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簽約、開工、投產(chǎn)... 2021年一批存儲芯片項目上馬

隨著5G技術(shù)、工業(yè)4.0、自動駕駛、以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的迅速發(fā)展，進一步帶動了存儲器市場的需求，然而，2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然面臨“缺芯”問題，國內(nèi)外廠商都在加速產(chǎn)品研發(fā)，擴充產(chǎn)能，國際頭部廠商也對未來發(fā)展做出了新的戰(zhàn)略部署。

發(fā)表于：2021/10/9

芯片缺貨，究竟何時能緩解？

我已經(jīng)數(shù)不清有多少次聽到專家和半導(dǎo)體高管說半導(dǎo)體行業(yè)“終于”擺脫了業(yè)務(wù)的周期性。在過去的 50 年里，它肯定有幾十次。50 年前這不是真的。在此期間，這從來都不是真的；即使現(xiàn)在我們正在經(jīng)歷最新的芯片短缺，這也不是真的。

發(fā)表于：2021/10/9

中國芯片追求自主的一段過往

　　龍芯總設(shè)計師胡偉武在2015年接受采訪時曾經(jīng)說過“政府應(yīng)該干啥，應(yīng)該在黑暗森林里圍個籬笆墻，構(gòu)建一個小森林，把國外芯片擋一擋。同時，在籬笆內(nèi)的各家公司相互競爭，不加干預(yù)，讓這些公司優(yōu)勝劣汰，最后優(yōu)勝者走出森林，與國外芯片競爭?！贝苏Z一出，在當(dāng)時的中國集成電路政、產(chǎn)、學(xué)、研各界均引發(fā)了討論。而5年多過去了，在經(jīng)歷了2018、2019、2020三年中美摩擦對抗的不斷升級，“籬笆論”的正確與否相信在不同的讀者心中自有評價。

發(fā)表于：2021/10/9

剖開蘋果A15芯片，看看die的布局！

近日，TechInsights 發(fā)布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的幫助下，我們今天正在對其進行分析。整體來看，A15的die尺寸從上一代的 87.76mm2 顯著增加到 107.7mm2，晶體管也從118億增加到150億。其實在蘋果的發(fā)布會上，他們對A15的討論并沒有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的評價。盡管如此，這一代芯片還是有很多變化。AnandTech已經(jīng)對 A15 SOC 進行了初步審查，結(jié)合芯片分析，可以收集到許多有趣的細節(jié)。（查看anandtech的文章，點擊《蘋果A15芯片評測：CPU和GPU提升驚人》查看》。

發(fā)表于：2021/10/8

KEMET推出適用于惡劣環(huán)境的最小EMI X2薄膜電容器解決方案

　國巨集團（Yageo）旗下全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商--基美電子（KEMET），現(xiàn)在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（電磁干擾）抑制電容器。鑒于汽車、工業(yè)、消費和能源應(yīng)用需要采用更小的X2級大電容解決方案來抑制EMI，該系列可滿足這些應(yīng)用日益增長的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的電容值、15mm至37.5mm的引線間距、85/85 THB Class IIIB分類，以及在惡劣環(huán)境條件下的長壽命穩(wěn)定性。其體積平均比競爭性X2級電容器小60%，因此可實現(xiàn)更小的PCB面積、更輕的重量、更低的成本和更高的可靠性。這些特性將R53定位為卓越的X2級解決方案，可解決多個行業(yè)的設(shè)計工程師在尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2021/10/8

瑞薩電子推出全新RX140 MCU為家居與工業(yè)應(yīng)用帶來雙倍性能和30%以上的電源效率提升

　2021 年 9 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）產(chǎn)品群。作為入門級RX100系列的最新成員，RX140 MCU基于瑞薩強大的RXv2 CPU內(nèi)核構(gòu)建，具有卓越性能。其最高運行頻率為48MHz，CoreMark評分達到204；同RX130 MCU產(chǎn)品群相比，可提供約兩倍的處理性能，更將電源效率提升30%以上--當(dāng)CPU處于工作狀態(tài)時，電流低至56?A/MHz；在待機模式下低至0.25μA。這使得RX140 MCU能夠在家電、工業(yè)和樓宇自動化（BA）等廣泛應(yīng)用中實現(xiàn)高性能和低功耗。

