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XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數字接口音頻應用的開發(fā)門檻大幅降低

　　中國深圳，2025年3月——全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產品。

發(fā)表于：3/11/2025

東芝推出應用于工業(yè)設備的具備增強安全功能的SiC

　　中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級紅外遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封裝，以即插即用方式替代該系列中現有的器件，同時提供2.0 V至5.5 V的更寬電源電壓范圍，高37 %的黑暗環(huán)境靈敏度，以及在強DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能。

發(fā)表于：3/9/2025

意法半導體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導航接收器

　　2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球導航衛(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）接收器芯片，目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業(yè)應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業(yè)機械管理與作物監(jiān)測、基站等定時系統(tǒng)，以及其他應用。

發(fā)表于：3/9/2025

大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。

發(fā)表于：3/4/2025

艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統(tǒng)產品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環(huán)境動態(tài)照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發(fā)展的一個重要時刻，充分展現了AS1163在優(yōu)化動態(tài)照明應用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進性能。該產品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025

Vishay推出多款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導體器件旨在為高頻應用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025

攜手Applus+實驗室瑞薩三款全新MCU產品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證

　　2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產品群已成功獲得PSA一級認證，并附帶歐盟《網絡彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行，標志著瑞薩在網絡安全領域以及對即將出臺的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。

發(fā)表于：3/3/2025

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開發(fā)者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統(tǒng)級芯片）到SiP（系統(tǒng)級封裝）及SOM（系統(tǒng)級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發(fā)流程并加速產品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級封裝（SiP）及片上系統(tǒng)（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應用設計。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管

　　【2025年2月27日，德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：3/3/2025

STSPIN32G0上新兩款低壓產品，design win見證卓越

　　意法半導體（ST）的STSPIN32系列產品集成了MCU與功率開關管柵極驅動器，不僅節(jié)省了成本，還簡化了設計流程，整個系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。

發(fā)表于：3/3/2025

埃賽力達推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡

　　埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies®）是一家創(chuàng)新的致力于改變人們生活的先進技術供應商，為生命科學、先進工業(yè)、下一代半導體、航空航天和國防終端領域的全球知名品牌提供服務。該公司近期推出了適用于252 mm中等焦距范圍的LINOS® UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡。新款LINOS F-Theta鏡頭專為配合埃賽力達 LINOS UV 擴束鏡而設計，與傳統(tǒng)產品相比具有更優(yōu)異的耐用性，可支持激光材料加工中所需的更高的UV脈沖能量和更短的激光脈沖，可廣泛用于半導體、晶圓加工、電子顯示器和太陽能電池制造等領域。

發(fā)表于：3/3/2025

安富利最新研究解讀AI應用的核心趨勢與挑戰(zhàn)

2025年2月26日，中國上海訊 —— 安富利（納斯達克股票代碼：AVT）日前發(fā)布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究報告。研究顯示，工程師們對人工智能（AI）在產品開發(fā)中的應用機遇持謹慎樂觀的態(tài)度，這是由于許多工程師仍在評估AI將會對其工作的哪些方面產生最大影響。該研究創(chuàng)建于2021年，一直以來持續(xù)關注工程師如何應對市場變化及其如何看待未來的市場走向。

發(fā)表于：3/3/2025

透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的

　　從AI服務器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態(tài)提升到了一個新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應用于本地的DeepSeek-V3，對存儲都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數的混合專家（MoE）模型，未量化版本的文件體積高達720GB，而動態(tài)量化版本也達到150GB到400GB之間。

發(fā)表于：2/28/2025