先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題,正等待國(guó)內(nèi)廠商破局
發(fā)表于:2021/6/1
貿(mào)澤備貨Qorvo高度集成的DWM3000 RF模塊 為汽車(chē)和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用再添新助力
發(fā)表于:2021/6/1
Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 線(xiàn)掃描相機(jī)采用緊湊型封裝,性能領(lǐng)先業(yè)界
發(fā)表于:2021/6/1
貿(mào)澤電子與Overview Ltd. 簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
發(fā)表于:2021/6/1
