EDA與制造相關文章 三安集成联手金龙新能源，共同推进碳化硅功率器件普及 2020年9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。 發(fā)表于：2020/9/30 BittWare 通过基于 RFSoC 的采集卡提升无线应用性能 （新加坡 – 2020 年9月30日） 莫仕 （Molex） 旗下 BittWare 公司是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商，现正式发布RFX-8440 数据采集卡，采用了赛灵思公司的 Zynq UltraScale+射频片上系统 （RFSoC） 技术。 發(fā)表于：2020/9/30 TDK发布SPC接口的新型抗杂散场3D HAL®位置传感器 TDK公司 宣布Micronas masterHAL?传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL?位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用SPC输出来传输计算的位置信息。 發(fā)表于：2020/9/30 ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：2020/9/30 倪光南：芯片架构、EDA工具和工业软件依然短板，RISC-V是未来机会 芯片是中国科技行业目前最被卡脖子的一个环节，而EDA是芯片设计的必备工具，国际上主要被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占据着95%的市场，高端复杂的芯片设计更是依赖这三个巨头，最新数据显示，他们的人员总数是国内全部EDA从业人员的一百倍。除了EDA设计工具，包括芯片架构、工业软件等我们依然还受制于人。 發(fā)表于：2020/9/29 知名半导体制造商ROHM开发出符合汽车电子产品的MOSFET 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：2020/9/29 国产 EDA 助力本土高端自动驾驶芯片量产 在这个每天产生大量数据的时代，汽车正在从传统的交通工具转变为智能化、网联化的移动终端，与此同时， AI 芯片正充当着承载数据的基石，为 AI 完成的每一次计算提供必要的算力支持。作为汽车智能化发展的核心，车载 AI 芯片可谓是皇冠上的明珠，以之为核心的汽车智能计算平台作为汽车的“大脑”，正全面赋能自动驾驶基础设施，加速智能汽车与自动驾驶的商业化落地进程。 發(fā)表于：2020/9/28 刘德音表示未来几年半导体技术进入3 nm工艺 台积电董事长刘德音日前表示，2020年已进入5G及无所不在运算的时代，市场对于人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，世界因为科技创新持续转变并向前迈进。 發(fā)表于：2020/9/28 奇瑞第二代捷途发布 有方N58成唯一在车载前装市场商用的Cat.1模块 9月26日，2020（第十六届）北京国际汽车展览会正式开幕，作为中国汽车行业标志性企业，奇瑞携十余款车型亮相。值得注意的是，新发布的奇瑞第二代捷途搭载了有方科技Cat.1无线通信模块N58，网联化和智能化较市售车型有大幅度的代际提升。由此有方科技N58也成为目前唯一一款在车载前装市场成功商用的Cat.1无线通信模块，将有力推动Cat.1无线通信模块在国内汽车智能化和网联化中的普及和规模应用。 發(fā)表于：2020/9/28 歌尔MEMS传感器已经全面升级 当今，随着物联网、大数据、云计算、人工智能等技术的不断进步，传感器作为信息和数据来源的基础已经得到了各行业的高度关注。当前，越来越多的科技企业正在大力发展传感器技术，其中就包括歌尔。 發(fā)表于：2020/9/28 低功耗、低电压传感器——MLX 92214了解一下 前段时间，全球微电子工程公司 （Melexis ）正式推出了一款全新的霍尔效应锁存器—— IC MLX 92214。该传感器可以十分有效的简化设计并且确保稳定的磁特性。 發(fā)表于：2020/9/28 地平线推出车载AI芯片征程3，定义汽车智能“芯引擎” 与非网 9 月 27 日讯，日前，以“智领未来”为主题的 2020 年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕。边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会，正式发布地平线新一代高效能车载 AI 芯片征程 3，并展示了一系列智能驾驶落地成果，为汽车智能化定义“芯引擎”。 發(fā)表于：2020/9/28 芯驰科技获5亿融资，助力智能出行驶入快车道 9月 28 日，芯驰科技官方宣布已经完成 A 轮 5 亿人民币融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。投中资本担任本轮融资财务顾问。 發(fā)表于：2020/9/28 开发和开始量产 Cellular V2X All in One 模块 阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770、社长：栗山 年弘、总部：东京（下称“阿尔卑斯阿尔派”）为智能交通 / 智慧城市和无人驾驶领域开发出 Cellular V2X All in One 模块“UMCC1 系列”。并于 2020 年 7 月开始了量产。 發(fā)表于：2020/9/28 是德科技推出新型雷达多目标仿真器和先进车载以太网解决方案， 进一步扩大汽车产品阵容 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出两款全新测试解决方案——雷达目标仿真器和汽车以太网软件，为其日益丰富的汽车产品组合再添生力军。这两个测试解决方案可以帮助汽车行业的工程师、设计人员和制造商开发高质量、高性能的产品，从而提升各种驾驶条件下的安全性，并为新兴的高级驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 發(fā)表于：2020/9/25 <…329330331332333334335336337338…>
