電子元件相關(guān)文章 匯頂與海思投射下的危機(jī)與期望 最近一年多，受到2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷、華為禁令，以及2020年疫情影響，整個(gè)行業(yè)都受到了很大沖擊。不過，往往就是在危難時(shí)刻才見英雄本色，晶圓代工業(yè)就是這樣的角色，以臺(tái)積電為代表的幾大廠商，從2019下半年開始，一直到現(xiàn)在，無論是產(chǎn)能利用率，還是營(yíng)收情況，整體表現(xiàn)喜人，不僅眾多IC設(shè)計(jì)客戶訂單不斷融入，如德州儀器（TI）和ADI這樣的傳統(tǒng)IDM霸主，也越來越多地將先進(jìn)制程產(chǎn)品交由代工廠生產(chǎn)，使得整個(gè)晶圓代工行業(yè)處在旺盛發(fā)展期。 發(fā)表于：2020/9/4 獨(dú)家中標(biāo),中國(guó)聯(lián)通500萬套Cat.1芯片招標(biāo)項(xiàng)目花落紫光展銳 2020年9月3日，備受業(yè)界期待的中國(guó)聯(lián)通Cat.1芯片集中比選項(xiàng)目結(jié)果出爐，紫光展銳成功中標(biāo)。 發(fā)表于：2020/9/4 打破AMD和英偉達(dá)壟斷, 芯片初創(chuàng)企業(yè)突圍GPGPU市場(chǎng) 隨著國(guó)內(nèi)數(shù)字新基建浪潮的推進(jìn)，邊緣計(jì)算將在更多領(lǐng)域落地應(yīng)用。Gartner公司曾在早前的報(bào)告中定義了邊緣計(jì)算的12個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，認(rèn)為未來超過90%的企業(yè)都將開啟自身在邊緣計(jì)算的獨(dú)特應(yīng)用。 發(fā)表于：2020/9/4 牙膏擠爆, NVIDIA發(fā)布RTX30系列顯卡 日前，NVIDIA正式發(fā)布了GeForce RTX 30系列顯卡，首發(fā)包括RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三款型號(hào)，目前國(guó)內(nèi)官網(wǎng)已經(jīng)更新了三款顯卡的售價(jià)和上市時(shí)間。而根據(jù)參數(shù)顯示，RTX 3070以不到RTX 2080Ti的價(jià)格，獲取更快的性能，網(wǎng)友紛紛表示哭暈在廁所。 發(fā)表于：2020/9/4 芯片設(shè)計(jì)公司哪家強(qiáng), 博通反超高通 重奪全球第一 當(dāng)前主要的芯片公司可大概分為三類，無晶圓廠純?cè)O(shè)計(jì)，晶圓代工和晶圓廠、設(shè)計(jì)綜合，第二類的代表是臺(tái)積電、格芯、中芯國(guó)際等，第三類的代表是 Intel、三星等。 發(fā)表于：2020/9/4 專注于EDA解決方案，國(guó)微思爾芯獲新一輪數(shù)億元融資 9月2日消息，EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（下稱“國(guó)微思爾芯”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。 發(fā)表于：2020/9/4 中端芯片迎來新成員，驍龍732G發(fā)布 近期，高通又推出了一款全新的4G處理器驍龍732G，用于取代去年發(fā)布的驍龍730G。驍龍732G采用了2個(gè)Kryo 470 2．3GHz大核（Cortex A76）＋6個(gè)Kryo 470 1．8GHz小核（Cortex A55），大核的頻率提高了0．1GHz，小核頻率未變。驍龍732G的GPU依舊是Adreno 618，高通表示GPU性能提升了15％。 發(fā)表于：2020/9/3 美光正式發(fā)布 GDDR6X 顯存：帶寬 1TB/s、還要啥 HBM 伴隨著 NVIDIA RTX 30 系列顯卡的發(fā)布，美光也正式推出了新一代 GDDR6X 顯存，號(hào)稱 “世界上最快的顯存”。 發(fā)表于：2020/9/3 聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺(tái)：原本為華為量身定做 全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機(jī)處理器芯片都沒得用了，尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。 發(fā)表于：2020/9/3 中國(guó)芯片加速國(guó)產(chǎn)化，日本有望成為最大贏家 近期，國(guó)際芯片市場(chǎng)格局可能正迎來劇變。由于中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的腳步加速，美韓壟斷芯片的局面有望被打破，而日本則有望成為最大贏家。 發(fā)表于：2020/9/3 累計(jì)出貨量達(dá)10億顆,敏芯打造MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化平臺(tái) 敏芯股份官方宣布，公司MEMS傳感器出貨量達(dá)到10億顆！公司主要負(fù)責(zé)人及員工代表出席了本次出貨儀式，共同見證敏芯這一歷史時(shí)刻。蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)李剛博士就產(chǎn)品出貨量達(dá)到10億顆表達(dá)了良好祝愿，他表示未來硅麥?zhǔn)袌?chǎng)還有很大的增長(zhǎng)空間，對(duì)敏芯既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2020/9/3 中標(biāo)了,中國(guó)聯(lián)通Cat.1芯片集采花落展銳 9月3日消息近日，備受業(yè)界期待的中國(guó)聯(lián)通Cat．1芯片集中比選項(xiàng)目結(jié)果出爐，紫光展銳成功中標(biāo)。 發(fā)表于：2020/9/3 Intel發(fā)布11代酷睿處理器：核顯性能大幅提升 9月3日上午，Intel召開了線上發(fā)布會(huì)，一口氣推出了9款11代酷睿移動(dòng)版處理器，型號(hào)從最高階的i7－1185G7覆蓋到低階i3－1110G4。 發(fā)表于：2020/9/3 海思跌出半導(dǎo)體設(shè)計(jì)十強(qiáng) 9月3日消息TrendForce旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院日前公布世界前十IC設(shè)計(jì)廠商，博通公司位居第一，高通公司退居第二。臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科位居第四，而海思半導(dǎo)體被排到了十名開外。 發(fā)表于：2020/9/3 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景分析 預(yù)計(jì)2025年超千億 半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過程中，會(huì)經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。 發(fā)表于：2020/9/3 ?…437438439440441442443444445446…?
