EDA與制造相關(guān)文章 專家：這次“缺芯”是我國(guó)自主芯片的機(jī)遇 受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。進(jìn)入2021年，疫情反復(fù)伴隨消費(fèi)復(fù)蘇致使全球芯片短缺危機(jī)全面爆發(fā)，滿足車規(guī)級(jí)要求的汽車芯片由于利潤(rùn)率和業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子產(chǎn)品，因而在排產(chǎn)方面被芯片上下游企業(yè)排在相對(duì)靠后位置，導(dǎo)致車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)短缺，引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”危機(jī)。 發(fā)表于：10/29/2021 歐洲半導(dǎo)體規(guī)劃背后的野心 歐盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主導(dǎo)地位的亞洲市場(chǎng)并確保持久的技術(shù)主權(quán)。行業(yè)官員分別呼吁制定泛歐電子戰(zhàn)略，但在歐盟最近的一項(xiàng)提案成為具體立法之前，可能難以衡量對(duì)軍事計(jì)劃的長(zhǎng)期影響。 發(fā)表于：10/29/2021 關(guān)于Arm，軟銀需要一個(gè)B計(jì)劃 自英偉達(dá)宣布以 400 億美元從軟銀手中收購 ARM 以來，已經(jīng)過去一年了。當(dāng)時(shí)，英偉達(dá)和軟銀預(yù)計(jì)該交易將于 2022 年 3 月完成。但現(xiàn)在看來，這兩家公司距離實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還差得很遠(yuǎn)。 發(fā)表于：10/29/2021 MRAM，準(zhǔn)備好成為主流了嗎？ 磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 （MRAM） 是一種非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，它依賴于兩個(gè)鐵磁層的（相對(duì)）磁化狀態(tài)來存儲(chǔ)二進(jìn)制信息。多年來，出現(xiàn)了不同風(fēng)格的 MRAM 存儲(chǔ)器，使 MRAM 對(duì)緩存應(yīng)用程序和內(nèi)存計(jì)算越來越有吸引力。 發(fā)表于：10/29/2021 日本半導(dǎo)體計(jì)劃詳解 歐洲和日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及歐盟委員會(huì)和日本政府為應(yīng)對(duì)美中競(jìng)爭(zhēng)加劇的國(guó)際環(huán)境而對(duì)各自產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行再投資的方式，都有著驚人的相似之處。 發(fā)表于：10/29/2021 從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿 自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導(dǎo)體廠商激烈涌進(jìn)的熱門賽道，SiC也在加速進(jìn)入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次“缺芯”帶來的重?fù)簟?/a> 發(fā)表于：10/29/2021 Integrity 3D-IC引領(lǐng)3D封裝設(shè)計(jì)未來十年 Cadence公司發(fā)布了突破性新產(chǎn)品Integrity 3D-IC平臺(tái)，該工具運(yùn)用系統(tǒng)級(jí)思維，將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中。設(shè)計(jì)工程師可以利用該平臺(tái)集成的熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能，實(shí)現(xiàn)由系統(tǒng)來驅(qū)動(dòng)的PPA 目標(biāo)。日前，Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼接受了記者專訪，詳細(xì)介紹Integrity 3D-IC的獨(dú)特之處。 發(fā)表于：10/29/2021 機(jī)構(gòu)：明年DRAM將供過于求 由于各大產(chǎn)業(yè)受零組件缺料所苦，終端產(chǎn)品組裝受限，連帶影響動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）需求量下滑，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)估，明年DRAM位元供給將成長(zhǎng)約17.9%，位元需求成長(zhǎng)約16.3%，需求成長(zhǎng)低于供給成長(zhǎng)速度，DRAM產(chǎn)業(yè)可能轉(zhuǎn)為供過于求，并步入跌價(jià)周期；恐不利DRAM大廠南亞科、模塊廠相關(guān)業(yè)者后市營(yíng)運(yùn)。 發(fā)表于：10/29/2021 全球首款單芯片MEMS揚(yáng)聲器宣布量產(chǎn) 近日，初創(chuàng)公司xMEMS Labs宣布，公司研發(fā)的世界上第一款單片 MEMS 微型揚(yáng)聲器 Montara正是量產(chǎn)。據(jù)他們介紹，Montara 與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電密切合作，已通過所有要求的性能和可靠性認(rèn)證。 發(fā)表于：10/29/2021 英偉達(dá)收購Arm，接近失??？ 據(jù)路透社報(bào)道，有三名知情人士表示，英偉達(dá)以 540 億美元收購英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商 ARM 的交易預(yù)計(jì)將面臨歐盟延長(zhǎng)的反壟斷調(diào)查，因?yàn)樯现芩麄兲峁┑淖尣轿茨芙鉀Q競(jìng)爭(zhēng)問題。 發(fā)表于：10/29/2021 缺芯，傳蘋果砍單1000萬部iPhone 13 據(jù)知情人士透露，由于芯片長(zhǎng)期短缺影響了其旗艦產(chǎn)品，蘋果可能會(huì)將其預(yù)計(jì)的 2021 年 iPhone 13 生產(chǎn)目標(biāo)削減多達(dá) 1000 萬部。 發(fā)表于：10/29/2021 華為：SiC爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近 在九月底，華為發(fā)布了《數(shù)字能源2030》白皮書。他們?cè)诎灼惺紫戎赋?，在?dāng)前環(huán)境下，控制溫室氣體排放，共同拯救人類家園，控制傳統(tǒng)化石能源應(yīng)用刻不容緩。與此同時(shí)，世界經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展需要可持續(xù)性的能源供給，而可再生能源將在此器件承擔(dān)重任。 發(fā)表于：10/29/2021 一個(gè)擁有2048個(gè)Chiplet，14336個(gè)核心的晶圓級(jí)處理器 設(shè)計(jì)一個(gè)大規(guī)模芯片/系統(tǒng)集成的最佳路徑是什么？這是一個(gè)大家都關(guān)心的好問題。 發(fā)表于：10/29/2021 英偉達(dá)迎來最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手？ 最近，人工智能領(lǐng)域權(quán)威跑分榜單MLPerf更新了1.1版，主要針對(duì)云端和邊緣端的推理性能。 發(fā)表于：10/29/2021 一種新型的晶體管亮相 最近，普渡大學(xué)的研究人員宣布開發(fā)一種稱為 CasFET 的新晶體管技術(shù)，該技術(shù)可能有助于進(jìn)一步減小晶體管的尺寸。 發(fā)表于：10/29/2021 ?…192193194195196197198199200201…?
