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光距感接近傳感芯片4530A產(chǎn)品應(yīng)用分享

隨著電子計(jì)算機(jī)、生產(chǎn)自動(dòng)化、現(xiàn)代信息等科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)傳感器的需求量與日俱增，其應(yīng)用的領(lǐng)域已滲入到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)部門以及人們的日常文化生活之中。

發(fā)表于：6/9/2022

中國(guó)發(fā)力，半導(dǎo)體設(shè)備的瘋狂還將延續(xù)

編者按：自1956年中國(guó)將半導(dǎo)體作為國(guó)家重要的發(fā)展領(lǐng)域后，今年是第66個(gè)年頭。回望66年的發(fā)展，從無(wú)到有、從小到大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了風(fēng)雨坎坷同時(shí)又迸發(fā)出無(wú)限的生機(jī)。在中國(guó)“十四五”提出數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃，瞄準(zhǔn)集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫推出“國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程”系列專題，講述當(dāng)今中國(guó)半導(dǎo)體各領(lǐng)域發(fā)展進(jìn)程，解析國(guó)產(chǎn)化最新態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：6/9/2022

Vishay推出兼顧高可靠性和高性能的新款A(yù)EC-Q200標(biāo)準(zhǔn)薄型DCLink薄膜電容器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年6月8日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新系列薄型符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的DC-Link金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是業(yè)界先進(jìn)器件,在額定電壓、溫度60 °C / 相對(duì)濕度93 %條件下,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)56天溫濕度偏壓(THB)測(cè)試,滿足汽車高濕環(huán)境應(yīng)用需求。

發(fā)表于：6/9/2022

5分鐘看完蘋果WWDC2022大會(huì)：M2芯片終于來(lái)了！

6月7日凌晨，蘋果在WWDC2022大會(huì)上，正式發(fā)布了新一代自研芯片蘋果M2。它采用新一代增強(qiáng)5nm制程工藝，晶體管數(shù)高達(dá)200億個(gè)，比M1增加25％，尺寸也更大很多。并且，其性能也獲得全面飛躍，這很可能是目前最強(qiáng)的處理器了。

發(fā)表于：6/9/2022

應(yīng)用在電視觸摸屏中的十四通道智能觸摸芯片

觸摸電視是在普通的電視機(jī)上面增加帶觸摸功能的觸摸屏設(shè)備讓普通電視變的可以觸摸、可以控制電腦工作，配合各種應(yīng)用領(lǐng)域的行業(yè)軟件，可以廣泛用于信息查詢，可以為用戶提供更直觀，生動(dòng)的交互平臺(tái)。

發(fā)表于：6/9/2022

半導(dǎo)體的基石，中國(guó)產(chǎn)業(yè)騰飛無(wú)法回避的痛

編者按：自1956年中國(guó)將半導(dǎo)體作為國(guó)家重要的發(fā)展領(lǐng)域后，今年是第66個(gè)年頭。回望66年的發(fā)展，從無(wú)到有、從小到大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了風(fēng)雨坎坷同時(shí)又迸發(fā)出無(wú)限的生機(jī)。在中國(guó)“十四五”提出數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃，瞄準(zhǔn)集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫推出“國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程”系列專題，講述當(dāng)今中國(guó)半導(dǎo)體各領(lǐng)域發(fā)展進(jìn)程，解析國(guó)產(chǎn)化最新態(tài)勢(shì)，本期為“國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程”專題半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈篇第一篇文章：半導(dǎo)體材料。

發(fā)表于：6/9/2022

臺(tái)積電確認(rèn)：2nm轉(zhuǎn)向納米片，未來(lái)看好CFET

　　據(jù)外媒eetimes報(bào)道，臺(tái)積電早前與少數(shù)幾家媒體分享了其工藝路線圖。按照他們所說(shuō)，臺(tái)積電將在2025年推出使用納米片晶體管的2nm工藝。而展望未來(lái)，代工廠正在評(píng)估CFET等工藝技術(shù)，以將其當(dāng)作納米片的“接班人”。

