電子元件相關文章 第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會即將召開 由中國通信學會集成電路委員會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會共同主辦的“第十九屆中國通信集成電路技術應用研討會暨青島微電子產業(yè)發(fā)展大會”(CCIC)將于10月14-15日在青島西海岸新區(qū)召開。 發(fā)表于：2021/9/28 價格還是生態(tài)，本土芯片廠商破局砝碼究竟是什么？ 汽車產業(yè)正迎來飛速變革。整車電子電氣架構將從分布式向集中式演進，域控制器似乎成為了當前階段最為合理的發(fā)展模式，從全車上百個電子控制器單元（ECU）到幾個域控制單元（DCU），控制功能迅速集中。其中，智能座艙域已經率先走在了集中化趨勢的前列。 發(fā)表于：2021/9/28 意法半導體市場領先的 STM32 微控制器加快無線產品開發(fā) 意法半導體市場領先的 STM32 微控制器加快無線產品開發(fā) v擴展后的STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)可支持 STM32WB 無線 MCU v新的 STM32CubeWB 固件，升級的編程器和射頻測試工具 v改進的無線功耗估算器準確計算電池續(xù)航時間 發(fā)表于：2021/9/26 上海泰矽微宣布量產系列化“MCU+”產品--TWS耳機三合一人機交互芯片 中國 上海，2021年9月22日--中國領先的高性能專用SoC芯片供應商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，正式量產業(yè)界超低功耗TWS耳機三合一人機交互系列化芯片-TCAExxx，該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等眾多優(yōu)勢。 發(fā)表于：2021/9/26 iPhone 13 pro最強拆解：內部主要芯片曝光 近日，國際知名機構ifixit和techinsights發(fā)布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。半導體行業(yè)觀察特編譯如下，以供讀者了解。 發(fā)表于：2021/9/26 新能源汽車電子專題：電動汽車電驅動系統(tǒng)測試評價 電驅動系統(tǒng)是電動汽車的關鍵核心部件，包括純電驅動總成和機電耦合驅動總成。其中，純電驅動又可分為集中式驅動和分布式驅動。本文針對電動汽車電驅動系統(tǒng)的測試標準與依據(jù)、國際測試項目和研發(fā)驗證測試一次進行分析講解。 本文作者來自中國汽車技術研究中心的電動汽車電驅動總成測評工作組。該工作組由中國汽車技術研究中心聯(lián)合國內外車企、電驅動總成企業(yè)、科研機構等發(fā)起成立，成員單位超過 70 家。 發(fā)表于：2021/9/24 新能源汽車電子專題：新能源汽車遭遇電池荒 芯片短缺的問題還未得到緩解，新能源汽車又遭遇了新的“成長的煩惱”——動力電池供應不足。先是國內某自主品牌新能源車企負責人在接受媒體采訪時坦言，比起芯片短缺，他們更擔心的是動力電池產能問題。隨后寧德時代和電芯制造商蔚藍鋰芯先后在公告中都提到了產品供應不足和產能瓶頸等問題。加上此前蔚來董事長兼首席執(zhí)行官李斌曾提及過二季度的電池供應問題，小鵬汽車董事長兼首席執(zhí)行官何小鵬也被曝出曾為了順利拿貨，本人在寧德時代蹲守了一個星期。一場電池供應不足的危機似乎正在新能源汽車行業(yè)悄然蔓延。 發(fā)表于：2021/9/23 淺談下一代EUV光刻機 自從英特爾將焦點放在其從 ASML接收第一個 0.55 NA EUV 光刻機以來，High-NA EUV 就受到了很多關注，而第一臺High NA設備也有望于2025年到來。但眾所周知的是，新一代光刻機有隨機缺陷問題。還有許多與 EUV 光在 3D 中通過掩模拓撲傳播相關的問題，其中陰影是對這種現(xiàn)象的最簡單描述。 發(fā)表于：2021/9/23 下半年DRAM價格預測：第四季將轉跌3~8% 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，第三季生產旺季后，DRAM的供過于求比例（以下稱：sufficiency ratio）于第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱后續(xù)的備貨意愿。 發(fā)表于：2021/9/22 貿澤電子將亮相2021 ELEXCON深圳國際電子展 2021年9月17日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將亮相9月27-29日舉辦的2021 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（展位號：5號館 5J24）。屆時，貿澤電子將攜國際知名廠商Analog Devices, DFRobot, Espressif, Infineon, Intel, Microchip, Molex, onsemi, Silicon Labs, VICOR等帶來全球熱門開發(fā)板產品，覆蓋5G、物聯(lián)網、無線通信、藍牙、邊緣計算等熱門技術領域，帶觀眾領略前沿技術與創(chuàng)新應用，見證諸多優(yōu)質的技術解決方案，讓廣大工程師能夠在交流中激發(fā)設計思路，開拓專業(yè)知識視野。 發(fā)表于：2021/9/22 如何通過自主ATE設備提升芯片測試的競爭力？ 關于我國半導體的實力，可以從一組數(shù)據(jù)中看出。中國進口的芯片總額已經連續(xù)6年超過了2000億美元，2018~2020每年中國芯片進口額約3000億美元。2020年中國約有3500億美元的芯片需求，而中國生產了560億美元，自產比例為16%。隨著進口替代態(tài)勢的發(fā)展，滾雪球的坡道又高又長，中國芯片迎來發(fā)展的黃金10年。我們的目標是，到2030年，在約5000億美元的中國需求市場中，自產芯片的規(guī)模能達到3500億美元，自產比例達到70%。 發(fā)表于：2021/9/22 中芯集成累計出貨達100萬片 近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以來，過去三年多來，實現(xiàn)8英寸集成電路特色工藝晶圓累計出貨100萬片，并至少提前三年達成第一階段商務目標，形成良好開局，并為今后的發(fā)展夯實了基礎。 發(fā)表于：2021/9/18 AMD會重回ARM服務器芯片市場嗎？ 本周出現(xiàn)了一些混亂，因為看起來 AMD 似乎正在改變其是否會重新設計和銷售基于 Arm 架構服務器芯片的立場。 有趣的是，圍繞 AMD 的世界發(fā)生了變化，其中很多是對他們有益的，因為它的 Epyc X86 服務器處理器已經獲得了大約 10% 的市場份額（按出貨量計算），但它在 Arm 服務器上的地位并沒有真正改變。AMD 的高層一直表示，如果客戶想要 Arm 芯片，它就會制造。 發(fā)表于：2021/9/18 電動車800V系統(tǒng)演進下，國產SiC器件必須擁有姓名 如果你是電子工程（EE）或微電子相關專業(yè)的，那么在念“派恩杰”這個名字時，腦子里第一個想到的諧音一定是PN結（PN Junction）。所有功率器件都要有PN結結構，無論是單極性（Unipolar）還是雙極性（Bipolar）器件設計，這都是最重要的一環(huán)。有些材料在P型摻雜時很難，有些材料在N型摻雜時很難，而碳化硅（SiC）則是少數(shù)可以通過離子注入外延等不同的方法做出PN結結構的半導體材料。 發(fā)表于：2021/9/18 40Gbps傳輸帶寬再次翻番，USB4商用時代開啟！全球首款USB4控制芯片發(fā)布 兩年前，USB4標準規(guī)范正式發(fā)布，傳輸帶寬再次翻番來到了40Gbps，但一直停留在紙面上。如今，USB 3.2接口已經逐漸普及，USB4也終于接近商用了。 發(fā)表于：2021/9/18 ?…249250251252253254255256257258…?
