EDA與制造相關(guān)文章 模擬芯片創(chuàng)業(yè)大有可為 科技帶來生活的變革，大家最有體會最耳熟能詳恐怕是“數(shù)字”化，數(shù)字城市、數(shù)字樓宇、數(shù)字家庭等等概念應運而生。但作為物理世界和數(shù)字世界連接的橋梁，模擬芯片必不可少且至關(guān)重要。 發(fā)表于：10/8/2019 中國集成電路產(chǎn)業(yè)70年發(fā)展艱難歷程回顧 全文共16000余字，請大家認真閱讀。朱貽瑋老師以其在產(chǎn)業(yè)50多年的閱歷，為讀者回顧了我國集成電路發(fā)展的艱難歷程。文章脈絡清楚，資料詳盡，是不可多得的史料文章。 發(fā)表于：10/8/2019 德國勞易測電子針對工廠物流輸送線解決方案合集 智能物流作為工業(yè)4.0的核心課題之一得到了越來越多的關(guān)注，由人，設備和流程等元素構(gòu)成的內(nèi)部物流工作環(huán)境會隨時隨地產(chǎn)生大量的狀態(tài)信息，而傳感器是內(nèi)部物流生產(chǎn)現(xiàn)場的基礎性元器件，伴隨技術(shù)發(fā)展及客戶個性化需求的增強，具有信息處理能力的智能傳感器正得到日益廣泛的應用。勞易測電子作為智能物流領域的先行者，擁有50多年的傳感器研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，不斷為工業(yè)自動化提供創(chuàng)新、高效的傳感器解決方案，覆蓋的工業(yè)領域包括物流、汽車、電子等。特別地，在物流立體倉儲應用中，輸送線是不可或缺的設備，在輸送過程中傳感器對貨物的信息采集，包裝完整性檢測，巷道及庫區(qū)的分配運輸?shù)绕鸬街匾饔谩?/a> 發(fā)表于：10/8/2019 貿(mào)澤電子贊助電動方程式賽車隊完成令人振奮的賽季 2019年10月9日，貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 恭祝GEOX DRAGON電動方程式賽車隊憑借其堅韌不拔的精神完成了一整個艱難賽季。今年駕駛貿(mào)澤贊助賽車的是三屆FIA WTCC冠軍車手José María López以及前測試車手兼替補車手Maximilian Günther。 發(fā)表于：10/7/2019 半導體設備廠商積極布局先進制程 作為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化的相互角力下，使得在三大設備需求區(qū)域(大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)及韓國地區(qū))中，大陸地區(qū)與韓國地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設備交貨狀況格外令人關(guān)注，為市場氛圍更添加不穩(wěn)定因子。 發(fā)表于：9/30/2019 3D打印技術(shù)讓醫(yī)療產(chǎn)業(yè)進入個性定制時代 3D打印技術(shù)正在改變我們的生活，被推為第三次工業(yè)革命的核心技術(shù)，至今仍是一個全球性熱點。近十年來，生物3D打印技術(shù)取得長足發(fā)展，醫(yī)療應用越來越廣泛。雖然還不能直接3D打印出人體組織或器官用于人體修復，但在神經(jīng)外科領域，3D打印技術(shù)可以“智造”出植入醫(yī)療器械，幫助解決腦袋的“修復大計”。 發(fā)表于：9/29/2019 美ITC對臺積電、聯(lián)發(fā)科等發(fā)起337調(diào)查 近日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）向部分半導體設備及其下游產(chǎn)品發(fā)起了337調(diào)查，涉及到國內(nèi)的TCL、海信、聯(lián)想和一加等企業(yè)。 發(fā)表于：9/29/2019 阿里AI“航母”下水 | 鋅式 阿里的人工智能“航空母艦”終于下水。 發(fā)表于：9/28/2019 車規(guī)級微控制單元芯片上車使用后的失效機理及失效率分析 隨著汽車智能化應用越來越廣泛，芯片已經(jīng)成為汽車上各功能模塊不可或缺的一部分。分析表明，微控制單元芯片是車載芯片種類中一個重要的組成部分，不僅可以用于車上的核心行車電腦中，也可以用于車上娛樂系統(tǒng)?；诟櫫?2014 年起至今多顆車規(guī)級微控制單元芯片的上車后的失效反饋，對其進行了失效機理歸類及失效率分析。 關(guān)鍵詞：集成電路設計；微控制單元；車規(guī)芯片；平均失效時間。 發(fā)表于：9/28/2019 C&K 推出表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關(guān) 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：領先的高可靠性機電開關(guān)制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關(guān)。 發(fā)表于：9/28/2019 西部數(shù)據(jù)旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產(chǎn)品 新聞亮點： ·新款WD_BLACK產(chǎn)品組合專為游戲玩家而設計，讓玩家不再受限于游戲設備的存儲容量，無需為了妥協(xié)于存儲上限而卸載摯愛的游戲。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設計打造，能夠成為玩家在競技時的漂亮助攻、游戲時的得力幫手及比賽時的堅強后盾。 發(fā)表于：9/28/2019 格芯推出適合云端和邊緣人工智能應用的12LP+ FinFET解決方案 作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術(shù)大會上宣布推出12LP+，這是一種適合人工智能訓練和推理應用的全新創(chuàng)新解決方案。12LP+為芯片設計者提供了性能、功耗和尺寸的一流組合，以及一系列新的重要特性、成熟的設計和產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)、經(jīng)濟高效的開發(fā)和快速的上市時間，適合快速增長的云端和邊緣人工智能應用。 發(fā)表于：9/27/2019 優(yōu)化襯底 改變生活，Soitec潛挖新材料、新技術(shù) 受半導體物理極限的限制，為了延續(xù)摩爾定律，半導體廠商不得不打破常規(guī)尋求新的解決方案，其中3D晶體管、先進封裝技術(shù)被認為在未來可以再提升50倍左右的晶體管密度，因而也得到了很大的關(guān)注。那么再往后呢？顯然這樣的延續(xù)也將會遇到瓶頸，而更為底層的襯底材料優(yōu)化則成為芯片性能提升的根本所在。 發(fā)表于：9/27/2019 K展中的威格斯：PEEK 創(chuàng)新的力量 Thornton Cleveleys（英國），2019 年 9月 27 日 - 在即將到來的 2019 K展上，在高性能聚合物解決方案領域處于世界領先地位的威格斯公司將以“發(fā)明的要素”為主題展示其最新解決方案。40 多年前，PEEK 1）熱塑性塑料問世，隨后眾多開創(chuàng)性創(chuàng)新產(chǎn)品誕生。 發(fā)表于：9/27/2019 貿(mào)澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅(qū)動器 高頻應用的好選擇 2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅(qū)動器。 發(fā)表于：9/27/2019 ?…299300301302303304305306307308…?
