電子元件相關(guān)文章 我國(guó)首顆工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片亮相 2020中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)上，我國(guó)首顆工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片正式亮相。 發(fā)表于：2020/9/7 中國(guó)擬大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 行業(yè)迎風(fēng)口致概念股領(lǐng)漲 據(jù)外媒引述知情人士報(bào)道，中國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃中，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制。 發(fā)表于：2020/9/6 臺(tái)積電預(yù)計(jì)Q3營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.7%：華為、蘋果5nm貢獻(xiàn)明顯 對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，隨著9月份新機(jī)潮發(fā)布的臨近，其訂單量也在進(jìn)一步提高，而對(duì)于其第三季度的營(yíng)收，預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到113．5億美元，較去年三季度的94億美元增加19．5億美元，同比增長(zhǎng)20．7％。 發(fā)表于：2020/9/6 特朗普政府考慮將中芯國(guó)際列入實(shí)體清單 附中芯國(guó)際回應(yīng) 北京時(shí)間9月6日上午消息據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)國(guó)防部一名官員周五表示，特朗普政府正在考慮是否將中國(guó)大陸最大的芯片制造商中芯國(guó)際（SMIC）列入貿(mào)易黑名單，隨著美方不斷加大對(duì)中國(guó)企業(yè)的打擊力度。 發(fā)表于：2020/9/6 失去華為，聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)遭受重大挫折 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃，這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。 發(fā)表于：2020/9/4 中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 彭博社3日援引知情人士的話稱，中國(guó)正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。 發(fā)表于：2020/9/4 中國(guó)芯取得新進(jìn)展，國(guó)際手機(jī)品牌采用中國(guó)芯片 華為的芯片無(wú)法獲得臺(tái)積電、中芯國(guó)際等芯片代工廠代工，這對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一大打擊，不過(guò)近日有消息指前手機(jī)霸主諾基亞已采用中國(guó)芯片推出手機(jī)，這對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一大鼓舞。 發(fā)表于：2020/9/4 康佳特助力英特爾第11代酷睿處理器的發(fā)布 推出兩款全新設(shè)計(jì)選擇 2020年9月3日，在英特爾®第11代酷睿?處理器（代號(hào)Tiger Lake ）發(fā)布之際，提供嵌入式計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特宣布推出首款COM－HPC客戶端系列A尺寸的模塊以及新一代COM Express緊湊型計(jì)算機(jī)模塊。 發(fā)表于：2020/9/4 Arm宣布推出高性能的Arm Cortex-R處理器 9月4日，Arm宣布推出Arm Cortex-R82，是Arm第一顆64位、支持Linux操作系統(tǒng)的Cortex-R處理器，該實(shí)時(shí)處理器可就近在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的位置進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，專為加速下一代企業(yè)與計(jì)算型存儲(chǔ)解決方案的發(fā)展與部署所設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2020/9/4 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代SoC，適用于5G CPE無(wú)線設(shè)備 9月4日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布T750 5G芯片，適用于下一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品，如固定無(wú)線接入路由器（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)。 發(fā)表于：2020/9/4 5nm麒麟芯片延遲發(fā)布 9月4日消息，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，華為之前已經(jīng)確定推遲5nm麒麟芯的發(fā)布，因?yàn)閷?duì)于他們來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在要做的只有兩件事，第一保持低調(diào)（不繼續(xù)被注意），而另外一個(gè)就是催促臺(tái)積電趕快交付相應(yīng)的訂單。 發(fā)表于：2020/9/4 麒麟芯片斷供，華為云手機(jī)能打破美國(guó)封鎖嗎 眾所周知，中國(guó)科技的快速發(fā)展，被作為科技霸主的美國(guó)給盯上了，為壓制中國(guó)科技的突飛猛進(jìn)，華為成了美國(guó)的重點(diǎn)“目標(biāo)”！今年5月，在華為被美國(guó)列入實(shí)體清單的一年后，美國(guó)不再與華為周旋，將矛頭對(duì)準(zhǔn)了華為的軟肋—芯片！ 發(fā)表于：2020/9/4 中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：優(yōu)先度不亞于當(dāng)年“造原子彈” 據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，中國(guó)正計(jì)劃制定一套全面的新政策以發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并應(yīng)對(duì)特朗普政府的限制，還稱該項(xiàng)目的優(yōu)先度等同于 “當(dāng)年制造原子彈”。 發(fā)表于：2020/9/4 獲國(guó)家全面支持, 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)融資哪家強(qiáng) 9月4日，據(jù)彭博社援引知情人士的話稱，中國(guó)正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。 發(fā)表于：2020/9/4 Analog Devices和Laird Thermal Systems TEC產(chǎn)品在貿(mào)澤開(kāi)售 為激光系統(tǒng)打造熱管理解決方案 2020年9月4日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Thermal Systems 的UltraTEC? UTX熱電冷卻器 (TEC) 和Analog Devices的LTM4663 超薄μModule TEC穩(wěn)壓器。這兩款先進(jìn)的TEC器件組合在一起，構(gòu)成溫度反饋控制回路設(shè)計(jì)的核心，提供可靠的解決方案，用于工業(yè)激光應(yīng)用、光學(xué)模塊和光學(xué)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，以及醫(yī)療診斷、激光投影儀和激光雷達(dá) (LiDAR) 系統(tǒng)。 發(fā)表于：2020/9/4 ?…435436437438439440441442443444…?
