電子元件相關文章 西農大研發(fā)出首個中國黃牛高密度SNPs芯片 近日，中國農學會專家組對西北農林科技大學昝林森教授主持完成的“中國肉牛重要經濟性狀功能基因組學研究與應用”項目，其中“有關中國黃牛遺傳多樣性與起源進化研究”達到國際領先水平。該研究研發(fā)出首個中國黃牛高密度SNPs芯片。 發(fā)表于：2021/1/5 藍思科技完成收購可成旗下泰州兩公司100%股權 12月31日晚間，藍思科技發(fā)布關于收購可勝科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股權的進展公告。公告顯示，公司已與賣方完成了本次交易的交割及全部款項支付，并完成了相關行政備案及工商變更工作，將于2020年12月31日起將目標公司納入合并財務報表范圍。 發(fā)表于：2021/1/5 20億元，聞泰科技12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目開工 據(jù)財聯(lián)社報道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產業(yè)項目參加此次集中開工儀式，總投資超300億元。 發(fā)表于：2021/1/5 2020韓國芯片出口逆勢增長，成為全球贏家 韓國貿易工業(yè)和能源部 (MTIE) 公布的數(shù)據(jù)顯示,2020年該國出口萎縮5．4%,而芯片產業(yè)出口卻逆勢增長5．6%,主要是獲益于對中國出口增長所致。 發(fā)表于：2021/1/4 進軍美國，臺積電意欲何為 作為全世界最大的半導體芯片代工廠,臺積電的一舉一動總會吸引無數(shù)人關注。前段時間,臺積電在招聘網(wǎng)站領英發(fā)出數(shù)十項招聘信息,工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城,職位包括3D IC封裝研發(fā)工程師、制造主管及廠務機電工程師等等?？梢钥闯?臺積電目前正在積極為美國分廠做準備。 發(fā)表于：2021/1/4 MicroLED或提速，2020年全球消費電子市場價值超過1萬億美元 預計2020年消費電子市場規(guī)模將超過1萬億美元,并且在2020年至2026年之間復合年增長率估計將超過7%。行業(yè)參與者在研發(fā)方面的持續(xù)投資,用于開發(fā)新的消費電子產品,包括智能手機,智能可穿戴設備和家電將是推動市場增長的主導力量。 發(fā)表于：2021/1/4 2020半導體年度十大新聞盤點 芯新聞:2020年5月15日,臺積電宣布,在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和支持下,有意于美國興建且營運一座12寸晶圓廠先進晶圓廠。晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產,臺積電于此項目上的支出(包括資本支出)約120億美元。 發(fā)表于：2021/1/4 角逐千億市場，比亞迪半導體分拆上市 在黑天鵝頻發(fā)的2020年,新能源汽車市場卻一掃從前的“陰霾”,迎來了快速發(fā)展。一方面隨著新能源車市回暖,全球范圍內新能源汽車的產銷量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源車企備受資本市場的熱捧,一些上市公司如特斯拉、蔚來等公司的市值,都實現(xiàn)了翻倍暴漲。 發(fā)表于：2021/1/4 匯頂科技戰(zhàn)略投資航順芯片：有益的探索與嘗試 投資界1月4日消息,32 位 MCU 設計供應商航順芯片宣布與匯頂科技簽署戰(zhàn)略投資與合作協(xié)議。 此次匯頂科技與航順芯片的合作是雙方基于強強聯(lián)合的一次創(chuàng)新和探索。匯頂科技表示,此次與航順芯片的合作是雙方基于相同的技術創(chuàng)新愿景,所達成的一次有益的探索與嘗試,匯頂科技將憑借自身優(yōu)勢與資源,大力支持航順芯片的技術與業(yè)務發(fā)展。 發(fā)表于：2021/1/4 5G手機處理器，高通依然霸占市場 前幾天，eWiseTech發(fā)布的拆解總結中，登場了幾款比較特別的設備。而其實在手機界2020年最大一個亮點就是5G的出現(xiàn)了。所以今天，我們要來看看處理器了。 發(fā)表于：2021/1/4 擺脫對英特爾依賴，微軟自研服務器和Surface芯片 自蘋果開始推出自研芯片M1系列之后,各大廠家也開始推動了自研芯片的項目,而根據(jù)彭博社的報道,現(xiàn)在微軟正在試圖設計自己的自研芯片,該芯片將會應用于Surface設備和ARM的處理器上。 發(fā)表于：2021/1/4 傳中芯國際獲成熟工藝許可，梁孟松未走，另一獨立非執(zhí)行董事辭任 近日，關于中芯國際高層人事變動的事件鬧得沸沸揚揚，聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松因新任副董事長蔣尚義的到來而遞上辭呈。最新消息顯示，梁孟松仍在公司董事名單中，但另一位高管獨立非執(zhí)行董事叢京生鑒于美國近期對本公司的關注事項，辭任職務。 發(fā)表于：2021/1/4 華為新旗艦處理器曝光：命名麒麟9010 采用3nm工藝 華為下一代麒麟旗艦處理器也許不遠了。日前，有外國知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進的3nm工藝。該博主并沒有爆料更多有關于麒麟9010的信息，但是根據(jù)他以往爆料的信息來看，可信度還是很高的。 發(fā)表于：2021/1/3 按需式讀取的可集成固態(tài)量子存儲器問世 本報合肥12月31日電（記者常河 通訊員桂運安）中國科學技術大學郭光燦院士團隊李傳鋒、周宗權研究組在量子存儲領域取得重要進展，首次實現(xiàn)按需式讀取的可集成固態(tài)量子存儲器。該成果日前發(fā)表于《物理評論快報》，對于實現(xiàn)大容量量子存儲、構建量子網(wǎng)絡具有重要意義。 發(fā)表于：2021/1/2 面對百年未有之大變局，中國半導體將走向何方 當今世界正經歷百年未有之大變局,擺在半導體行業(yè)研究的一個根本問題是:中國半導體將走向何方? 發(fā)表于：2021/1/2 ?…335336337338339340341342343344…?