發(fā)表于：2021/10/8

倍捷連接器PEI-Genesis慶祝成立75周年 “值得信賴的連接器專家”闊步新征程

從一家業(yè)務(wù)范疇包括真空管、連接器以及其他半導(dǎo)體器件的小公司，到如今業(yè)務(wù)遍布全球多個國家和地區(qū)，具有“值得信賴的連接器專家”譽稱的國際性企業(yè)，倍捷連接器是如何明確發(fā)展方向、逐步鞏固其在連接器行業(yè)的影響力的？

發(fā)表于：2021/10/8

Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器線圈電阻更高，功耗更低

英國Pickering Electronics 公司宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線圈電阻是之前產(chǎn)品的兩倍以上。高系列繼電器適合應(yīng)用于變壓器、電纜測試，或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設(shè)備。

發(fā)表于：2021/9/30

AMD的一路狂奔

　　作為能夠同時掌握高性能處理器和高性能顯卡核心設(shè)計技術(shù)的公司，算力時代的到來，給予了AMD巨大的發(fā)展機遇。

發(fā)表于：2021/9/30

新能源汽車電子專題：新能源汽車核心技術(shù)詳解：電池包及BMS、VCU、MCU

　　為了使新能源愛好者和初級研發(fā)人員更好地了解新能源汽車的核心技術(shù)，筆者結(jié)合研發(fā)過程中的經(jīng)驗總結(jié)，從新能源汽車分類、模塊規(guī)劃、電控技術(shù)和充電設(shè)施等方面進行了分析。

發(fā)表于：2021/9/29

新能源汽車電子專題：2021年新能源汽車行業(yè)深度報告（上）

新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油車勢在必行。汽車工業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈長、涉及面廣、國際化程度高的特點，是我國經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱產(chǎn)業(yè)。目前我國年產(chǎn)汽車超過2000萬輛，是全球第一大汽車生產(chǎn)國和消費國。由于地球石油儲量有限，傳統(tǒng)燃油車注定不可能永續(xù)發(fā)展，用新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油車已成為全球共識。

發(fā)表于：2021/9/29

東芝支持功能安全的車載無刷電機預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開始

　中國上海，2021年9月28日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始供應(yīng)“TB9083FTG”的測試樣品，這是一種面向汽車應(yīng)用的預(yù)驅(qū)IC（其中包括電動轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)和電氣制動器使用的無刷電機）。

發(fā)表于：2021/9/29

國產(chǎn)濾波器何去何從

最近濾波器很火，應(yīng)各方要求，寫一篇濾波器的文章，作為一個不是做濾波器的人來寫濾波器，誠惶誠恐。

發(fā)表于：2021/9/29

麻省理工研究人員開發(fā)新方法控制鐵磁體

原則上，鐵磁性材料應(yīng)該能夠生產(chǎn)出比今天的傳統(tǒng)鐵磁體更快的數(shù)據(jù)存儲或邏輯電路，并能將更多的數(shù)據(jù)裝入特定的空間。

發(fā)表于：2021/9/29

FORESEE存儲品牌亮相第十屆ELEXCON深圳國際電子展

9月27日，為期三天的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，現(xiàn)場集結(jié)上萬電子工程師和嵌入式開發(fā)者，邀請200+重磅專家演講人，匯聚600+國內(nèi)外展商攜最新產(chǎn)品和前沿技術(shù)，展示存儲、MCU/SOC、RISC-V、FPGA 與AI芯片、無線通信模組、嵌入式系統(tǒng)、智能傳感器等技術(shù)新品及解決方案，共探萬物智聯(lián)未來趨勢。江波龍電子旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE，以“智能互聯(lián) 賦能存儲未來”為主題，攜全系列存儲產(chǎn)品亮相ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展。

發(fā)表于：2021/9/28