20歲中芯國(guó)際2020首份財(cái)報(bào)：國(guó)產(chǎn)芯片的艱難之旅

20歲的中芯國(guó)際，還追得動(dòng)嗎？

發(fā)表于：2020/3/5

360 與龍芯中科合作，挖掘芯片漏洞內(nèi)核防護(hù)等

360公司與龍芯中科技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布，雙方將加深多維度合作，在芯片應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，并展開(kāi)多方面技術(shù)與市場(chǎng)合作。

發(fā)表于：2020/3/5

后SoC時(shí)代或?qū)⒂瓉?lái)Chiplet拐點(diǎn)

ISSCC 2020 頂著新冠疫情，于2月16日開(kāi)始在舊金山地下室繼續(xù)召開(kāi)。開(kāi)會(huì)的結(jié)果就是會(huì)議結(jié)束后，舊金山市宣布進(jìn)入面的疫情緊急狀態(tài)。（）雖然今年沒(méi)有去開(kāi)成會(huì)，但是不影響小編的擼文章/Slides進(jìn)程。許多公眾號(hào)都已經(jīng)把今年ISSCC的核心焦點(diǎn)放在Chiplet——這個(gè)說(shuō)新不新，卻再次綻放光芒的設(shè)計(jì)方法——上。小編也在此分享個(gè)人關(guān)于Chiplet對(duì)于集成電路生態(tài)、體系結(jié)構(gòu)、模擬電路影響的一些思考。

發(fā)表于：2020/3/2

FPGA最有影響力的25個(gè)研究成果 – 系統(tǒng)架構(gòu)篇

　　很多世界頂尖的“建筑師”可能是你從未聽(tīng)說(shuō)過(guò)的人，他們?cè)O(shè)計(jì)并創(chuàng)造出了很多你可能從未見(jiàn)過(guò)的神奇結(jié)構(gòu)，比如在芯片內(nèi)部的復(fù)雜體系。制造芯片的基本材料源于沙子，但芯片本身已經(jīng)成為人們當(dāng)代生活不可或缺的東西。如果你使用手機(jī)、電腦，或者通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)收發(fā)信息，那么你就無(wú)時(shí)無(wú)刻不在受益于這些建筑師們的偉大工作。

發(fā)表于：2020/3/2