電子元件相關文章 Vishay推出飽和電流高達420 Amp的新款汽車級插件電感器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年3月3日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款小型1500外形尺寸汽車級插件電感器---IHXL-1500VZ-5A，電感值減小30 % 的情況下飽和電流可達420 A。Vishay Dale IHXL-1500VZ-5A適合汽車應用，DCR典型值低至0.12 mΩ，可在+155 °C高溫下連續(xù)工作。 發(fā)表于：2021/3/3 C&K 微型輕觸開關融合業(yè)內(nèi)最長使用壽命與更高起動力 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 － 2021 年 2 月 25 日 －C&K 又一次做到了！暨推出了革命性的 KSC TE 超強耐用輕觸開關（1.6N 起動力下的使用壽命為 1000 萬次, 為業(yè)內(nèi)最高水平）之后, 如今, 我們新推出的開關在更大的 2.8N 和 4N 起動力下使用壽命達到 500 萬次 — 這些微型輕觸開關的使用壽命再次成為業(yè)內(nèi)最長, 而且尺寸僅有 6mm × 6mm。 發(fā)表于：2021/3/3 Laird Connectivity BL653μ模塊在貿(mào)澤開售 2021年3月3日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Laird Connectivity的全新BL653µ模塊。此系列微型、高度集成的模塊可通過NFC提供遠程低功耗藍牙連接，非常適合惡劣環(huán)境和空間受限的應用。支持多種無線功能使此模塊成為了一系列物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的理想之選，包括安全醫(yī)療外圍設備、專業(yè)照明和工業(yè)IoT傳感器。 發(fā)表于：2021/3/3 臺積電3nm量產(chǎn)將至？性能、功耗大幅優(yōu)于5nm 3月2日，據(jù)外媒報道，蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。 發(fā)表于：2021/3/3 2021年Q1晶圓營收屢創(chuàng)新高！車用需求芯片涌入 晶圓代工前四大廠商為臺積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部分，僅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而導致營收略有下滑外，其他廠商都有增長。 發(fā)表于：2021/3/3 總營收僅小跌2.9%，2020年Q4 NAND Flash品牌廠營收排名出爐 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2020年第四季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收為141億美元，季減2.9%，其中位元出貨量成長近9%，大致抵消平均銷售單價下跌近9%與匯率變化帶來的負面影響。 發(fā)表于：2021/3/3 史上最大芯片專利罰單！英特爾侵權賠償22億美元 3月2日美國得克薩斯州一家聯(lián)邦法庭裁決，英特爾必須因侵犯其兩項專利而向半導體設計公司VLSI支付21.75億美元的賠償金。法庭判決英特爾為其中一個專利賠償15億美元，另外一個專利賠償6.75億美元。 發(fā)表于：2021/3/3 新聞集錦：三星或將外包芯片制造；臺積電2022年將量產(chǎn)3nm芯片；蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn) 三星或將外包芯片制造；臺積電2022年將量產(chǎn)3nm芯片；蔚來稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn) 發(fā)表于：2021/3/3 國產(chǎn)GPU熱賽道下的冷思考 國產(chǎn)芯片迅速進化。僅GPU賽道，一周內(nèi)接連傳來重磅融資消息。 發(fā)表于：2021/3/3 芯片為啥缺成這個鬼樣子 有關缺芯片這件事兒，華為絕對不是一個人在戰(zhàn)斗。不過與華為因政策原因無法獲得芯片不同，全球科技企業(yè)目前正因為芯片供給嚴重短缺而不得不面對沒得芯片用的局面。 發(fā)表于：2021/3/3 蘋果M1芯片將開啟新紀元 蘋果M1芯片將開啟新紀元 發(fā)表于：2021/3/3 英飛凌：汽車產(chǎn)業(yè)應改變芯片采購模式 歐洲最大的半導體公司英飛凌（Infineon）警告，汽車供應商需要“不同的模型”來采購關鍵芯片。他發(fā)出這樣觀點的重要原因在于此前由于供應緊張，世界各地的裝配線突然中斷。 發(fā)表于：2021/3/3 3D dToF傳感市場升溫 ams搶進頭籌 自從蘋果去年在其最新產(chǎn)品中導入dToF后，基于dToF的3D傳感市場開始升溫，圍繞3D場景的應用有望成為今年智能手機升級價值亮點。這些場景包括影像增強、對象掃描、AR和自動對焦輔助等，它們通?；谑謾C的后置傳感來實現(xiàn)。其中AR應用正在成為一個新的增長點，而這一應用需要高精度、低噪聲和高可信度的深度圖，并且要低功耗和穩(wěn)定的幀率——減少重建時間并支持與其他攝像頭進行圖像融合。 發(fā)表于：2021/3/2 當尺寸縮無可縮，拿什么突破2nm壁壘？ 當尺寸縮無可縮，拿什么突破2nm壁壘？ 發(fā)表于：2021/3/2 目標：芯片自給率2025年沖刺70％ 目標：芯片自給率2025年沖刺70％ 發(fā)表于：2021/3/2 ?…308309310311312313314315316317…?
