EDA與制造相關文章 傳三星欲布局車用半導體領域，三家大廠被點名 在當前汽車電子成為當紅砸子雞，全球汽車產(chǎn)業(yè)都極需汽車電子供應商支援的當下，三星目前也將眼光放置到了汽車電子的領域中。 發(fā)表于：2/2/2021 又成立一家半導體公司，美的“芯”路程 國家信用信息公示系統(tǒng)顯示，一家公司名為“美墾半導體技術有限公司”（以下簡稱“美墾半導體”）的企業(yè)于2021年1月26日在重慶市南岸區(qū)市場監(jiān)督管理局經(jīng)開區(qū)局注冊成立。 發(fā)表于：2/2/2021 中國臺灣：車廠漲價30%搶芯片 據(jù)臺媒工商時報報道，車用芯片短缺，美、日、德政府紛紛向臺灣求援，臺積電、聯(lián)電急撥產(chǎn)能，以「超級急件」（super hot run）生產(chǎn)車用芯片之際，傳出國際車用芯片廠為求取得更多貨源，對晶圓代工廠提出再加價25%至30%的條件。這將使得第2季晶圓代工報價漲勢再擴大。 發(fā)表于：2/2/2021 全球前十晶圓代工廠排行，臺積電遙遙領先 全球前十晶圓代工廠排行，臺積電遙遙領先 發(fā)表于：2/2/2021 臺積電與三星3納米制程之戰(zhàn)進入白熱化階段 臺積電2020年中宣布，將在美國亞利桑納州斥資120億美元興建5納米制程晶圓廠，并預計2023年正式量產(chǎn)。此外，三星日前也宣布計劃斥資100億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠，新晶圓廠打算以3納米制程切入，力壓臺積電亞利桑納州5納米廠。市場人士分析，三星舉動使3納米制程的戰(zhàn)爭日趨激烈。對三星來勢洶洶，臺積電似乎胸有成竹，有機會能在3納米制程的競賽中立于不敗之地。 發(fā)表于：2/1/2021 引入EUV光刻機，SK海力士M16新廠竣工 引入EUV光刻機，SK海力士M16新廠竣工 發(fā)表于：2/1/2021 哈勃科技持股4.36%，又一家半導體芯片企業(yè)擬A股IPO 近日，陜西證監(jiān)會披露了國泰君安證券股份有限公司關于陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰半導體”）輔導備案申請報告。 發(fā)表于：2/1/2021 臺積電稱將加快汽車芯片生產(chǎn)作為首要任務 與非網(wǎng)1月29日訊 知名半導體制造商、芯片代工廠臺積電表示，正將應對影響汽車行業(yè)的芯片供應挑戰(zhàn)作為首要任務，并通過其晶圓廠“加速”這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。 發(fā)表于：1/31/2021 獲吉利投資！賈躍亭東山再起！ 1月28日，據(jù)路透社報道，兩名知情人士稱，在賈躍亭創(chuàng)辦的電動汽車公司法拉第未來(Faraday Future)通過與一家特殊目的收購公司(SPAC)合并以實現(xiàn)上市的計劃中，中國汽車制造商吉利將充當錨定投資者(anchor investor)。 發(fā)表于：1/29/2021 EUV光刻機爭奪戰(zhàn)打響，國產(chǎn)光刻技術難題有何解？ 近日，荷蘭的光刻機制造商阿斯麥（ASML）發(fā)布2020年度財報，全年凈銷售額達到140億歐元，毛利率達到48.6%。ASML同時宣布實現(xiàn)第100套極紫外光刻（EUV）系統(tǒng)的出貨，至2020年年底已有2600萬片晶圓采用EUV系統(tǒng)進行光刻。 發(fā)表于：1/29/2021 官宣！FF 擬在納斯達克上市，首款旗艦車型 FF 91 已獲得超過 1.4 萬輛訂單 FF 終于等來了上市。 1 月 28 日晚間，據(jù)路透社報道，賈躍亭創(chuàng)辦的法拉第未來汽車公司（簡稱“FF”）正式公布消息，即將登陸美股納斯達克市場。 發(fā)表于：1/29/2021 工信部：海思半導體等90家單位申請籌建全國集成電路標準化技術委員會 工信部28日發(fā)布公告，為統(tǒng)籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，有關單位提出了全國集成電路標準化技術委員會籌建申請，秘書處擬設在中國電子技術標準化研究院。為廣泛聽取社會各界意見，工業(yè)和信息化部現(xiàn)將籌建申請材料予以公示，截止日期為2021年2月27日。委員單位包括深圳市海思半導體有限公司、大唐半導體設計有限公司、華大半導體有限公司等90家。 發(fā)表于：1/29/2021 泛林集團推出革命性的新刻蝕技術，推動下一代3D存儲器件的制造 上海 ——今日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺Sense.i所設計的最新介電質(zhì)刻蝕技術Vantex。基于泛林集團在刻蝕領域的領導地位，這一開創(chuàng)性的設計將為目前和下一代NAND和DRAM存儲設備提供更高的性能和更大的可延展性。 發(fā)表于：1/28/2021 詳解 SiP 技術體系中的三駕創(chuàng)新馬車 如果說系統(tǒng)級芯片（System on Chip，英文簡稱 SoC）技術是摩爾定律不斷發(fā)展所產(chǎn)生的重要產(chǎn)物，那么系統(tǒng)級封裝（System in Package，英文簡稱 SiP）技術便是實現(xiàn)超越摩爾定律的關鍵路徑。在“后摩爾定律”所提供的關鍵助力之下，SiP 生態(tài)系統(tǒng)正持續(xù)創(chuàng)新以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限所產(chǎn)生的壓力。 發(fā)表于：1/28/2021 突破天花板！存儲密度一下提高40％！不采用EUV的美光最新1α納米DRAM是如何做到的？ 美光周二宣布使用新型1α制造工藝生產(chǎn)的DRAM開始量產(chǎn)，這是目前世界上最先進的DRAM制造技術。1α制造工藝最初會用于8Gb和16Gb的DDR4和LPDDR4內(nèi)存生產(chǎn)上，隨著時間的推移，未來將用于所有類型的DRAM，有望顯著降低DRAM成本。 發(fā)表于：1/28/2021 ?…259260261262263264265266267268…?
