美元建立一個新的先進芯片廠的計劃。 發(fā)表于：11/24/2021 OPPO投資芯愛科技，后者專注于高端封裝基板產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn) 11月23日消息，近日企查查APP顯示，芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）發(fā)生工商變更，新增OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資(重慶)有限公司等多名股東，同時公司注冊資本由1億元人民幣增加至4.43億元人民幣，增幅為342.5%。 發(fā)表于：11/24/2021 上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內(nèi)核，強大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計算及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用 目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄 發(fā)表于：11/24/2021 上海先楫半導(dǎo)體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內(nèi)核，強大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計算及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用 目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄 發(fā)表于：11/24/2021 性能提升超60% Crucial英睿達DDR5 4800MHz 16GX2內(nèi)存評測 隨著Intel酷睿12代桌面處理器的發(fā)布，Z690芯片組首發(fā)支持最新的DDR5內(nèi)存，全新的DDR5內(nèi)存頻率從4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技術(shù)，能夠一鍵進行超頻，對于高端發(fā)燒友來講，目前裝機DDR5內(nèi)存絕對是最優(yōu)先的選擇。 發(fā)表于：11/24/2021 Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進半導(dǎo)體工藝的溫度 這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數(shù)更準(zhǔn)確，而且讀取率也較快，讓一直領(lǐng)先市場的OR4000T可以輕易換代更新 發(fā)表于：11/24/2021 高通全新芯片正式確認(rèn)！ 如果要論在安卓陣營有著重要地位的廠商，谷歌自然不用說，旗下安卓系統(tǒng)是除iOS之外最主要的移動操作系統(tǒng)，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下驍龍芯片是大量安卓手機的標(biāo)配，某些頂級旗艦更是非驍龍芯片不選，幾天前，聯(lián)發(fā)科半路殺出，發(fā)布了全球首款4nm工藝芯片，業(yè)內(nèi)就等著高通出招了，在之前通知了芯片發(fā)布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。 發(fā)表于：11/24/2021 芯片制造 | 沙子變成芯片之前經(jīng)歷了什么？ 沙子在變成芯片之前，需要先經(jīng)歷1000多攝氏度的高溫千錘百煉。接著，高溫對沙子進行提純，獲得單晶硅錠且純度不低于99．9999％。然后，再對提純后的單晶硅錠進行研磨、拋光、清洗，切割成不足一毫米的晶圓。 發(fā)表于：11/24/2021 首款4nm工藝的天璣9000，數(shù)字夠大與蘋果對比如何？ 高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片企業(yè)不約而同地將今年底發(fā)布的旗艦芯片改名，高通起了個難讀的名字驍龍8 gen 1，聯(lián)發(fā)科則將數(shù)字增加3倍多，從天璣2000變成天璣9000，這個數(shù)字比蘋果的A15處理器大了600倍，然而國產(chǎn)手機依然難以靠天璣9000抗衡蘋果。 發(fā)表于：11/24/2021 三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額占居第一 美國通用汽車公司總裁Mark Reuss表示，將與七家半導(dǎo)體公司在北美共同開發(fā)半導(dǎo)體芯片，解決全球芯片短缺問題。Reuss在巴克萊汽車會議上透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導(dǎo)體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。 發(fā)表于：11/24/2021 無錫工廠引入EUV設(shè)備還有轉(zhuǎn)機？SK海力士回應(yīng)來了 11月24日消息，據(jù)外媒報道，就SK海力士打算引入EUV光刻機到其中國無錫工廠被阻這一傳言，SK海力士CEO李錫熙予以否認(rèn)。 發(fā)表于：11/24/2021 計劃年底實現(xiàn)三代半導(dǎo)體的小規(guī)模量產(chǎn)，國星光電的技術(shù)有何特征？ 近日，國星光電在投資者互動平臺表示，公司推出的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品目前處于客戶配合開發(fā)、測試驗證階段，已基本完成三代半功率器件實驗室及功率器件試產(chǎn)線的建立工作，計劃 2021 年底實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/24/2021 清華博士締造中國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭 今年,海外對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷加大的封鎖力度,讓國內(nèi)意識到了集成電路領(lǐng)域的嚴(yán)峻形勢。 發(fā)表于：11/24/2021 如果華為將麒麟芯片業(yè)務(wù)出售給第三方，臺積電能夠生產(chǎn)么？ 前段時間大家發(fā)現(xiàn)，華為將自己的麒麟芯片外售了，出現(xiàn)在了鼎橋的N8 Pro這款手機上，并且還實現(xiàn)了5G功能。 發(fā)表于：11/24/2021 ?…464465466467468469470471472473…?
