消費(fèi)電子最新文章 2021 EdgeX中國挑戰(zhàn)賽閉幕，英特爾賦能開發(fā)者，加速智能邊緣場景化落地 2021 EdgeX中國挑戰(zhàn)賽昨日圓滿落幕，以“數(shù)智共創(chuàng) 轉(zhuǎn)型共融”為主題的閉幕式頒獎典禮于上海汽車會展中心舉行。本次大賽由Linux基金會、上海市科委、北京市科委、中關(guān)村管委會等機(jī)構(gòu)聯(lián)合主辦，英特爾、阿里云、百度云、紫竹ET、EMQ映云科技、InnoSpace、IOTech、中科創(chuàng)達(dá)、Ubuntu、VMware威睿等單位聯(lián)合承辦，致力于構(gòu)建一個物聯(lián)網(wǎng)及智能邊緣的學(xué)習(xí)和分享平臺，基于EdgeX Foundry，針對不同賽道的多個應(yīng)用場景，以共享技術(shù)解決行業(yè)問題，涵蓋了工業(yè)級物流、商業(yè)及醫(yī)療等賽道。自7月12日在北京開幕以來，2021 EdgeX中國挑戰(zhàn)賽受到了各界廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：11/21/2021 三星宣布華大九天成為其晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)SAFE? EDA合作伙伴 北京時間2021年11月18日，由三星半導(dǎo)體主辦的三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）論壇面向全球在線召開。會上，三星Foundry全面介紹了其晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，并正式宣布華大九天成為其SAFE?-EDA生態(tài)系統(tǒng)的全新合作伙伴。 發(fā)表于：11/21/2021 中星微自主研發(fā)的“星光智能三號“芯片提前進(jìn)入量產(chǎn) 據(jù)中星微消息，11月18日，北京訊，由中星微自主研發(fā)的雙模編解碼芯片——“星光智能三號”已完成功能測試，提前進(jìn)入量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/20/2021 陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試 11月18日上午，陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司（以下簡稱“陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心”）宣布中試線通電儀式在西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行。 發(fā)表于：11/20/2021 車規(guī)級高性能自動駕駛芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)，人工智能重大科技專項(xiàng)發(fā)榜 為攻克難關(guān)，加快推進(jìn)試驗(yàn)區(qū)建設(shè)，支持我市汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，11月17日，2021年武漢科技成果轉(zhuǎn)化對接活動·人工智能專場上，武漢市科技局發(fā)布人工智能重大科技專項(xiàng)榜單：車規(guī)級高性能自動駕駛芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)。 發(fā)表于：11/20/2021 格芯：產(chǎn)能利用率超過100%，到2023年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄 近日，格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以來公司產(chǎn)能就已不足，產(chǎn)能利用率超過100%，到2023年底的產(chǎn)能目前已全部售罄。 發(fā)表于：11/20/2021 高通很無奈：華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科 近日，知名機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布了三季度中國智能手機(jī)市場SoC芯片的出貨數(shù)據(jù)。按照數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科依然是冠軍，2880萬顆的出貨量，環(huán)比增長9.3%，同比增長24.6%，而這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)5個季度超過高通，排名第一名了。 發(fā)表于：11/20/2021 手機(jī)芯片最大黑馬是國產(chǎn)：3季度同比增147倍，打敗三星全球第5 目前全球能夠推出手機(jī)芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴(yán)格地來講，只有5家廠商了。 發(fā)表于：11/20/2021 聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星Exynos第三！ 隨著時間的推移，在如今的手機(jī)市場中已經(jīng)很難看到低端處理器了，即使有也提升了不少，甚至可以說不會出現(xiàn)在千元市場。 發(fā)表于：11/20/2021 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片 11月18日消息，據(jù)外媒報導(dǎo)，近兩年一直將處理器交由臺積電代工的AMD，這次或?qū)⑦x擇三星3nm制程代工芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 中國大陸市場存儲芯片的崛起，極大地推動了本土封測廠的繁榮 近日，Yole 最近的研究報告指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。 發(fā)表于：11/19/2021 模擬IC龍頭宣布：新建4座12英寸晶圓廠 11月18日，模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布，將于2022年在美國德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）啟動新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地興建工程。 發(fā)表于：11/19/2021 電子紙終端市場增量空間巨大，多元化場景正開拓 11月18日下午，在蘇州舉辦的“全球電子紙顯示技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展高峰論壇”圓滿落下帷幕，數(shù)十家電子紙行業(yè)上下游企業(yè)代表參加了會議。 發(fā)表于：11/19/2021 美國又搞事情！反對將EUV光刻機(jī)賣給無錫SK海力士 繼近日美國拜登政府反對英特爾對其位于中國四川成都的硅晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)一事后，韓國存儲器芯片大廠SK海力士恐怕也將面臨來自美國的壓力與限制。 發(fā)表于：11/19/2021 聚焦DPU賽道，以EDA和IP形成差異化競爭力 “芯啟源主要聚焦在5G和數(shù)據(jù)中心的通訊類芯片，這是我們的主戰(zhàn)場。”據(jù)芯啟源電子科技有限公司董事長兼CEO盧笙介紹，DPU處于整個數(shù)據(jù)中心舞臺的中央，是產(chǎn)業(yè)中的“兵家必爭之地”。芯啟源主要產(chǎn)品中就包括搭載DPU芯片的智能網(wǎng)卡，直接對標(biāo)國際一線企業(yè)，為客戶提供低成本、高可靠性、靈活可擴(kuò)展的芯片、網(wǎng)卡和整體解決方案。 發(fā)表于：11/19/2021 ?…468469470471472473474475476477…?
