電子元件相關(guān)文章 蘋果|Apple Vision Pro的空間計算與主要芯片 本文根據(jù)Apple Vision Pro已有消息初步分析空間計算和主要芯片 發(fā)表于：6/7/2023 汽車半導體|一文讀懂汽車控制芯片(MCU） 本文從工作要求，性能要求，產(chǎn)業(yè)格局，行業(yè)壁壘四個維度，分別介紹車身、底盤、動力、座艙四個域的MCU芯片。并整理了國產(chǎn)MCU芯片的應用現(xiàn)狀，供從業(yè)者參考。 發(fā)表于：6/7/2023 汽車半導體|第三代半導體高歌猛進，誰將受益？ “現(xiàn)在的新車，只要能用碳化硅的地方，便不會再用傳統(tǒng)功率器件”。功率半導體大廠意法半導體（ST）曾以此言表達碳化硅于新能源汽車市場的重要性。 發(fā)表于：6/7/2023 大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的藍牙音樂燈控發(fā)射器方案 2023年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20820產(chǎn)品的藍牙音樂燈控發(fā)射器方案。 發(fā)表于：6/7/2023 艾邁斯歐司朗推出適用于艙內(nèi)傳感的新款紅外VCSEL發(fā)射器，新增可靠的內(nèi)置人眼安全功能 中國 上海，2023年6月7日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）系列，在提供比現(xiàn)有汽車VCSEL模塊更可靠、更強大的人眼安全功能的同時，強化了用于汽車艙內(nèi)傳感的紅外激光模塊組合。 發(fā)表于：6/7/2023 Vishay推出SOP-4小型封裝集成關(guān)斷電路的汽車級光伏MOSFET驅(qū)動器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業(yè)內(nèi)先進的新型汽車級光伏MOSFET驅(qū)動器---VOMDA1271，該驅(qū)動器采用節(jié)省空間的SOP-4封裝，集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專門用來提高汽車應用性能，同時提高設(shè)計靈活性并降低成本，開關(guān)速度和開路輸出電壓均達到業(yè)內(nèi)先進水平。 發(fā)表于：6/7/2023 櫛風沐雨50載！貿(mào)澤電子慶祝全球總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith服務(wù)50周年里程碑 2023年5月25日 – 提供超豐富半導體和電子元器件？的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 隆重宣布貿(mào)澤電子全球總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith先生任職50周年里程碑， 半個世紀的努力，帶領(lǐng)貿(mào)澤跨越發(fā)展，并將攜手大家迎接下一個全新挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/6/2023 SABIC ULTEM?樹脂家族又添新成員為連接器等薄壁元件提供可著色、高流動性、玻纖增強牌號 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）今天宣布其耐高溫ULTEM?樹脂系列又添新成員。此次推出的全新玻纖增強牌號具有高流動性、定制化配色和高強度等優(yōu)勢，非常適用于光纖和電氣連接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320樹脂還具有優(yōu)異的流動性，幫助設(shè)計者創(chuàng)造出小型化、高精度的復雜幾何形狀部件。對于模塑商而言，這些材料的高流動性有助于降低注射壓力或在相同壓力下減少壁厚，同時避免缺膠等問題。與其他高流動性玻纖增強ULTEM材料相比，新牌號材料在提供現(xiàn)有ULTEM 2X10/2X00樹脂配色的同時，還能支持更多的定制化配色方案，從而提高連接器識別度，樹立品牌形象。此外，與聚砜類競品相比，ULTEM 2X20牌號具有更高的機械強度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。 發(fā)表于：6/6/2023 i.MX 93系列賦能智能邊緣 產(chǎn)品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進的安全性，還要支持各細分市場專用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機器學習推理能力。 發(fā)表于：6/6/2023 意法半導體發(fā)布100V工業(yè)級STripFET F8晶體管，優(yōu)值系數(shù)提高 40% 2023 年 5 月 24 日，中國—— 意法半導體的STL120N10F8 N溝道100V功率MOSFET擁有極低的柵極-漏極電荷（QGD）和導通電阻RDS（on），優(yōu)值系數(shù) （FoM） 比上一代同類產(chǎn)品提高40%。 發(fā)表于：6/6/2023 貿(mào)澤開售用于無線應用原型設(shè)計的Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發(fā)板 2023年6月5日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發(fā)板。WBZ451 Curiosity開發(fā)板為工程師提供了一個高效、通用的開發(fā)平臺，適用于無線照明、工業(yè)自動化、智能家居和物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 應用的原型設(shè)計。 發(fā)表于：6/5/2023 貿(mào)澤開售Connected Development XCVR開發(fā)板讓無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計更簡單 2023年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發(fā)板和參考設(shè)計。該產(chǎn)品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發(fā)器，可簡化樓宇管理、智慧農(nóng)業(yè)、供應鏈、物流和工業(yè)控制等領(lǐng)域無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設(shè)計流程，讓客戶的產(chǎn)品更快推向市場。 發(fā)表于：6/4/2023 東芝推出小型光繼電器，高速導通有助于縮短半導體測試設(shè)備的測試時間 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：6/2/2023 X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。 發(fā)表于：6/2/2023 寶德董事長回應“漢芯”第二的質(zhì)疑 寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱“寶德”）5月初發(fā)布了基于x86架構(gòu)的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報道稱，該芯片Intel 10代酷睿入門級i3－10105的翻版，是后者貼牌產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/2/2023 ?…49505152535455565758…?
