電子元件相關文章 超緊湊型TDK FS1406 µPOL DC-DC電源模塊在貿澤開售 2020年10月9日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 µPOL DC-DC電源模塊。此高度緊湊的負載點模塊采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封裝,具有15W的輸出功率,可支持各種高性能應用,包括機器學習、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G基站以及物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應用。 發(fā)表于:2020/10/9 積極“去美化”?臺積電變了:66%零件本地采購 據(jù)臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高,臺積電對臺灣供應商采購比例也在提升。 發(fā)表于:2020/10/9 官宣:ARM芯大核將不再支持32位應用程序 業(yè)界消息,ARM在本周舉辦的開發(fā)者峰會上宣布,將于2022年開始,其Cortex大核CPU將取消對32位應用的的支持。 發(fā)表于:2020/10/9 芯片大學?南京將組建集成電路大學??! 南京是我國電子工業(yè)的搖籃,南京的各個高等院校,東南大學、南京大學、南京理工大學、南京郵電大學的電子工程相關專業(yè)實力非常雄厚,每年為集成電路行業(yè)培養(yǎng)出一大批優(yōu)秀畢業(yè)生。這次南京組建一所新的集成電路大學,加大了對集成電路人才培養(yǎng)的力度,南京將成為集成電路人才培養(yǎng)的最重要基地。對中國芯片產(chǎn)業(yè)和華為都是一個大好消息。 發(fā)表于:2020/10/9 瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品群 2020 年 10 月 9 日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU產(chǎn)品,以擴展其RA6系列微控制器(MCU),使RA產(chǎn)品家族的MCU增至42款。此次發(fā)布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構的Arm® Cortex®-M33內核并支持TrustZone®,運行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過易用的靈活配置軟件包(FSP)提供了優(yōu)化的性能以及領先的安全性和連接性。此外,瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)還為RA6M4 MCU和FSP提供開箱即用的軟硬件構建模塊,可用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量健康看護和家用電器等應用。 發(fā)表于:2020/10/9 沃達豐公布OpenRAN無線硬件評估結果,京信通信、成都芯通9大RU硬件商脫穎而出 今天,在 TIP 舉行的一次網(wǎng)絡研討會上,沃達豐首次對外公布其 OpenRAN 無線硬件采購流程之 RFI 評估結果。 結果顯示,佰才邦(Baicells)、京信通信(Comba)、富士通、成都芯通(NTS)、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、賽靈思(Xilinx)9 家 RU 硬件供應商脫穎而出。 發(fā)表于:2020/10/9 比亞迪半導體能否實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化的夢想 2020年4月,比亞迪發(fā)布公告稱,旗下子公司“深圳比亞迪微電子”(已正式更名為“比亞迪半導體”)通過內部重組,并計劃上市。 發(fā)表于:2020/10/9 華為加速“南泥灣”項目: 核心器件完全去美化 眾所周知,華為此前已經(jīng)多次公開表示,將跟中國企業(yè)一起在芯片、操作系統(tǒng)等核心上突圍。 發(fā)表于:2020/10/9 紫光國微擬募資15億元,投資新型高端安全芯片和車載芯片 日前,紫光國微披露公開發(fā)行可轉債預案。預案顯示,紫光國微本次擬公開發(fā)行總額不超過15億元(含)可轉換公司債券,募集資金凈額將用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。 發(fā)表于:2020/10/9 收藏!中國大陸主流SSD主控芯片廠商最新盤點! SSD固態(tài)硬盤由閃存顆粒和主控芯片等組成,其中主控芯片是固態(tài)硬盤中的核心器件,也被稱為固態(tài)硬盤中的CPU,承擔著指揮、運算和協(xié)作的作用。 發(fā)表于:2020/10/9 北京首條8英寸MEMS生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運行 近日,北京賽微電子股份有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產(chǎn)運行,產(chǎn)能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業(yè)量產(chǎn)、全球業(yè)界最先進的8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線進入實際生產(chǎn)階段。據(jù)了解,該項目分期建設,最終完全達產(chǎn)后將形成3萬片/月的生產(chǎn)能力。 發(fā)表于:2020/10/9 AMD發(fā)布銳龍5000臺式機CPU 性能提升26% 10月9日,AMD公司推出了備受期待的AMD銳龍5000系列臺式機處理器,它們采用了全新的“Zen 3”核心架構,其旗艦產(chǎn)品AMD銳龍9 5950X擁有多達16核心、32線程和72MB緩存設計。 發(fā)表于:2020/10/9 Vishay推出NTC熱敏電阻,采用加長PEEK絕緣鎳鐵引線實現(xiàn)快速、高精度測量 賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月9日 —日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款環(huán)氧樹脂封裝NTC熱敏電阻---NTCLE317E4103SBA,采用加長PEEK絕緣鎳鐵合金引線,熱梯度超低,適用于汽車和工業(yè)應用高精度溫度測量、感測和控制。 發(fā)表于:2020/10/9 光刻機大敗局 光刻機大敗局 發(fā)表于:2020/10/9 2020年汽車芯片行業(yè)深度報告 在智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)大變革背景下,軟件定義汽車理念已成為共識。傳統(tǒng)汽車采用 的分布式 E/E 架構因計算能力不足、通訊帶寬不足、不便于軟件升級等瓶頸,不能滿足 現(xiàn)階段汽車發(fā)展的需求,E/E 架構升級已成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的關鍵。 發(fā)表于:2020/10/9 ?…410411412413414415416417418419…?