電子元件相關文章 阿里達摩院發(fā)布2021十大科技趨勢：第三代半導體迎來應用大爆發(fā) 12月28日，阿里巴巴達摩院發(fā)布2021十大科技趨勢，這是達摩院成立三年以來第三次發(fā)布年度科技趨勢。 發(fā)表于：2020/12/30 貿澤和Molex聯手推出新電子書 探索連接解決方案如何改變駕駛體驗 2020年12月29日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex聯手推出最新一期電子書《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》（現在與未來：通過連接解決方案提升駕駛體驗），探討汽車設計和制造中與連接相關的挑戰(zhàn)、技術和解決方案。在這本電子書中，來自Molex和貿澤的行業(yè)專家就5G、汽車設計模塊化以及超小型元件的使用等重要主題進行深入解讀，為互聯汽車的進步獻計獻策。 發(fā)表于：2020/12/29 2020飛騰生態(tài)伙伴大會在天津隆重舉行！ 2020年12月29日，天津飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態(tài)伙伴大會。大會以“芯科技 新生態(tài) 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領導、業(yè)內專家、行業(yè)協會、用戶單位、軟硬件廠商、系統集成商、媒體等1800余人參會，參會單位和企業(yè)超過200家。 發(fā)表于：2020/12/29 8英寸晶圓產能吃緊原因解讀 近來，隨著5G的大力推廣，5G智能手機的滲透率提升，使得其中許多元件需求大幅提升。 而2020年以來，因為新冠肺炎疫情的沖擊，使得宅經濟興起，包括筆電、平板的購買量也同時爆發(fā)，這使得以8英寸晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理IC、影像感測器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等產品的供應更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到8英寸晶圓產能不足所導致。而且，這情況還將延續(xù)到2021年以上，短期內難有緩解的機會。 發(fā)表于：2020/12/28 傳統服務器龍頭企業(yè)HPE大動作！ 僅需透過HPE GreenLake云端服務平臺，點選工作負載所需要的配置，即可在14天內開始使用HPC資源進行巨量資料運算、分析，以及人工智能、機器學習計劃。該服務預計于2021年春季于全球上市。 發(fā)表于：2020/12/28 全球首發(fā)！Intel 144層QLC閃存，主控是慧榮 根據媒體報導，隨著2021年全球三大存儲器廠將陸續(xù)大規(guī)模量產下一代DDR5 DRAM，預計存儲器市場將迎接下一個成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲器公司正在加緊技術開發(fā)，以面對市場競爭而搶攻市占率。 發(fā)表于：2020/12/28 國產替代任重道遠，半導體材料哪些公司技術含量最高？ 在國際局勢日趨緊張的背景下，唯有實現科技自主才能實現真正的民族復興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強。 在半導體材料領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國家壟斷。國內大部分產品自給率較低，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料。半導體制造每一個環(huán)節(jié)都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。 發(fā)表于：2020/12/28 一個月漲價10% DDR內存價格飄起來了 年底了，很多人要升級或者裝新電腦了，對現在的內存價格滿意嗎？今年的DDR4內存整體是比較便宜，不過下半年的風向變了，這一個月來價格已經漲了10%左右，2021年有可能會繼續(xù)上漲。 發(fā)表于：2020/12/28 聯發(fā)科首次成為全球最大手機芯片廠商，高通或在Q4扳回 根據Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。 發(fā)表于：2020/12/28 電動車主的冬季“噩夢” 盡管近幾年電動車的續(xù)航能力大幅提升，但冬季續(xù)航大幅縮水問題難解。 發(fā)表于：2020/12/28 比亞迪半導體分拆上市加速 據媒體報道，近日，比亞迪發(fā)布投資者調研公告，回答了中信證券等調研者關于IGBT、比亞迪半導體等相關的問題。 發(fā)表于：2020/12/28 日本官員：美國補貼臺積電本土設廠涉嫌違反WTO規(guī)定 近日，臺積電董事長劉德音對《日本經濟新聞》表示，臺積電將于明年在亞利桑那州開始建設一座價值120億美元的芯片工廠。一個由300多名現有員工和管理人員組成的工作組將派至該工廠新工廠將于2021年開建，投資金額高達120億美元，美國政府承擔相當一部分開支。 發(fā)表于：2020/12/28 華為、小米再次布局芯片設計公司 天眼查信息顯示，近日，華為旗下哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）和小米旗下湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米長江產業(yè)基金”）分別再次投資了一家半導體產業(yè)公司。 發(fā)表于：2020/12/28 旌存KS3400P已通過驗證，國產高端SSD主控再添新軍 020年12月25日，廈門旌存半導體技術有限公司研制的旌存KS3400P SSD控制器完成了與長江存儲3D TLC NAND的適配，順利通過了兼容性、穩(wěn)定性、可靠性等多重驗證，預計明年實現量產。 發(fā)表于：2020/12/28 歐洲要復興半導體的希望或在與中國合作 歐洲十多個國家已經簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》,宣布未來兩三年內將投入 1450 億歐元(約合人民幣 11527．645 億元)用于半導體產業(yè),此一舉動可謂意義重大,柏銘科技認為歐洲要復興半導體行業(yè),希望在于與中國合作。 發(fā)表于：2020/12/28 ?…338339340341342343344345346347…?