發(fā)表于：6/8/2022

砍單風(fēng)暴來(lái)襲，這次是5G芯片，聯(lián)發(fā)科砍35%、高通高階降15%

　　知名分析師郭明錤看壞消費(fèi)性電子需求，特別是Android陣營(yíng)手機(jī)供應(yīng)鏈，郭明錤再度示警，累計(jì)至今年中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠已下砍手機(jī)訂單2.7億臺(tái)，其中，聯(lián)發(fā)科已對(duì)第4季5G芯片砍單達(dá)35%、高通8系也下調(diào)15%，且后續(xù)舊款還會(huì)降價(jià)大拍賣。

發(fā)表于：6/7/2022

制程競(jìng)賽，臺(tái)積電繞過(guò)2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠(yuǎn)嗎

　　臺(tái)積電已經(jīng)多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺(tái)積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)）電晶體結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA（閘極全環(huán)）電晶體。然而，臺(tái)積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂，誰(shuí)的良率高顯然更能占得先機(jī)。

發(fā)表于：6/7/2022

理想汽車：芯片荒持續(xù)！自研芯片能自救嗎

　　面對(duì)持續(xù)性的芯片荒，理想汽車終于是坐不住了。理想汽車曾因疫情影響，遭遇毫米波雷達(dá)芯片供應(yīng)短缺危機(jī)，新車不得不減配交付，產(chǎn)品終端銷量因此受到影響，所以理想汽車對(duì)于自研芯片有著更加深切的訴求。

發(fā)表于：6/7/2022

芯片短缺致MLCC價(jià)格或于下半年回暖反彈，新能源汽車市場(chǎng)增長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁

　　去年下半年以來(lái)，受疫情持續(xù)、芯片短缺等因素影響，消費(fèi)電子行業(yè)迎來(lái)砍單潮，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)MLCC需求量進(jìn)一步下降，出現(xiàn)MLCC市場(chǎng)價(jià)重回降價(jià)模式的情形。進(jìn)入2022年，這一情況還在持續(xù)，不過(guò)已有所緩解，今年Q1價(jià)格季減幅度已收斂至3~5%。

發(fā)表于：6/7/2022

貿(mào)澤電子與Innodisk簽訂全球分銷協(xié)議提供工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品

2022年6月6日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Innodisk簽訂新的分銷協(xié)議。Innodisk（宜鼎國(guó)際）是工業(yè)級(jí)嵌入式閃存與DRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)的知名供應(yīng)商，專注于企事業(yè)單位以及工業(yè)、醫(yī)療與航空航天等行業(yè)。

發(fā)表于：6/7/2022

打造自主安全算力底座,構(gòu)筑關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施體系

　　2022年6月6日，由工業(yè)和信息化部網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心指導(dǎo)，北京經(jīng)開區(qū)國(guó)家信創(chuàng)園和龍芯中科聯(lián)合主辦的“2022年LoongArch生態(tài)發(fā)展暨通明湖創(chuàng)新應(yīng)用論壇”在線上召開。會(huì)上，龍芯重磅發(fā)布了龍芯3C5000服務(wù)器處理器，并聯(lián)合生態(tài)伙伴共同發(fā)布新一代國(guó)產(chǎn)服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。

發(fā)表于：6/7/2022

安謀科技助力,憶芯科技流片高性能國(guó)產(chǎn)SSD主控芯片

2022年6月2日——日前,憶芯科技宣布其搭載安謀科技Arm® Cortex®-A55 多核處理器和“星辰”STAR-MC1處理器的新一代高性能企業(yè)級(jí)PCIe4.0?SSD主控芯片STAR2000已成功流片。該產(chǎn)品將于今年下半年推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：6/7/2022

龍芯邁進(jìn)一大步，linux已支持龍芯自研LoongArch CPU架構(gòu)

眾所周知，龍芯最早期是基于國(guó)外的MIPS架構(gòu)進(jìn)行CPU的研發(fā)。后來(lái)再基于MIPS拓展了LoongISA指令集，也就是MIPS＋LoongISA并行，構(gòu)成龍芯的指令集基礎(chǔ)。

發(fā)表于：6/7/2022