電子元件相關文章 第三代半導體材料GaN和SiC，國產(chǎn)應用新布局 截至目前，第三代半導體材料的應用已經(jīng)進入人們的日常工作和生活當中，特別是GaN和SiC。未來，除了PD快充和新能源汽車等熱門應用市場，國產(chǎn)的GaN和SiC材料應用將會有新的市場逐步出現(xiàn)。 發(fā)表于：2021/11/2 美股半導體概念股齊齊暴漲，半導體芯片又要漲價？ 在11月1日晚間，美股芯片產(chǎn)業(yè)板塊集體走強，功率半導體龍頭供應商安森美半導體、全球第四大晶圓代工廠格芯收盤漲幅更是一馬當先，帶頭大漲，兩者收盤均漲超10％。當天，美股半導體概念股也紛紛跟漲。另有瓦倫斯（Valens）漲超8％，納微半導體漲超7％，AMD漲超4％。 發(fā)表于：2021/11/2 建筑暖通工程師最愛用的紅外熱成像工具TOP1 高德智感PC210工具型紅外熱成像儀自上市以來，憑借令人驚艷的成像效果，極具競爭力的價格，16h超長續(xù)航等優(yōu)勢，成為暖通工程師首選的暖通檢測利器，幫助其輕松應對供暖旺季繁忙的檢修工作，被廣泛應用。 發(fā)表于：2021/11/2 回來了！都回來了！榮耀強勢重返第一梯隊！ 今日，市調(diào)機構Canalys發(fā)布了第三季度全球智能手機以及中國大陸智能手機市場占有率排名數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2021/11/2 蘋果第四財季在華銷售額激增83%至146億美元：出貨量全球第二 蘋果公司第四財季在中國的年銷售額增長了83%，達到146億美元，這一數(shù)字令人震驚。在華為陷入困境后，蘋果公司仍然是世界第二大經(jīng)濟體的消費者的首選手機。這比一年前28.5%的年增長率大幅上升，這還不包括蘋果首款5G智能手機iPhone 12的銷售。 發(fā)表于：2021/11/2 EPC公司的40 V eGaNFET是需要高功率密度的電信、網(wǎng)通和計算解決方案的理想器件 EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化鎵場效應晶體管 （eGaN®FET），器件型號為EPC2067，專為設計人員而設。EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，適用于高性能且空間受限的應用。 發(fā)表于：2021/11/1 “死磕”用戶痛點的vivo再次登頂國內(nèi)第一 近日，多家調(diào)研機構公布了2021年Q3國內(nèi)智能手機市場份額榜單，由于組件短缺，供應商難以滿足對設備的需求，Q3全球智能手機出貨量下降了6%。 發(fā)表于：2021/11/1 手機多攝融合技術 , 趕超蘋果攝像計算方式 智能手機市場競爭非常激烈，眾廠商為了搶占市場，更是各舒所長，將自己家的產(chǎn)品做精做細，從各方面都想超越其他廠商，手機外形，手機攝像，手機性能，充電速度等方方面面，這些都是每個產(chǎn)品的賣點，都爭相提高各自的賣點。 發(fā)表于：2021/11/1 華擎將與雷蛇推出Z690聯(lián)名主板，首款基于英特爾平臺的Taichi Razer Edition 華擎最近推出了一系列搭載英特爾第12代酷睿系列處理器的Z690主板，接下來還會有更多的型號，比如推特用戶@momomo_us發(fā)現(xiàn)的新款Z690 Taichi Razer Edition。事實上在去年年末的時候，華擎與雷蛇就推出了聯(lián)名款B550 Taichi Razer Edition以及X570 Taichi Razer Edition，擁有華擎為AMD的AM4 CPU提供的旗艦平臺所有特性和功能。 發(fā)表于：2021/11/1 貿(mào)澤開售TE Connectivity EP-SMA 27GHz連接器和電纜組件產(chǎn)品組合 2021年11月1日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨連接器和傳感器知名廠商TE Connectivity （TE） 的EP-SMA 27 GHz 連接器、適配器和電纜組件。EP-SMA 27 GHz產(chǎn)品組合為工程師提供了更高的帶寬、功率和性能，是5G、自動化測試設備、航空航天和國防、無線設備和雷達的理想選擇。 發(fā)表于：2021/11/1 Vishay推出新型模塊化面板電位計，具有業(yè)內(nèi)高水平8 Ncm轉(zhuǎn)矩 緊湊的12.5 mm小型器件最多可配置七個模塊適用于越野、航空和工業(yè)應用 發(fā)表于：2021/11/1 全球半導體硅片行業(yè)具有較高的壟斷性，但國內(nèi)外半導體硅片廠商正逐步縮小差距 半導體硅片行業(yè)主要上市公司：信越化學（4063．T）、盛高（3436．T）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、世創(chuàng)電子材料（WAF．F）、SK Siltron、Soitec（SOI．PA）、合晶科技（6182．TWO）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）等 發(fā)表于：2021/11/1 格芯：2023年芯片產(chǎn)能被包圓，未來10年仍將供不應求 由于芯片短缺問題，一直以來全球各地的汽車公司都在努力獲得足夠的芯片來制造產(chǎn)品，現(xiàn)在問題正在蔓延到電子制造商及其供應商。例如，蘋果公司表示，由于芯片短缺，它將在這個假日季錯失超過 60 億美元的銷售額。英特爾同樣將其較低的 CPU 銷量歸咎于電源和網(wǎng)絡芯片的短缺。 發(fā)表于：2021/11/1 蘋果CEO：公司正在“瘋狂工作” 以提高iPhone 13/Pro供貨量 據(jù) MacRumors 報道，在今天的 2021 年第四財季財報電話會議上，蘋果 CEO 蒂姆?庫克表示，蘋果正在“瘋狂工作”以提高 iPhone 13/Pro 的供貨量。 發(fā)表于：2021/11/1 無需國外授權！龍芯處理器進入金融機構 [導讀]龍芯中科今天宣布，采用自主指令集的龍芯3A5000系列處理器已經(jīng)批量進入全國金融機構選型。 發(fā)表于：2021/10/31 ?…241242243244245246247248249250…?
