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數(shù)據(jù)中心最新文章

英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計(jì)定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶(hù)樣品。據(jù)悉，Rubin GPU采臺(tái)積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，首次支持8層HBM4高帶寬存儲(chǔ)，預(yù)定2026年初量產(chǎn)。 Rubin平臺(tái)的另一大亮點(diǎn)是其與代號(hào)“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級(jí)芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級(jí)芯片。

發(fā)表于：6/10/2025

任正非受訪(fǎng)談昇騰芯片被警告使用風(fēng)險(xiǎn)

6 月 10 日消息，《人民日?qǐng)?bào)》今日發(fā)布了與華為技術(shù)有限公司董事、首席執(zhí)行官（CEO）任正非的對(duì)話(huà)，并談及了昇騰芯片被“警告”使用風(fēng)險(xiǎn)對(duì)華為的影響。

發(fā)表于：6/10/2025

高通24億美元收購(gòu)SerDes巨頭Alphawave

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月9日，高通公司宣布，它已與總部位于英國(guó)倫敦的半導(dǎo)體IP大廠(chǎng)Alphawave IP Group plc (AWE.L)（“Alphawave Semi”）達(dá)成協(xié)議，高通公司將通過(guò)間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub LLC收購(gòu)Alphawave Semi 全部已發(fā)行和將要發(fā)行的普通股本，隱含企業(yè)價(jià)值約為 24 億美元。

發(fā)表于：6/10/2025

研究人員將舊手機(jī)改造成微型數(shù)據(jù)中心

6月9日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，愛(ài)沙尼亞塔爾圖大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種重新利用舊智能手機(jī)的方法，將它們鏈接在一起以構(gòu)建“微型數(shù)據(jù)中心”，用于現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)處理數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：6/10/2025

英特爾計(jì)劃憑借18A制程重回巔峰

根據(jù)wccftech 的報(bào)導(dǎo)，在全球數(shù)據(jù)中心處CPU 市場(chǎng)中，一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)正持續(xù)上演。曾經(jīng)主導(dǎo)該領(lǐng)域的英特爾（Intel）在經(jīng)歷了一段時(shí)間的市場(chǎng)占有率流失后，正積極布局其未來(lái)戰(zhàn)略，目的在2026年憑借其下一代Xeon 處理器，包括Clearwater Forest和Diamond Rapids來(lái)重新奪回領(lǐng)先地位。這項(xiàng)計(jì)劃已得到英特爾產(chǎn)品CEO的親自確認(rèn)，代表著數(shù)據(jù)中心CPU 市場(chǎng)即將迎來(lái)新一輪的白熱化競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：6/9/2025

全球第一顆搭載NVIDIA H100芯片的衛(wèi)星要上天

6月8日消息，在太空，太陽(yáng)永不落，數(shù)據(jù)永不眠。據(jù)媒體報(bào)道，美國(guó)初創(chuàng)公司Starcloud計(jì)劃在今年8月將一顆冰箱大小的衛(wèi)星數(shù)據(jù)中心送入太空，這將是全球第一顆搭載NVIDIA H100芯片的衛(wèi)星。

發(fā)表于：6/9/2025

英偉達(dá)Blackwell GPU的AI模型訓(xùn)練性能超過(guò)上一代兩倍

6月5日消息，據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)非營(yíng)利機(jī)構(gòu)MLCommons最新出具的AI系統(tǒng)性能報(bào)告顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型訓(xùn)練速度超過(guò)了上一代Hopper GPU的兩倍以上。

