消費(fèi)電子最新文章 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 發(fā)表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：7/9/2024 三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。 該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。 發(fā)表于：7/8/2024 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨(dú)立顯卡上臺(tái)積電4nm 將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬卡萬P時(shí)代 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬卡萬P時(shí)代！摩爾線程智算集群擴(kuò)展至萬卡 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)產(chǎn)大模型 WAIC 競(jìng)技：大廠拼落地，中廠顯焦慮 如何度量國(guó)產(chǎn)大模型？ WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量國(guó)產(chǎn)大模型大小廠商的實(shí)力，WAIC（世界人工智能大會(huì)）是一個(gè)不錯(cuò)的切口。 眾所周知，2023 年是國(guó)產(chǎn)大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發(fā)布混元大模型，字節(jié)跳動(dòng)上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對(duì)外服務(wù)，年輕的月之暗面、MiniMax 等創(chuàng)業(yè)公司形成了「五小虎」的格局，這讓今年的 WAIC 有了更強(qiáng)的指向性：大模型選手們都已走向臺(tái)前，給了 AI 行業(yè)更多的機(jī)會(huì)和答案。 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)內(nèi)首款開源鴻蒙人形機(jī)器人夸父亮相WAIC 用上盤古大模型！國(guó)內(nèi)首款開源鴻蒙人形機(jī)器人夸父亮相WAIC 發(fā)表于：7/5/2024 無問芯穹發(fā)布全球首個(gè)單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺(tái) 算力利用率達(dá) 97.6%，無問芯穹發(fā)布全球首個(gè)單任務(wù)千卡異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練平臺(tái) 發(fā)表于：7/5/2024 聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù) 聯(lián)發(fā)科聯(lián)合快手推出高效端側(cè)視頻生成技術(shù)，先進(jìn)生成式AI讓圖像動(dòng)起來 發(fā)表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨(dú)享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)專研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 中國(guó)AI公司選擇多芯片混合訓(xùn)練AI模型以免于算例受限 為解決算力問題，中企選擇“多芯片混合”訓(xùn)練AI模型 7月4日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，為解決人工智能（AI）芯片算力問題，中國(guó)AI公司正實(shí)施“多芯片混合”的策略來提高在AI計(jì)算方面的能力的同時(shí)，進(jìn)一步避免供應(yīng)鏈安全問題。 多芯片混合計(jì)算的方法有諸多優(yōu)勢(shì)，包括利用多個(gè)不同型號(hào)的GPU并行訓(xùn)練，來共同提高大語言模型（LLM）訓(xùn)練速度，因同時(shí)可以處理更多數(shù)據(jù)，可更好利用內(nèi)存，中國(guó)廠商可以降低對(duì)于更昂貴的英偉達(dá)（NVIDIA）芯片的依賴，進(jìn)而降低成本。 發(fā)表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：7/5/2024 ?…73747576777879808182…?
