EDA與制造相關(guān)文章 VIVO X70系列手機(jī)將搭載其自研芯片 此前有報(bào)道稱(chēng)，VIVO 正在開(kāi)發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號(hào)處理器 （ISP） 芯片，我們最近報(bào)道稱(chēng)，該公司的第一款內(nèi)部芯片將被稱(chēng)為 VIVO S1，目前已經(jīng)得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認(rèn)。 發(fā)表于：8/29/2021 日月光建新廠，為什么瞄準(zhǔn)Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半導(dǎo)體經(jīng)由董事會(huì)決議通過(guò)，與旗下宏璟建設(shè)采取合建方式建設(shè)K27廠，預(yù)計(jì)設(shè)置Flip Chip及IC測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)，第一期目標(biāo)在2022年第三季度完工。 發(fā)表于：8/29/2021 英偉達(dá)正在尋求歐盟批準(zhǔn)其收購(gòu) Arm 消息人士稱(chēng)，英偉達(dá)以 540 億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商 Arm 的交易可能會(huì)在下月初尋求歐盟反壟斷批準(zhǔn)，監(jiān)管機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)將在初步調(diào)查后展開(kāi)全面審查。 發(fā)表于：8/29/2021 三星半導(dǎo)體版圖的再次擴(kuò)大 三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時(shí)候加大投資，以確保其能夠處于全球技術(shù)領(lǐng)先的地位，為此，他們宣布計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)在廣泛的領(lǐng)域投入 240 萬(wàn)億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領(lǐng) Covid 后的產(chǎn)業(yè)重組”。 發(fā)表于：8/29/2021 GaN乘風(fēng)破浪 近些年，下游行業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體材料性能要求不斷提高，在射頻（RF）和功率電子方面，氮化鎵（GaN）芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透率不斷提升，市場(chǎng)在高速增長(zhǎng)。 發(fā)表于：8/29/2021 小米產(chǎn)業(yè)基金投資一家半導(dǎo)體初創(chuàng)封裝企業(yè) 8月27日，據(jù)企查查消息，初創(chuàng)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)江蘇芯德科技半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯德科技）新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。 發(fā)表于：8/29/2021 日美在鎧俠的未來(lái)上博弈 上周五，東芝（Toshiba）前內(nèi)存子公司Kioxia Holdings召開(kāi)了一次與美國(guó)高管聯(lián)系的在線(xiàn)董事會(huì)。該公司計(jì)劃啟動(dòng)首次公開(kāi)募股（ipo）程序，并批準(zhǔn)向東京證交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申請(qǐng)。那一項(xiàng)目已從議程上取消了。 發(fā)表于：8/29/2021 先進(jìn)晶圓代工，將難有新進(jìn)者 如果您是基于臺(tái)積電最先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)者，并且您的路線(xiàn)圖是基于該公司不斷進(jìn)步和將摩爾定律推向極限的實(shí)力，那么您路線(xiàn)圖中的不僅是未來(lái)被排除在外，但現(xiàn)在您將不得不必須為你未來(lái)的業(yè)務(wù)所依賴(lài)的芯片支付更多的錢(qián)。 發(fā)表于：8/29/2021 一家不容小覷的RISC-V 初創(chuàng)公司，團(tuán)隊(duì)來(lái)自蘋(píng)果、谷歌等 有一家新的RISC-V CPU 初創(chuàng)公司，雖然這家公司還未公開(kāi)企業(yè)名稱(chēng)，但Semi Analysis發(fā)現(xiàn)，這家公司人才濟(jì)濟(jì)，他們吸引了來(lái)自 Apple、Google、Marvell、高通、英特爾和 AMD 的許多高級(jí) CPU 架構(gòu)師。 發(fā)表于：8/29/2021 Elon Musk對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)Arm表示擔(dān)憂(yōu) 據(jù)《每日電訊報(bào)》援引多個(gè)消息來(lái)源稱(chēng)，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 以競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題為由，對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)半導(dǎo)體公司 Arm 的計(jì)劃表示擔(dān)憂(yōu)。另外，電子商務(wù)巨頭亞馬遜和智能手機(jī)制造商三星已向美國(guó)當(dāng)局提出反對(duì)該交易。亞馬遜和三星拒絕置評(píng)。特斯拉沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。 發(fā)表于：8/29/2021 中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金期 2021年6月21日，深交所正式受理華大九天的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)；6月25日，深交所正式受理概倫電子的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)；6月30日深交所正式受理廣立微的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)；8月24日，上交所正式受理國(guó)微思爾芯的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。目前四家EDA公司的IPO申請(qǐng)都獲得了受理。 發(fā)表于：8/29/2021 全球功率器件競(jìng)爭(zhēng)白熱化 從傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，再到更新一代的半導(dǎo)體材料氧化鎵，企業(yè)融資并購(gòu)、廠商增資擴(kuò)產(chǎn)、新玩家跑步入場(chǎng)、新項(xiàng)目不斷涌現(xiàn)，整個(gè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)全都沸騰起來(lái)了。 發(fā)表于：8/29/2021 自動(dòng)駕駛芯片：遲到的寒武紀(jì)及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們 寒武紀(jì)科技2021年最大變化，是入局自動(dòng)駕駛芯片賽道。寒武紀(jì)做自動(dòng)駕駛芯片很好理解：自動(dòng)駕駛是AI未來(lái)最大的應(yīng)用場(chǎng)景，而且全球汽車(chē)市場(chǎng)缺芯，作為AI芯片設(shè)計(jì)公司，沒(méi)有理由不入局。但在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)者眾的熱門(mén)賽道上，寒武紀(jì)現(xiàn)在才動(dòng)身是否為時(shí)已晚？有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手說(shuō)在自動(dòng)駕駛的芯片賽道上，2020年如果不能量產(chǎn)就已經(jīng)出局，對(duì)于此，寒武紀(jì)如何回應(yīng)？ 發(fā)表于：8/28/2021 奧松電子啟動(dòng)MEMS芯片代工 新冠疫情發(fā)生以來(lái)，全球芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿骄薮鬀_擊，芯片交付能力面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)客戶(hù)在海外流片遇到重重阻力，紛紛呼吁國(guó)內(nèi)MEMS芯片企業(yè)開(kāi)放代工業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：8/28/2021 礪芯半導(dǎo)體2200萬(wàn)元集成電路研發(fā)項(xiàng)目簽約陜西 7月29日，陜西漢中高新區(qū)與深圳礪芯半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：礪芯半導(dǎo)體）正式簽訂投資總額為2200萬(wàn)的集成電路研發(fā)項(xiàng)目。 發(fā)表于：8/28/2021 ?…211212213214215216217218219220…?