發(fā)表于：6/6/2025

英偉達(dá)Q1花費(fèi)近百萬(wàn)美元游說(shuō)美國(guó)政府放松AI芯片出口管制

6月5日消息，據(jù)外媒Wccftech 報(bào)導(dǎo)，AI芯片大廠(chǎng)英偉達(dá)（NVIDIA）正大幅加強(qiáng)對(duì)美國(guó)政府的游說(shuō)力度，以2025年第一季的三個(gè)月時(shí)間為例，英偉達(dá)就投入了近百萬(wàn)美元的經(jīng)費(fèi)，以期創(chuàng)造有利的出口管制條件，爭(zhēng)取向中國(guó)銷(xiāo)售其先進(jìn)的AI 芯片。此舉主要是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)政府對(duì)英偉達(dá)向中國(guó)出口高性能AI 芯片所施加的嚴(yán)格限制。

發(fā)表于：6/6/2025

AMD收購(gòu)軟件優(yōu)化創(chuàng)企Brium劍指英偉達(dá)AI芯片

6 月 5 日消息，據(jù)外媒 TechCrunch 今日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體巨頭 AMD 宣布收購(gòu) AI 軟件優(yōu)化初創(chuàng)公司 Brium，交易金額未公布。此舉或?qū)⑾魅跤ミ_(dá)在 AI 硬件市場(chǎng)的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：6/5/2025

高速通信連接解決方案釋放數(shù)據(jù)中心無(wú)限潛能

在前不久舉行的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的高速通信解決方案。

發(fā)表于：6/5/2025

從性能與網(wǎng)絡(luò)傳輸出發(fā)講講鐵威馬MAX系列為什么一騎絕塵

在網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備市場(chǎng)，鐵威馬 MAX 系列憑借強(qiáng)大性能與豐富功能備受關(guān)注。近期，用戶(hù)對(duì)其與群暉 925+、綠聯(lián) NAS 及極空間 NAS 的性能對(duì)比討論熱烈，而鐵威馬 MAX 系列在這場(chǎng)性能較量中以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)脫穎而出。

發(fā)表于：6/5/2025

八問(wèn)+一圖讀懂《算力互聯(lián)互通行動(dòng)計(jì)劃》

近日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《算力互聯(lián)互通行動(dòng)計(jì)劃》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)計(jì)劃》）。為更好地理解和實(shí)施《行動(dòng)計(jì)劃》，結(jié)合各方關(guān)注的問(wèn)題，現(xiàn)對(duì)有關(guān)政策要點(diǎn)解讀如下

發(fā)表于：6/5/2025

2025Q1全球DRAM市場(chǎng)下滑5.5%

6月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷(xiāo)售單價(jià)方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM 產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，使下游業(yè)者去化庫(kù)存，導(dǎo)致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來(lái)的下跌趨勢(shì)。

發(fā)表于：6/4/2025

博通推出全球首款102.4Tbps交換機(jī)芯片Tomahawk 6

6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，現(xiàn)已開(kāi)始交付 Tomahawk 6 交換機(jī)系列芯片，該系列單芯片提供 102.4 Tbps 的交換容量，是目前市場(chǎng)上以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬的兩倍。憑借前所未有的可擴(kuò)展性、能效和 AI 優(yōu)化功能，Tomahawk 6 專(zhuān)為下一代可擴(kuò)展和可擴(kuò)展 AI 網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)，通過(guò)支持 100G / 200G SerDes 和共封裝光學(xué)模塊（CPO），提供更高的靈活性。它提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能和互連選項(xiàng)，旨在滿(mǎn)足擁有超過(guò)一百萬(wàn)個(gè) XPUs 的 AI 集群的需求。

發(fā)表于：6/4/2025

鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠(chǎng)以擴(kuò)大AI服務(wù)器產(chǎn)能

6月3日晚間，電子代工大廠(chǎng)鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱(chēng)，已經(jīng)取得美國(guó)德克薩斯州休斯敦2座廠(chǎng)房租賃使用權(quán)，合約租金總額約5,655.38萬(wàn)美元（約合人民幣4.1億元），市場(chǎng)解讀鴻海此次投資持續(xù)在得州擴(kuò)充人工智能（AI服務(wù)器產(chǎn)線(xiàn)，服務(wù)北美客戶(hù)。

發(fā)表于：6/4/2025

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