近日，Yole 最近的研究報告指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術的發(fā)展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。
據公開資料顯示，從市場份額來看，2020 年到 2026 年，整體存儲封裝市場將以 7％ 的復合年增長率增長，至 2026 年將達到 198 億美元。從技術層面看，Wirebond（引線鍵合）之后，倒裝芯片將在 2026 年占據存儲封裝市場的最大份額，為 34％，主要用于 DRAM 封裝。
根據智慧芽數據顯示，截至最新，儲存芯片專利技術在126個國家／地區(qū)中，共有6萬余件專利申請。值得注意的是，在上述領域的專利申請排名中，中國國家電網公司以536件專利位居該領域專利申請第二位。三星電子株式會社公司位列第三位，排名第一的公司是日本公司株式會社日立制作所。此外，也有不少中國公司的身影出現在該榜單上，比如國內手機制造商OPPO。根據智慧芽專利數據庫可知，該領域的專利技術構成中，排名第一的還是和該領域的技術制備有關，該部分的專利達到2730件。
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