EDA與制造相關文章 臺積電官宣入股Arm，并取下EUV技術關鍵設備商股權 臺積電于2023年9月12日臨時董事會后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權; 二是入股Arm約1億美元，認購價格將依該公司IPO最終價格而定。兩項投資計畫都是屬于穩(wěn)固供應鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局。 發(fā)表于：9/13/2023 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領先IP 摘要： · 該多代合作協(xié)議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； · 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展； · 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關系。 發(fā)表于：9/12/2023 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導電動懸浮航行試驗成功 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導電動懸浮航行試驗成功 發(fā)表于：9/12/2023 EUV光刻機重磅報告，美國發(fā)布 近日，美國NIST發(fā)布了一個有關EUV光刻機的重磅報告。在其中，他們對EUV光刻的發(fā)展現狀和未來進行了總結和展望。 發(fā)表于：9/12/2023 2023新思科技開發(fā)者大會攜手近3000名開發(fā)者成功舉辦 中國上海 – 9月8日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開發(fā)者大會”攜手近3000名開發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會以“遠·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業(yè)技術論壇，與上百位科技行業(yè)領袖和廣大開發(fā)者們一同辨析科技創(chuàng)新和多重技術領域的未來發(fā)展航向，以遠見先見未來。 發(fā)表于：9/11/2023 Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案 德國慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip®宣布：公司現在可為其定制RISC-V處理器內核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產品線的成員產品。 發(fā)表于：9/8/2023 晶圓的另一面：背面供電領域的最新發(fā)展 在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導致的產量減少的原因。 發(fā)表于：9/8/2023 RISC-V生態(tài)建設已有長足發(fā)展，并已邁向高性能 隨著RISC-V生態(tài)的不斷加速發(fā)展以及市場需求的進一步增長，RISC-V也開始逐漸從物聯(lián)市場走向高性能領域，PC、汽車、數據中心、AI等高性能領域成為RISC-V的重要機會市場。 發(fā)表于：9/6/2023 西門子EDA：創(chuàng)新助力“創(chuàng)芯” 進入中國三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經驗觀局、用技術解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構建下一代電子系統(tǒng)設計，是實現協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。 發(fā)表于：9/5/2023 芯片短缺釋放半導體創(chuàng)新需求 高速數據需求持續(xù)增長，我們預計未來的應用會產生更大的數據需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現實世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發(fā)人員已經在探索需要創(chuàng)新測試解決方案的新頻譜和新設計。 發(fā)表于：8/30/2023 芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具，加速Sidewalk網絡采用 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。 發(fā)表于：8/24/2023 芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能、更高效的物聯(lián)網 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網（IoT）設備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯(lián)網安全性。 發(fā)表于：8/24/2023 加快建設現代化產業(yè)體系！ 中央政治局會議指出，要加快建設以實體經濟為支撐的現代化產業(yè)體系，既要逆勢而上，在短板領域加快突破，也要順勢而為，在優(yōu)勢領域做大做強。國務院常務會議部署出臺政策，加快發(fā)展先進制造業(yè)集群，加快推進充電基礎設施建設，支持新能源汽車產業(yè)高質量發(fā)展，推動產業(yè)邁向中高端。 發(fā)表于：8/7/2023 華虹半導體，正式登陸科創(chuàng)板 剛剛，全球第六、國內第二大晶圓代工廠華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸科創(chuàng)板。 發(fā)表于：8/7/2023 點燃科技創(chuàng)新，TI杯2023年全國大學生電子設計競賽正式開賽 中國上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區(qū)的1,134所院校，20,939個學生隊伍，共計62,817名學生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領域學生將在8月2日至8月5日四天三夜的比賽里圍繞賽題展開激烈角逐，充分結合理論知識與實踐創(chuàng)新能力，將電子設計靈感轉化為實際方案。 發(fā)表于：8/3/2023 ?…150151152153154155156157158159…?
