晶圓代工廠砸錢擴(kuò)產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于2022年起陸續(xù)開出，并于2023年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產(chǎn)能全數(shù)上線，未來產(chǎn)業(yè)可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。

發(fā)表于：2021/5/26

總營收季增5.1%，第一季度NAND Flash廠商最新營收排名

TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季NAND Flash（閃存）產(chǎn)業(yè)總營收達(dá)148.2億美元，季增5.1%，其中位元出貨量成長(zhǎng)11%，大致抵消平均銷售單價(jià)下跌5%帶來的影響。

發(fā)表于：2021/5/26

為搶產(chǎn)能，八大Fabless預(yù)付款，支持聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃因應(yīng)市場(chǎng)需求。28 納米成熟制程儼然成為當(dāng)中的關(guān)鍵。晶圓代工龍頭臺(tái)積電核準(zhǔn)28.87 億美元資本支出，預(yù)計(jì)提升中國南京廠的28 納米制程月產(chǎn)能2 萬片之后，另一家晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布，將與8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴(kuò)充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能。

發(fā)表于：2021/5/26

AMD全面擁抱Chiplet技術(shù)

在之前的報(bào)道中，我們已經(jīng)報(bào)道了AMD在產(chǎn)品中對(duì)chiplet的關(guān)注。而根據(jù)硬件愛好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我們對(duì)AMD即將面世的3D芯片堆疊技術(shù)有了更多了解。因?yàn)檫@些推文聲稱，我們可以首先期望在EPYC Milan-X系列數(shù)據(jù)中心處理器中看到這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：2021/5/26

歐姆龍：全球智能傳感器的“先驅(qū)者”是怎樣的存在？

　　現(xiàn)今，智能傳感器已經(jīng)被公認(rèn)為影響、改變世界經(jīng)濟(jì)格局和人們生活方式的重要科技產(chǎn)品。

發(fā)表于：2021/5/26

Arm重磅發(fā)布，推出全新CPU和GPU

在上個(gè)月Arm發(fā)布了最新基礎(chǔ)架構(gòu)Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，現(xiàn)在是時(shí)候該討論Arm在客戶端和移動(dòng)方面的進(jìn)展了。今年，Arm的情況比往常要大得多，因?yàn)槲覀兛吹搅嗣嫦蛞苿?dòng)設(shè)備和客戶端的三種新一代微體系結(jié)構(gòu)：旗艦級(jí)Cortex-X2內(nèi)核，以Cortex-A710形式亮相的新A78后續(xù)產(chǎn)品，還有名為Cortex-A510的全新小核心。

發(fā)表于：2021/5/26

超1000萬顆！比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU再顯強(qiáng)勁實(shí)力

MCU——微控制單元，作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。比亞迪半導(dǎo)體深耕MCU領(lǐng)域已十余年，擁有一系列車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車突破1000萬顆！這是國產(chǎn)MCU在汽車領(lǐng)域又一重大里程碑。

發(fā)表于：2021/5/25

DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)、上市時(shí)間、性能及價(jià)格全面分析

海外研究機(jī)構(gòu)Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球電腦市場(chǎng)報(bào)告：全球電腦市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)53.1%，達(dá)到了1.221億臺(tái)。在這其中，谷歌的Chromebook增長(zhǎng)最為明顯，出貨量1200萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)274.6%。除此之外，平板電腦增長(zhǎng)51.7%，出貨量3970萬臺(tái)。

發(fā)表于：2021/5/25

爆料：谷歌新手機(jī)將搭載谷歌自研芯片，性能接近驍龍870

5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 稱，谷歌即將發(fā)布的新手機(jī)谷歌 Pixel 6 可能會(huì)搭載谷歌自研的芯片，該芯片暫時(shí)被命名為“Whitechapel”，其性能將會(huì)接近于高通驍龍 870 芯片。

發(fā)表于：2021/5/25

如果英特爾自己重新打造ARM處理器會(huì)發(fā)生什么事?

因蘋果自研M1取代英特爾處理器，微軟Windows On Arm看來有點(diǎn)像玩真的，加上Arm服務(wù)器處理器看似在市場(chǎng)有些斬獲，讓「英特爾勢(shì)必重新打造Arm處理器產(chǎn)品線」的觀點(diǎn)又再度炒作了一次（雖然我們有充分的理由相信，這類型的文章87%都是在Mac打出來的）。且論點(diǎn)普遍都過度去脈絡(luò)化，把Arm的搶灘成功講得如此云淡風(fēng)輕，是假裝沒看到這些年來，那么多過江之鯽的先賢先烈（像尸骨未寒的高通Centriq）嗎？難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm服務(wù)器10年奮斗史」吊祭那票壯烈犧牲的市場(chǎng)先驅(qū)？

發(fā)表于：2021/5/25

芯片漲價(jià)潮不斷！聯(lián)電，中芯國際等或再提高報(bào)價(jià)

　　據(jù)報(bào)道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計(jì)劃再次提高其晶圓代工報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。

發(fā)表于：2021/5/25

挑戰(zhàn)巨頭，國產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU迎來兩大好消息

導(dǎo)語：“如果你愛他，就勸他買汽車股，因?yàn)橹悄芷囀俏磥恚绻愫匏?，就勸他買汽車股，因?yàn)镸CU缺貨嚴(yán)重，車企接二連三的停工關(guān)廠?！?/a>

安全加固：芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的防護(hù)線

可能大家已經(jīng)留意到，在先進(jìn)的IT環(huán)境部署中，“Hardening-安全加固”這個(gè)概念已經(jīng)被廣泛地提到并應(yīng)用到生產(chǎn)環(huán)境中了；特別是它已經(jīng)作為一種提高IT環(huán)境信息安全的一項(xiàng)安全性增強(qiáng)舉措而為越來越多的企業(yè)青睞；我們通過大量的研究和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，深刻體會(huì)到安全加固對(duì)保護(hù)研發(fā)環(huán)境安全的諸多好處，特通過此文和讀者逐一分享。

發(fā)表于：2021/5/25

英特爾7nm有了新進(jìn)展

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活動(dòng)上宣布，該公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，這意味著設(shè)計(jì)元素和IP已經(jīng)過驗(yàn)證，可以集成到更廣泛的SoC中。經(jīng)過進(jìn)一步的SoC驗(yàn)證后，該設(shè)計(jì)將可以 “tape-out” ，此時(shí)可以將其發(fā)送給代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

發(fā)表于：2021/5/25

雙輪驅(qū)動(dòng)，GaN加速前行

　　作為第三代化合物半導(dǎo)體的代表，氮化鎵（GaN）具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如高熔點(diǎn)、出色的擊穿能力、更高的電子密度和電子速度，以及更高的工作溫度，且GaN的能隙很寬，達(dá)到3.4eV，具有低導(dǎo)通損耗和高電流密度。

發(fā)表于：2021/5/25