電子元件相關文章 超緊湊型TDK FS1406 µPOL DC-DC電源模塊在貿澤開售 2020年10月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 µPOL DC-DC電源模塊。此高度緊湊的負載點模塊采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封裝，具有15W的輸出功率，可支持各種高性能應用，包括機器學習、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G基站以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應用。 發(fā)表于：2020/10/9 積極“去美化”？臺積電變了：66%零件本地采購 據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高，臺積電對臺灣供應商采購比例也在提升。 發(fā)表于：2020/10/9 官宣：ARM芯大核將不再支持32位應用程序 業(yè)界消息，ARM在本周舉辦的開發(fā)者峰會上宣布，將于2022年開始，其Cortex大核CPU將取消對32位應用的的支持。 發(fā)表于：2020/10/9 芯片大學？南京將組建集成電路大學??！ 南京是我國電子工業(yè)的搖籃，南京的各個高等院校，東南大學、南京大學、南京理工大學、南京郵電大學的電子工程相關專業(yè)實力非常雄厚，每年為集成電路行業(yè)培養(yǎng)出一大批優(yōu)秀畢業(yè)生。這次南京組建一所新的集成電路大學，加大了對集成電路人才培養(yǎng)的力度，南京將成為集成電路人才培養(yǎng)的最重要基地。對中國芯片產(chǎn)業(yè)和華為都是一個大好消息。 發(fā)表于：2020/10/9 瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品群 2020 年 10 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品，以擴展其RA6系列微控制器（MCU），使RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構的Arm® Cortex®-M33內核并支持TrustZone®,運行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過易用的靈活配置軟件包（FSP）提供了優(yōu)化的性能以及領先的安全性和連接性。此外，瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為RA6M4 MCU和FSP提供開箱即用的軟硬件構建模塊，可用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量健康看護和家用電器等應用。 發(fā)表于：2020/10/9 沃達豐公布OpenRAN無線硬件評估結果，京信通信、成都芯通9大RU硬件商脫穎而出 今天，在 TIP 舉行的一次網(wǎng)絡研討會上，沃達豐首次對外公布其 OpenRAN 無線硬件采購流程之 RFI 評估結果。 結果顯示，佰才邦（Baicells）、京信通信（Comba）、富士通、成都芯通（NTS）、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、賽靈思（Xilinx）9 家 RU 硬件供應商脫穎而出。 發(fā)表于：2020/10/9 比亞迪半導體能否實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化的夢想 2020年4月，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下子公司“深圳比亞迪微電子”（已正式更名為“比亞迪半導體”）通過內部重組，并計劃上市。 發(fā)表于：2020/10/9 華為加速“南泥灣”項目： 核心器件完全去美化 眾所周知，華為此前已經(jīng)多次公開表示，將跟中國企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。 發(fā)表于：2020/10/9 紫光國微擬募資15億元，投資新型高端安全芯片和車載芯片 日前，紫光國微披露公開發(fā)行可轉債預案。預案顯示，紫光國微本次擬公開發(fā)行總額不超過15億元（含）可轉換公司債券，募集資金凈額將用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。 發(fā)表于：2020/10/9 收藏！中國大陸主流SSD主控芯片廠商最新盤點！ SSD固態(tài)硬盤由閃存顆粒和主控芯片等組成，其中主控芯片是固態(tài)硬盤中的核心器件，也被稱為固態(tài)硬盤中的CPU，承擔著指揮、運算和協(xié)作的作用。 發(fā)表于：2020/10/9 北京首條8英寸MEMS生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行 近日，北京賽微電子股份有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產(chǎn)運行，產(chǎn)能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進入實際生產(chǎn)階段。據(jù)了解，該項目分期建設，最終完全達產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：2020/10/9 AMD發(fā)布銳龍5000臺式機CPU 性能提升26% 10月9日，AMD公司推出了備受期待的AMD銳龍5000系列臺式機處理器，它們采用了全新的“Zen 3”核心架構，其旗艦產(chǎn)品AMD銳龍9 5950X擁有多達16核心、32線程和72MB緩存設計。 發(fā)表于：2020/10/9 Vishay推出NTC熱敏電阻，采用加長PEEK絕緣鎳鐵引線實現(xiàn)快速、高精度測量 賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月9日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款環(huán)氧樹脂封裝NTC熱敏電阻---NTCLE317E4103SBA，采用加長PEEK絕緣鎳鐵合金引線，熱梯度超低，適用于汽車和工業(yè)應用高精度溫度測量、感測和控制。 發(fā)表于：2020/10/9 光刻機大敗局 光刻機大敗局 發(fā)表于：2020/10/9 2020年汽車芯片行業(yè)深度報告 在智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)大變革背景下，軟件定義汽車理念已成為共識。傳統(tǒng)汽車采用 的分布式 E/E 架構因計算能力不足、通訊帶寬不足、不便于軟件升級等瓶頸，不能滿足 現(xiàn)階段汽車發(fā)展的需求，E/E 架構升級已成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的關鍵。 發(fā)表于：2020/10/9 ?…410411412413414415416417418419…?
